2005-01-26

　　日前，德州仪器(ti)宣布与诺基亚展开合作，即诺基亚将在其未来的移动电话中集成基于ti数字射频处理器(drp)技术的单芯片解决方案。...2004年2月，全球第一款采用ti drp技术的gsm蜂窝电话在ti的实验室研制成功，使这一技术进一步得到了证实。 　　

2005-01-14

虽然最近中芯与ti签约成为90纳米代工伙伴，但是却对外澄清不包含技术移转。因此，就算中芯国际能成为第三大晶圆代工厂，也会与前两大厂商有一段不小的差距。

2004-11-24

很明显，如果ti和中芯国际一旦合作成功，ti将在芯片生产成本方面比英特尔更具优势，作为后来者的英特尔将如何应对？...目前ti在手机芯片市场控制了50%的占有率。但世界电脑业的缓慢增长和手机等消费电子的快速发展形成了鲜明的对比，这种环境的变化使得ti正在大踏步赶上。 　　

2004-11-23

然而，仍有德州仪器（ti）、意法（stmicroelectronics）等半导体厂商认为，157纳米光刻科技仍有可为之处，不仅深紫外光光刻设备的研发恐怕缓不济急，也认为193纳米光刻技术可能无法按照规划向下延伸至先进工艺

2004-11-11

他还强调，pola的成员厂商大都采用ti的芯片组，内部拓朴相似，产品性能相差不大且严重依赖于ti，并不能实现真正的second source；而dosa联盟只会制订标准，确保产品的外测性相同，但不限定使用任何关键部件或者架构

2004-11-09

此外，针对中芯国际(smic)日前正式宣布将与美国通讯芯片大厂德仪(ti)合作90纳米制程技术，并预计在2005年第一季导入90纳米制程试产工作，贝瑞特表示，对于美国政府禁止英特尔等大厂前往中国兴建90

2004-11-01

请关注centillium等公司，它们拥有更专用的器件，可能会抢占ti等传统dsp供应商的地盘。...作为领先的dsp供应商，ti在语音处理器方面也是领导者。值得一提的是，该公司提供了最完整的软件集，包括许多语音和包协议。

2004-10-27

leming研究的公司包括amd、freescale、英特尔(intel)、飞利浦(philips)和德州仪器(ti)等。

2004-10-26

olsson在这次会议上列举了全球芯片制造业前二十家资本支出公司，这些公司依次是三星电子、英特尔、台积电、意法半导体、联电(umc),英飞凌、美光、amd、中芯国际(smic)、nec、ibm、德州仪器(ti

2004-10-19

目前，除了欧胜是专门提供混合信号产品的半导体厂商外，其他竞争者多数为综合产品的提供者，如ti(德州仪器)、st(意法半导体)、national(美国国家半导体公司)、adi等，这五大公司提供的混合信号产品占据了全球大部分市场

2004-10-13

比如目前已经存在的artesyn、astec、ti和爱立信的pola联盟(point of load alliance)；tyco与synqor的dosa联盟(distributed-power open

2004-09-29

包括飞思卡尔、英飞凌、瑞萨、飞利浦、st、ti和安森美在内的许多厂商亦相继推出各种带can控制器的mcu。...ti在今年4季度及明年1季度将要推出的新产品包括hvd1040/39及hvd40等有很好emc性能，适应了发展需求。 　　并且，随着汽车上电子控制单元的8位与16位mcu也正逐渐转移至32位。

2004-08-18

8月9日下午，韩国三星电子在北京举办了其2004年新品发布会，会上三星展示了其全线等离子、液晶、背投彩电产品，其中最为引人注目的是三星电子与美国德州仪器(ti)共同开发研制并在中国首次推出的超薄dlp数码光显电视

2004-07-06

据美联社报导，手机芯片制造商德州仪器(texas instruments)将在2004年底开始在德州动工兴建一座造价30亿美元的晶圆厂，比以前的计划提前了一年左右。 报导援引德州仪器高管与德州州长在

2004-06-07

ic insights预测，2004年半导体产业资本支出将大幅增加53％，虽然据半导体厂商第一季资本支出调查显示，成长率为48％，但各厂商实际资本支出额时常超乎原先测期的数字，例如德仪（ti）于4月曾宣布将资本支出从

2004-01-14

而ti要做的，不过是等着数中国制造的每一台dlp背投，然后按台收费。虽然双方都否定这是一种新专利收费，但无法否认的是，中国彩电企业又开始为新的技术垄断而集体买单。...全球半导体芯片老大美国德州仪器(ti)高管们最近心情不错，因为2004年开局刚几天，中国彩电业就被他们的“dlp魔咒”念翻了天：长虹和创维争相建立各自的dlp背投联合实验室，tcl、上广电和夏新厉兵秣马筹措生产线

2003-11-14

国产芯片有望明年上市　　 虽然目前我国数字电视机顶盒主要采用意法半导体(st)、冶天科技(ati)、博通公司(broadcom)、德州仪器(ti)、飞利浦等国外厂商提供的核心芯片，但近几年，国家多次立项组织国内有关单位进行相关核心芯片的研发

2003-11-13

高通公司旗下qualcomm cdma technologies部门总裁桑贾伊·杰哈(sanjay jha)对道琼斯通讯社(dow jones newswires)表示，他所知道的所有大型半导体企业，包括ti

2003-09-24

经销商反映，现货市场多见的st和ti系列手机ic，下半年的出货量明显下降。倍受冷落的局面使得经销商不得不以各种特价销售的形式来吸引消费者，但尽管如此见效并不显著。

2003-09-12

由此，虽然摩要斯坦利和ubs均调升了ti的获利预期，该公司股价仍走软。 　　同时其他制造芯片设备的企业股价同步下挫。...他在调查报告中指出，“尽管ti无线产品订单增长率强劲，业务发展状况亦良好，但我们将仍重申其观望的投资评级。由于该公司股价过高以及其他无线产品库存风险”。