来源：北极星固废网2018-10-17

重点发展纳米级氧化铟锡（ito）粉体及靶材，超细银粉、超细镍粉、氧化锡锑（ato）粉、电子浆料、工业蓝宝石晶体、led新材料、氮化铝、电极箔等新型电子材料。

来源：北极星环保网2018-06-13

重点支持研发高纯氮化硅粉、高纯氮化硅铝粉体、氮化铝基板件、光伏级氮化硅粉、增氮剂用氮化硅锰等高性能氮化物产品；依托河北迎新集团等龙头企业，重点发展非晶硅太阳能电池用基材、微晶面板玻璃、特种玻璃管材、玻璃纤维及太阳能聚能用新型玻璃材料等

来源：生态环境部2018-06-10

经初步核实，铝灰是电解铝、铸造铝、再生铝冶金过程中的产物，含有氮化铝，遇水发生反应生成氨气。

来源：新材料产业2018-03-28

李艳娇等采用两步法制备了( 氮化铝/乙二醇)纳米流体，并对ph值、超声时间、分散剂种类等因素对纳米流体分散稳定性的影响进行了研究。

来源：环球网2017-10-17

新型液压泵由陶瓷、石墨、金属钨和一种叫氮化铝陶瓷的材料制成，氮化铝陶瓷是可加工的氮化铝复合物。这种新型液压泵是为了解决材料在高温环境下发生膨胀的问题而量身设计的。

来源：北极星环保网2017-06-29

纯度99%，平均粒径1m)、氮化硅(si3n4)超细粉体(纯度99%，平均粒径1m)、高纯超细氧化铝微粉(纯度99.9%，平均粒径0.5m)、低温烧结氧化锆(zro2)粉体(烧结温度1350℃)、高纯氮化铝

来源：高电压技术2017-02-17

针对聚合物电介质热导率不高，从而会在电缆绝缘层中造成较大的温度梯度的问题，文献在具有较高击穿强度的 pec 中加入了具有较高热导率的氮化铝( aln)纳米颗粒，得到了同时具有高热导率和低介质损耗的热塑性材料

来源：北极星电力网2016-12-07

平均粒径＜1m）、氮化硅（si3n4）超细粉体（纯度＞99%，平均粒径＜1m）、高纯超细氧化铝微粉（纯度＞99.9%，平均粒径＜0.5m）、低温烧结氧化锆(zro2)粉体（烧结温度＜1350℃）、高纯氮化铝

来源：北极星电力网2016-11-29

高密度覆铜板及电子铜箔材料，cmos及saw模块用陶瓷封装材料、压电与系统信息处理材料；高热导率氮化铝陶瓷粉体材料；片式超薄介质高容电子陶瓷材料；高端电子浆料；低温共烧陶瓷（ltcc）多层基板、低损耗电容器纸

来源：北极星输配电网整理2016-10-08

摘要本发明公开了一种室外充电桩用电缆用料及其制备方法，该用料由下列重量份的原料制成，低密度聚乙烯20～25份、混合热塑性酚醛树脂45～55份、tpu热塑性弹性体15～20份、纳米氮化铝粉0 .2～0 .4...1 .一种室外充电桩用电缆用料，其特征在于：该用料由下列重量份的原料制成，低密度聚乙烯20～25份、混合热塑性酚醛树脂45～55份、tpu热塑性弹性体15～20份、纳米氮化铝粉0 .2～0 .4份、交联剂

来源：北极星输配电网2016-08-03

扩大电子级碳酸锂生产规模发展锂电正极材料负极材料隔膜材料电解液及锂电池辅助材料及高能量密度高安全长寿命的锂电池三元电池着力推进新能源汽车电子数码工业储能等锂电池终端应用产业发展4.光电新材料发展高纯氧化铝蓝宝石晶体及衬底材料,外延片三基色荧光粉,氧化铝/氮化铝陶瓷产业

来源：北极星电力网2015-03-13

氮化铝(aln)陶瓷基片、多孔陶瓷生产81....纯度99%，平均粒径1m)、氮化硅(si3n4)超细粉体 (纯度99%，平均粒径1m)、高纯超细氧化铝微粉(纯度99.9%，平均粒径0.5m)、低温烧结氧化锆(zro2)粉体(烧结温度1350℃)、高纯氮化铝

来源：北极星电力网2014-11-04

氮化铝(aln)陶瓷基片、多孔陶瓷生产81....纯度99%，平均粒径1m)、氮化硅(si3n4)超细粉体 (纯度99%，平均粒径1m)、高纯超细氧化铝微粉(纯度99.9%，平均粒径0.5m)、低温烧结氧化锆(zro2)粉体(烧结温度1350℃)、高纯氮化铝

来源：pv-tech2014-08-06

在过去几年，durex一直致力于努力开发新技术，如氮化铝陶瓷热解决方案以及sentinel和halo半导体线状加热解决方案。

来源：元器件交易网2013-11-19

这个新的技术声称提供了一种方法来生产原子尺寸厚度的高质量的氮化铝(aln)层，仅用其他方法温度的一半。...一个有前途的替代物是由铝和氮形成氮化铝(aln)半导体，比他的硅对应物更强更稳定，可在高温下运行，压电的，对可见光透明，可以发出可见光。生产ain层的传统工艺运行温度高达1150℃，并对层厚控制有限。

来源：中国行业研究网2012-07-19

化氧化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟 且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板;然而，目前受限于氮化铝基板不适用传 统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃

2007-01-23

为了满足牵引驱动设备的性能需求，英飞凌为ihm/ihv b设计了碳化硅铝（alsic）基板,与氮化铝衬底结合使用，可将热循环能力提高10倍。