来源：东莞市人民政府2024-09-26

围绕先进封装领域，支持晶圆级封装、2.5d/3d封装、系统级封装等技术研发，建设集成电路中试验证平台。支持自主研发集成电路生产设备、切割设备、封装测试设备、清洗设备，发展壮大半导体设备产业。

来源：北极星储能网2024-09-14

半导体这一项里新增了太阳能电池板使用的多晶硅和硅晶圆两个类别。

来源：北极星太阳能光伏网2024-08-21

天通股份发布公告称，公司于2024年8月19日召开了九届八次董事会和九届八次监事会，会议审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，同意将公司2022年非公开发行股票募集资金投资项目“大尺寸射频压电晶圆项目

来源：北极星太阳能光伏网（独家）2024-08-19

在系列政策激励下，美国本土制造规模渐起，据wood mackenzie估计，到2027年，美国组件制造产能将达到144gw，电池制造产能为71gw，晶圆制造产能为61gw。

来源：湖北省人民政府2024-08-09

加强协调服务和要素保障，促进华工科技半导体晶圆超精密激光加工检测装备研发及产业化、锐科激光光纤激光器产研能力提升项目、帝尔激光研发生产基地二期、逸飞激光锂电激光智造装备三期、航天三江武汉光谷激光科技园二期等一批重大项目加快建成投产达效

来源：厦门市发改委2024-07-31

2.产业定位：特色工艺晶圆制造，集成电路设计、制造、封装测试、装备材料、终端运用，泛半导体产业等。

来源：西安市人民政府2024-07-25

对使用多项目晶圆（mpw）流片、首次完成全掩膜（fullmask）工程产品流片的ic设计企业，按照流片费用比例，最高给予200万元补贴。（四）支持出海产业成长壮大。

来源：北极星太阳能光伏网2024-07-08

norsun 已经确定了其国内晶圆的一位买家——silfab 表示，它将把这些晶圆用于其位于南卡罗来纳州在建的太阳能电池制造厂。

来源：福建省人民政府2024-07-05

（3）封测领域，开展系统级封装（sip）、晶圆片级芯片规模封装（wlcsp）等高端封装技术研发和产业化。

来源：北极星太阳能光伏网2024-06-26

wood mackenzie估计，到2027年，已公布的组件制造产能为144gw，电池制造产能为71gw，晶圆制造产能为61gw。...相比之下，我们目前拥有26gw太阳能组件产能，很少或没有生产晶圆或电池，recreate预计的5gw电池和组件将大大增加电能供应。该工厂位于create energy设在田纳西州波特兰市的制造工厂。

来源：隆基2024-06-20

隆基在原型器件及晶圆级叠层电池的突破，不仅重新定义了两端叠层电池效率极限，同时向叠层电池产业化迈出关键的一步，助力隆基在晶硅单结电池及叠层电池两大主流赛道持续领先。

来源：丽水市莲都区人民政府2024-05-23

（4）晶圆制造类企业：对年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的，可分别给予200万元、500万元、1000万元奖励。上述奖励均实行进档补差额。

来源：乐山市人民政府2024-05-21

实施研发投入攻坚行动，坚持科技创新驱动引领，加强绿色低碳核心关键技术攻关，围绕构建“一中心两基地三区块”创新布局，依托通威永祥在电子级高纯晶硅上的技术优势，紧盯第二代、第三代光伏电池发展路线，力争在晶圆硅片

来源：乐山市人民政府2024-05-21

实施研发投入攻坚行动，坚持科技创新驱动引领，加强绿色低碳核心关键技术攻关，围绕构建“一中心两基地三区块”创新布局，依托通威永祥在电子级高纯晶硅上的技术优势，紧盯第二代、第三代光伏电池发展路线，力争在晶圆硅片

来源：北极星太阳能光伏网2024-05-15

《通胀削减法案》为太阳能组件提供了供应方税收优惠，包括多晶硅、晶圆、电池、模块和背板材料，以及支持公用事业规模和住宅太阳能项目部署的税收抵免、赠款和贷款计划。

来源：山东省人民政府2024-05-13

深入开展新型电子材料“融链”工程，积极布局集成电路晶圆制造材料、新型显示基础材料、关键封装材料等领域，加快提升大尺寸硅片、碳化硅衬底产能。...深入开展集成电路“强芯”工程，支持整机企业开发适配一批配套芯片，推动晶圆制造项目量产，大力布局高端封测产业，发展eda设计工具、专用设备等产品，加快形成第三代半导体产业链。

来源：山东省人民政府2024-05-13

深入开展新型电子材料“融链”工程，积极布局集成电路晶圆制造材料、新型显示基础材料、关键封装材料等领域，加快提升大尺寸硅片、碳化硅衬底产能。...深入开展集成电路“强芯”工程，支持整机企业开发适配一批配套芯片，推动晶圆制造项目量产，大力布局高端封测产业，发展eda设计工具、专用设备等产品，加快形成第三代半导体产业链。

来源：山东省人民政府2024-05-11

研究动态可重构芯片设计、纳米微纳光刻、晶圆级芯片封测等技术，发展eda工具、芯片制造关键材料和装备，研制存储、显示、信息安全、传感器等专用芯片。2.高性能服务器。

来源：山东省人民政府2024-05-10

研究动态可重构芯片设计、纳米微纳光刻、晶圆级芯片封测等技术，发展eda工具、芯片制造关键材料和装备，研制存储、显示、信息安全、传感器等专用芯片。2.高性能服务器。

来源：沧州市生态环境局2024-04-30

其中废酸资源化利用类项目1个利用能力25.5万吨/年、废矿物油和油泥利用类项目3个利用能力共计21万吨/年、废有机有溶剂利用类项目2个利用能力共计10.9万吨/年、废包装容器利用类项目1个利用能力1.2万吨/年、半导体晶圆加工过程产物循环再生项目