坚守可靠品质,强化从硅料、硅片、电池片、封装材料到结构设计、制造工艺和交付应用的全流程质量管控,保障组件在风、雨、雪、高温、阴影等真实环境下长期稳定运行。...该新品深耕 bc 背接触技术路线,通过背面电极设计释放正面受光空间,提升光利用率,并结合 0bb 覆膜技术、大版型设计与高可靠封装方案,在复杂场景中持续提升发电表现与系统端价值。
核心优势:下一代 c3 bc 技术平台,新型光刻图形化技术+全钝化接触技术,电池效率27.5%;叠加自研电池组件设计及封装技术,实现96%+极致屏占比,兼顾高效与美学。...作为全球最早研发并量产bc技术的企业之一,累计有效授权知识产权4763项,其中bc核心专利超1600项,覆盖电池结构、工艺制造、组件封装全环节,构建起行业不可复制的专利壁垒。