2005-03-30

专家认为，该产品采用高能氧离子注入技术制作二氧化硅隔离层，将检测电路与基底隔开，避免了高温环境下检测电路与基底之间的漏电问题，解决了常规硅压力传感器120℃失效的技术难题；该产品将被测高温流体与硅敏感元件相隔离

2004-10-26

新的门厚度将比二氧化硅制作的门厚一倍，虽然这一材料还没有披露，但是它的漏电将会减少，性能将比二氧化硅更高。 　　这种技术将使设计人员能够开发出22纳米芯片，这可能从2011年或2012年开始生产。

2004-10-19

年开始到1995年，经过五年苦心孤诣的研究，欧胜终于生产出了第一款突破性产品：模拟前端产品，该产品改变了欧胜的窘迫，也确立了今天的商业模式，即所谓“卖硅的”(也有人戏称其为“卖沙子的”，沙子的主要成份为二氧化硅

2004-02-11

英特尔公司称，为了解决这一问题，它已经找到了一种绝缘金属材料，以取代目前晶体管中普遍使用的二氧化硅。二氧化硅在晶体管中的使用已经有三十年的历史了。...当在芯片上集成的晶体管越来越多时，二氧化硅绝缘层会变得非常薄，使电流能够泄露出去。英特尔公司的解决方案是一种被称为“高k绝缘体”的较厚的金属材料，使晶体管不会发生电流泄露。 　　

2003-12-12

（2）将（1）中生成的高分子图案用于形成二氧化硅图案的掩膜图案（见图1-b）。所形成的二氧化硅图案尺寸精度低于高分子图案精度（见图1-d。...高分子图案在二氧化硅图案形成后将被删除。 （3）通过对硅材料进行成膜和蚀刻处理，形成硅微结晶图案（见图1-c）。 　　ibm预测，今后3～5年内将可以在试制水平上使用该技术。

2003-11-12

英特尔公司称，为了解决这一问题，它已经找到了一种绝缘金属材料，以取代目前晶体管中普遍使用的二氧化硅。二氧化硅在晶体管中的使用已经有三十年的历史了。...当在芯片上集成的晶体管越来越多时，二氧化硅绝缘层会变得非常薄，使电流能够泄露出去。英特尔公司的解决方案是一种被称为“高k绝缘体”的较厚的金属材料，使晶体管不会发生电流泄露。 　　

2003-03-22

但每家又都有自己的专长，如东京电子在二氧化硅刻蚀方面做得最好，而应用材料就做金属刻蚀，市场细分的非常厉害。...例如，东京电子二氧化硅刻蚀机的市场份额占到80%，它为什么还要合资呢？当然二流三流企业会来合作，但带不来尖端技术。