来源:互联网2009-09-27
日本京瓷企业依赖独创的化学处理方法,确立了将电容器的电极厚度削减到普通产品三分之一的技术,也由此开发出了整体厚度只有150微米的超薄叠层陶瓷电容器。 ...京瓷企业开发的新技术特点是在制成介电媒质后,对其进行特殊化学处理,随后把整个介电媒质沉入溶解有铜的液体,铜就能沿着介电媒质的外形平坦地附着,从而使电极的厚度不到以往的三分之一,成功将整个电容器的厚度控制在
2004-08-18
当硅晶片被依次铺上绝缘层、光刻胶以及光刻掩膜之后,紫外线就能透过掩膜并按照人们的意愿在硅片上画线(也被业内人士形象地称作“印刷”),最终通过一些化学处理在硅晶片上形成裸露的电路。