来源：DIGITIMES2016-12-08

因为单晶perc电池扩产凶猛，使得单晶硅晶圆也跟着大幅扩产，单晶产品性价比提升度更为明朗化，单晶硅晶圆厂坚持在报价与多晶维持安全距离近2年，就是为了巩固既有的版图、不容许些许流失，待perc快速成长后，

来源：硅业分会2016-11-25

本周进口多晶硅主流报价13.50-16.25美元/千克，均价维持在14.61美元/千克；156mm多晶硅晶圆报价0.64-0.72美元/片，均价降至0.659美元/片，周环比降幅为0.45%；156mm

来源：日经BP社2016-11-25

发布称，研究小组在此次成果中，采用了在电子产业广为人知的晶圆直接键合（direct wafer bonding）技术，将ⅲ-v族半导体材料嵌入硅中2～3m。

来源：OFweek 太阳能光伏网2016-11-24

由于多晶电池和晶圆价格上涨，光伏组件价格在10月份开始反弹。目前，普通多晶组件的价格已经从第三季度的2.8元（0.41美元）上升到3元/瓦特（0.43美元）。...来自中上游的多晶产品订单量略有降温，多晶硅晶圆和电池价格有望很快下降。如果硅材料价格没有大的波动，组件价格将保持在3.2元(0.46美元)/瓦。（文/tina编译）

来源：北极星电力网2016-11-17

以马鞍山软件园、马鞍山承接产业转移示范园区为载体，重点发展三维数字地球技术集成应用和电子信息硅基材料的产业链延伸，加强晶硅棒、晶圆和衬底系列产品研发，市软件园重点发展软件研发、系统集成、电子商务、服务外包

来源：北极星电力网2016-11-16

重点推进晶圆生产集聚（150亿元）、集成电路设计产业园（5亿元）、ic封装测试生产线项目（30亿元）、砷化镓外延片生产线（2亿元）、新型电子元器件项目（10亿元）、高效晶硅电池（单晶硅）及新型薄膜电池（...电子信息重点领域及重点项目一、泛半导体链：围绕电子铜箔、晶圆制造、集成电路封测和电子元器件领域，突出特色芯片设计与封测，加快ic设计业集聚发展，发展高端芯片封测龙头企业，形成较完善的ic、光伏及led产业链

来源：北极星电力网2016-11-08

电子信息：长沙创芯集成电路有限公司8英寸晶圆厂项目、沧州泰丰电子有限公司年产2亿件军民两用压电石英晶体元器件系列产品项目（泊头）、沧州庆元汽车科技有限公司新建汽车空调、仪表板及电子防盗器生产项目（沧州开发区

来源：科技新报2016-11-03

硅晶圆厂目前几乎已将产能开满，却仍不及供应，本周涨势明显。一般多晶硅晶圆成交价不低于rmb5/pc、us$0.68/pc，特高效硅晶圆成交价更是落在us$0.69~0.74/pc之间。

来源：北极星环保网2016-10-28

到2020年，建设3条12英寸晶圆生产线和3条以上8英寸特色晶圆生产线，综合产能超20万片/月，形成数个特定行业的集成器件制造(idm)公司，产值达到500亿元。壮大芯片制造业规模。...引进建设封装测试生产线，与8英寸或12英寸晶圆制造项目配套发展。优先发展系统级封装(sip)、芯片级封装(csp)、圆片级封装(wlp)、三维封装等新型封测技术。突破关键专用设备和材料。

来源：北极星电力网2016-10-25

加快推进三星电子二期、中兴通讯智能终端和微电子无晶圆设计工厂、中国电子咸阳8.6代液晶面板生产线、爱生集团无人机等重大项目建设，围绕卫星、机器人、稀有金属材料等领域积极策划一批重大项目，培育壮大新一代信息技术

来源：中国有色金属工业协会硅业分会2016-10-21

本周进口多晶硅主流报价11.50-14.75美元/千克，均价回升至13.15美元/千克，周环比增幅为3.22%；156mm多晶硅晶圆报价0.56-0.65美元/片，均价降至0.578美元/片，周环比增幅为

来源：北极星电力网2016-10-20

到2020年，建设3条12英寸晶圆生产线和3条以上8英寸特色晶圆生产线，综合产能超20万片/月，形成数个特定行业的集成器件制造(idm)公司，产值达到500亿元。壮大芯片制造业规模。...引进建设封装测试生产线，与8英寸或12英寸晶圆制造项目配套发展。优先发展系统级封装(sip)、芯片级封装(csp)、圆片级封装(wlp)、三维封装等新型封测技术。突破关键专用设备和材料。

来源：北极星电力网2016-10-18

以cog与cmos晶圆切割技术为核心，以代工项目为平台，推动半导体晶圆切割设备研发和产业化。

来源：日经BP社2016-10-14

而且称，太阳能电池的单元(发电元件)和硅晶圆行情在9月尚未到底。仅从现在的市场分析，绝大多数太阳能电池厂商都没有盈利。

来源：北极星电力网2016-10-11

研发高精度、高可靠性、低成本的芯片封装技术和芯片、高速器件接口等测试技术，支持高性能集成电路设计、超大晶圆功率器件封装技术研发及产业化。17.新一代宽带移动通信网。...8.超大晶圆功率器件等高性能集成电路设计、封装技术及产业化。9.非金属新材料和新型节能环保材料研发。10.工业用水循环利用技术和节水型生产工艺研发。11.装备制造业关键共性技术平台建设。

来源：北极星输配电网整理2016-10-11

研发高精度、高可靠性、低成本的芯片封装技术和芯片、高速器件接口等测试技术，支持高性能集成电路设计、超大晶圆功率器件封装技术研发及产业化。17.新一代宽带移动通信网。...8.超大晶圆功率器件等高性能集成电路设计、封装技术及产业化。9.非金属新材料和新型节能环保材料研发。10.工业用水循环利用技术和节水型生产工艺研发。11.装备制造业关键共性技术平台建设。

来源：北极星环保网2016-09-26

10纳米先导工艺技术研发,发展嵌入式闪存、微机电系统(mems)、绝缘栅双极型晶体管(igbt)、图像传感器等特色工艺和芯片模块产品;研发光刻机、刻蚀机、铜制程等关键制造装备整机和核心零部件,以及硅基晶圆等基础材料

来源：北极星电力网2016-09-26

10纳米先导工艺技术研发,发展嵌入式闪存、微机电系统(mems)、绝缘栅双极型晶体管(igbt)、图像传感器等特色工艺和芯片模块产品;研发光刻机、刻蚀机、铜制程等关键制造装备整机和核心零部件,以及硅基晶圆等基础材料

来源：中央社2016-09-22

据集邦科技调查，太阳能硅晶圆与电池本周报价持续下挫；其中，高效多晶硅晶圆现货均价滑落至每片0.53美元，较上周跌4.5%。

来源：pv-magazine2016-09-21

目前多晶硅价格已经下降了30%，晶圆在一个月内也下跌了约20%。由于9月份组件制造产能将超100吉瓦，而预计今年全球需求量将不超过70兆瓦，价格下跌很可能会延续。