2004-10-25

该soc芯片将pc主板上主要功能加以优化，外接少量存储器就可实现汉字信息终端，现已应用于银行汉字终端、教学终端、家庭智能信息终端和税控收款机等领域。

2004-10-19

portelligent公司总裁david carey表示，他预测多芯片封装将继续得到应用，以减少手机内nor、nand和sdram存储器的占位面积。然而，硅集成的下一步还是个悬疑。

2004-10-08

在汽车市场上，cypress销售的产品主要是可配置微控制器和存储器，这种图像传感器将提升cypress的市场竞争力。...fillfactory的cmos图像传感器将有效地使低功耗存储器的领先供应商——cypress在蜂窝电话市场上的产品销售额翻一番。

2004-08-31

这对于dram、sram、flash等存储器电路门类来看，确有高技术水平取代低技术水平的趋势，因为加工线宽越小、存储电路容量越大。

2004-08-12

因此，场效应mos管选择单元在嵌入式非易失性存储器应用中将具有一定的优势。 基于现在取得的结果，st预计pcm技术将会被用于中密度的独立和嵌入式存储器应用。...最重要的是，这项技术的内在灵活性高于目前正在应用中的其它任何非易失性存储器技术。

2004-06-30

因此，目前0.13和0.15微米的工艺基本上只被用于很少的几类产品：存储器, cpu/dsp, 通讯芯片,fpga/cpld等。大量消费类芯片仍然在芯片反向工程可以企及的范围内。

2004-05-19

small times的一项报告称，ibm公司拥有纳米级“millipede”存储系统的工作原型，但正在进行一个针对该技术是否应发布为一项产品的内部调查。报告说，如果该项目一切正常，到2006年，40gb

2004-01-17

2002年国产集成电路仍然以大于0.35微米的产品为主，产品仍属中低档产品，主要产品为音响、彩电、计算器、钟表、电风扇、遥控器、彩灯控制等家电产品用消费类电路；存储器、显示驱动、计算机外设、打印机、鼠标

2003-12-17

日前，来自ibm的工程师利用自组装聚合分子成功制造非易失性存储器。另外，还展示了这款纳米尺寸的芯片可以兼容传统的亚微米半导体工艺。

2003-12-10

ibm利用分子自组装现象，日前开发成功了一种制造半导体存储器元件的方法。该公司于美国当地时间12月8日宣布了这一消息。...“用现有的方法无法制造出纳米级结晶存储器。如果利用自组装，就能够非常简单地制造出像闪存一样的常用半导体元件”（ibm）。 　　

2003-11-13

英特尔也加入到手机处理芯片的竞争中来，它以微信号dsp芯片瞄准2.5g和3g网络，并集成到xscale微处理器和快闪存储器产品中，以此来打入移动通信芯片市场。　　

2003-11-07

功率半导体市场特点　　如果将功率半导体器件与其他类别的半导体产品，如微处理器、存储器、逻辑器件等相比，它具有以下独特的方面：　　1.无论是分立器件还是集成电路，它们都是模拟器件，即处理来自现实世界的连续变化的功率信号

2003-09-08

此外还有0.22微米工艺的sram和0.25微米的快擦写存储器。　　宏力半导体公司分两个阶段建设。第一阶段投产的一厂分a、b两部分，分别安装8英寸和12英寸的硅圆片生产设备。

2003-08-05

分散体系中装备有磁盘阵列，具有独立的数据存储能力并利用随机存储器通过pstn/isdn与集中体系连接，实现了数据的统一管理。

2003-08-05

英飞凌2002财年收入为51亿美元，其中12亿美元来自美国市场，lefort表示，尽管公司有四个主要产业方向汽车电子、无线通信、无线产品和存储器，但北美分公司的收入主要来自于存储器和汽车电子。

2003-06-20

ibm计划提供预先配置有risc处理器、系统总线和存储器的半定制芯片。

2003-06-17

ibm与英飞凌科技日前在日本京都的vlsi研讨会上联合宣布，通过将磁性存储元件集成在高性能逻辑器件上，他们已开发出磁性随机存储器(mram)技术。...据semico调查公司分析，mram所具有的快速读写和低成本的特性使其极有潜力取代dram和flash，从而占据大部分存储器市场。

2003-05-29

半导体存储器市场增长达到２４．９％。（袁满）

2003-05-16

研发方向上的转移 　　在上个世纪80年代，日本半导体产品的优势集中于动态随机存取存储器（dram）领域，由于dram的生产不需要太高的技术，所以，进入门槛并不高。

2003-05-06

芯成半导体从产品设计开始就依托本地工程师，开发针对中国市场的产品，其中包括和本地应用有关的存储器、蓝牙芯片和相关的软件开发。