2003-10-28

目前，威海双丰正不断开发符合现代勘探要求的传感器新品，以进入国际市场，其中包括超级传感器和mems传感器。mems传感器把集成电路结合进传感器之中，是国家863计划的一个重要项目。　　

2003-04-29

今后几年，传感器市场的产品需求结构将向投资类产品发展，国内应重点研发的传感技术包括：1.微电子机械系统（mems），重点开发微米级产品，实现微机械与ic集成的微系统，逐步建立mems工程学；工业方面着重开发用于微小卫星

2003-04-09

倍强为国内的光电、半导体产业相关制程设备专业设计／制造商，以自行设计／生产表面声波组件、微机电（mems）组件及提供晶圆制程服务为主。

2006-12-25

不过，随着微电机系统(mems)、低功耗无线通讯协议(zigbee)和数字电路设计的飞速发展，上述这些难点正在被解决，wsn已经开始进入商用阶段。

2006-12-22

尤其是在一些新型传感器市场，一些ic厂商开始拥有了能够同国际竞争对手抗衡的能力，如指纹传感器领域的芯微技术有限公司、mems传感器领域的青鸟元芯、美新半导体等。 　　

2006-12-20

发展重点 　　传感器技术 　　（1）mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（drie）工艺或igp工艺；封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺；新型传感器...传感器及仪表元件领域应争取实现三大战略目标： 　　——以工业控制、汽车、通讯、环保为重点服务领域,以传感器、弹性元件、光学元件、专用电路为重点对象,发展具有自主知识产权的原创性技术和产品； 　　——以mems

2006-12-13

多学科、多种高新技术的交叉融合，推动了新一代传感器的诞生与发展：例如：当前我国正在重点开发的mems（微电子与微机械的结合）、momes（mems与微光学的结合）、智能传感器（mems与cpu、信息控制技术的结合

2007-04-13

icinsights表示：“约有80%的固态传感器和致动器有用微电机系统(mems)技术，以完成变换器功能。” 　

来源：《中国电子报》2007-03-14

提升封装测试能力 　　大力发展bga、csp、mcp、mcm、mems等高密度封装技术势在必行，要着力提升我国封装业的研发和产业化水平。