来源:《中国电子报》2007-03-07
有研半导体材料股份有限公司负责人表示,他们攻克了12英寸硅单晶生长的热场设计和安全、杂质和缺陷的控制、硅片几何参数的精密控制、表面金属和颗粒的去除等关键技术难题,形成了从单晶生长到晶片加工、处理和检测的自有成套技术