2003-08-28

2002年，北京相继推出“龙芯1号”和“方舟2号”且“方舟2号”通过测试，将于5月投放市场；2003年2月，上海推出“汉芯1号”。

2003-06-10

以“方舟”、“龙芯”为代表的一批嵌入式cpu和军用cpu芯片，以及以第二代居民身份证非接触ic卡芯片为代表的各种ic卡芯片的开发成功，标志着我国在iccad领域已经拥有一批自主的知识产权；我国集成电路加工水平提高到

2003-03-26

如提出了半导体功率器件耐压层结构，开发成功了iccad设计系统，开发成功了以“方舟”、“龙芯”为代表的一批嵌入式cpu和军用cpu芯片，还开发成功了以第二代居民身份证非接触ic卡芯片为代表的各种ic卡芯片...另据信息产业部统计，2002年，我国集成电路产量达到85亿块，技术上已具备0.18微米芯片设计开发、规模生产能力，以方舟、龙芯、星光为代表的高性能核心芯片开发成功，并在许多重点整机产品上得到应用。