2006-10-12

该工厂位于江苏省无锡市，将生产nand闪存和dram(动态随机存取存储器)内存。这将加快上述两家半导体抢占更多中国市场。 　　

2006-10-11

　　由韩国利川海力士半导体有限公司和意法半导体公司合资建设的大型存储器芯片前端制造厂10日在江苏省无锡市宣布投产，并因其月产芯片近7万片而成为目前国内最大的芯片制造厂。 　　...制造厂占地55万平方米，无尘洁净车间达到2万平方米，项目总投资20亿美元，拥有8英寸和12英寸两条芯片生产线，以及大约2000名员工，主要生产nand型闪存和动态随机存取存储器（dram）芯片。

2006-09-30

ps288 提供高达 1350/pph 的16个 flashcore(tm) 编程站点的结合体、带盘输入与输出选择权、存储器和微控制器支持以及激光和标签记号。...当在 ps288 上开始执行编程任务时，系统存储器被定期取样，并生成一个可在你们的远程电脑上查看的统计文件夹。管理器几乎能够实时追踪系统使用情况和编程产量。 　　 　　

2006-09-28

2．从存储器调用源存储器位置。 3．使能所有仪器的源输出。 4．每台仪器按照用户定义的延时执行。 5．一旦完成延时操作每台仪器给控制器输出一个触发信号。 6。

2006-08-22

三、系统配置　　可编程控制器plc 　采用德国西门子的s7-300系列可编程控制器 内置pid模块，32k存储器，i/o能扩展到2048点 　文本操作面板 　变频设备系统 　　四、控制方案设计 　　◆

2006-08-16

在我国首先研制成高速静态半导体存储器、微处理器等一系列大规模、超大规模集成电路，还发明了半导体高速热处理技术和设备，提出了vlsi系统集成基础技术研究、神经元网格技术、模糊决策论等一系列的理论，创建了脉冲

2006-08-02

张汝京透露：“中芯国际北京12英寸线的存储器和逻辑产品都已经量产，北京的长期订单越来越多，但是生产能力只能满足三分之一的订单需求。”因此，中芯国际急于扩大生产规模，这才有了武汉芯片厂的开工。

2006-07-19

所以总体上全球存储器业2005年总计为471.9亿美元，而2006年可为492.5亿美元，销售额净增长为4.4%。 　　...存储器还是亮点 　　isuppli的著名分析师nam hyung kim于最近指出，全球nand市场已结束下降趋势。 　　

2006-07-11

包括cmos逻辑、数模混合信号、高压、非易失存内存、电可擦除可编程只读存储器ic及dmos等。 　　中国半导体历史中最具传奇性的故事出在无锡。众所周知，中国为了半导体工业不遗余力，倾注了巨大的努力。

2006-06-19

“如果你观察一下亚洲公司，你会发现他们通常是存储器公司，例如三星、hynix和一些中国台湾地区的公司，” gordon说。 　　恰恰相反，美国和欧洲公司通常在利润率更高的专利技术领域拥有强大的实力。

2006-04-17

该系列另有1500w和750w两种机型，覆盖存储器/cpu制造，以及液晶/有机el/pdp老化测试、测试测量、研究开发设备和电动汽车等市场，预计3年后销售额可达2500万美元。 　　

2006-03-31

在昨天的策略说明会上，bob krysiak重申将在中国采取积极的投资计划，包括已经公布的在无锡和海力士合资兴建的存储器圆晶制造厂项目。

2006-03-27

cpu的寄存器、数据总线、地址总线都是32位的，具有存储器管理功能、存储器保护功能和任务转换功能，并将高速缓存(cache)和浮点数部件都集成在cpu内。 　　

2006-02-24

在2004年高速增长的基础上，2005年中国存储器市场依然快速发展，受存nand flash市场增长的影响toshiba、hynix市场排名有所上升。

2006-02-21

却发现已经开工建设的超净厂房没有预见到未来的发展，比需要的面积小了一半；和日本nec公司合作谈判成功了，却又招来批评，有人说“中国人买个炮仗让日本人放”；还没有来得及为当时投产当时赢利的成绩庆祝，就遭遇世界范围的半导体存储器市场的一落千丈

2006-01-22

这些产品可减少各种工业应用对存储器大小的要求，并能降低系统功耗、系统板大小和成本，还能够帮助客户进行多层面集成。

2006-01-22

2004年，海尼克斯半导体公司向日本出口了价值5亿美元的动态随机存储器，在日本的市场占有率达到15.9%。海尼克斯半导体公司越来越多地向日本出口动态随机存储器，抑制了日本本土企业半导体的销售。

2006-01-10

这些产品可减少各种工业应用对存储器大小的要求，并能降低系统功耗、系统板大小和成本，还能够帮助客户进行多层面集成。

2006-01-06

》报道，研究人员改进了半导体芯片层叠的各项技术，包括在芯片上布线的技术、如何调整位置使多个芯片能正确叠加的技术、芯片黏合剂注入法等，最终试制成了10层构造、厚约0.3毫米的立体集成电路，并证实它能发挥存储器的作用

2005-12-30

日本东北大学教授小柳光正的研究小组改进了半导体芯片层叠的各项技术，包括在芯片上布线的技术，如何调整位置使多个芯片能正确叠加的技术，芯片黏合剂注入法等，最终试制成了10层构造、厚约0.3毫米的立体lsi，并证实它能发挥存储器的作用