2005-05-11

另外，一季度，在全省出口前10位的企业中，电子产品制造企业占4家；全省电子产品制造业出口过千万美元的企业13家，其中，海尔出口1.6亿美元，增长52%；威海三星出口1.5亿美元，增长43%；青岛海信、烟台浪潮乐金

2005-03-28

在sgs的客户名单上包括微软、ibm、海信、海尔等国内外知名企业。 　　

2005-03-10

　　海信集团与德国博世-西门子家用电器集团(博西家电)长达两年的商标争议以和解告终，海信顺利地赢得“hisense”商标归。 　　据了解，海信集团与博西家电在3月6日签署一份联合声明。

2005-03-03

海信与西门子的品牌纠纷显示出中国企业品牌管理的最大漏洞是，对自己品牌在国外的生存权没有管理。...刘所谓的“大户人家也会做贼”指的是海信商标被西门子恶意抢注一事。而在此外，据悉西门子还抢注了6家中国企业的商标。 　　

2005-02-15

与新科和夏新过分热衷于液晶彩电相比，海信与海尔显得比较冷静，海信彩电营销总监杨云铎对记者称：海信认为高清彩电当然以液晶为主，但等离子与背投也有一定的适用范围，特别是等离子，毕竟等离子的屏幕可以做得最大，

2005-02-05

加上之前主打等离子的海信和厦华，彩电厂家正在弱化等离子，而将宝押在了液晶上面，lcd已经把等离子逼到了墙角。 　　...但是进入2004年下半年，夏普陆续推出了37英寸、42英寸、45英寸液晶电视，海信和新科分别推出了37英寸、42英寸液晶电视，本属于等离子的42英寸大屏电视阵营首次被液晶侵入，格局因此被打破。 　　

2005-01-24

目前，“中视一号”芯片技术已在长虹、康佳、安彩、海信、海尔、清华同方、创维、上广电、tcl、深圳力合等国内10多家厂商的系统和整机上实现了应用。

2004-09-14

◇海信商标“失身” 　　海信与博世－西门子的这场跨国商标因缘源于1999年。...海信集团相关负责人称，目前，海信的等离子电视、液晶电视、变频空调等产品因“商标纠缠”不能“名正言顺”地进入德国市场。而海信欲走向国际市场，难以割舍欧洲市场。

2004-08-17

据记者了解，国家发改委之所以选择这两个地方作为试点单位，在于浙江是传统的家电和电脑产品消费大省，而青岛则有海信、海尔和澳柯玛等三家生产大厂。 　　

2004-07-09

同时，消息称联想移动、波导、海信和夏新等都在开发td－scdma手机，凯明信息科技股份有限公司也将于今年7月份开始生产商用td－scdma芯片。

2004-04-07

国内长虹、创维、康佳、海信等众多产业巨头已大力争抢这一市场，纷纷推出各自的数字电视战略，并投入巨资，向产业链上下游拓展，这更是将竞争推向白热化。

2004-03-30

在我国，有关部门和海信等空调企业的大力推广下，变频空调已被广大消费者所认可，市场呈现旺销势头，每月变频空调销量都以5﹪的上涨率递增，其中海信kfr-3519gw/bp以其超高的性价比，赢得了消费者的喜爱

2003-12-03

我国自1996年由海信首家引进变频技术后，目前各企业已经掌握了变频空调的多项核心技术。...海信、美的、上海日立等空调企业有关人士应邀参会并发言。 当前，能源问题正成为世界各国最棘手的问题，许多国家开始对能源消耗大户--家电产品实施严格的能耗指标控制。

2006-12-29

此次评选，有近百个项目参与，中兴通讯的“固网3g系统的若干关键技术”、海信集团的“高清晰高画质数字视频媒体处理芯片及应用”等8个项目入选，涉及计算机、软件、网络与通信、数字音视频、集成电路、电子元器件等领域

2006-12-27

联想、长城和清华同方的笔记本电脑已经全线预装闪联软件，海信、康佳的闪联电视已经面世。

来源：中国华电集团2007-04-26

4月23日，中国华电集团公司与中海信托战略合作协议暨与交通银行、中海信托贷款协议签约仪式在北京举行。

来源：《21世纪经济报道》2007-03-02

青岛海信信芯科技有限公司相关人士接受记者采访时称，芯片设计是产业发展中最为重要的一个环节，但却被认为不是生产性企业，不能享受出口退税政策。

2007-02-05

上海信息家电行业协会昨日表示，新规将给行业企业带来不小的成本压力，此前没有出口业务的企业将遭遇“转型”难题。 　　必须加贴环保标志 　　《要求》于去年2月制订，将于今年3月1日正式实施。...上海信息家电行业协会相关负责人昨日表示，《要求》仅要求产品进行“明示”，并未限制使用有毒有害物质或元素，当某种产品进入电子信息产品污染重点管理目录时，产品需要经过严格的ccc认证，方可进入市场。

2007-01-25

目前，海信推出的“信芯”以及长虹推出的“量子芯”等芯片在向同行推广时困难重重。...青岛海信信芯科技有限公司副总经理战嘉瑾认为，现在必须进行系统集成，系统集成包括信道、信源和后处理、显示控制和mcu控制等。这是很大的挑战，尤其芯片设计很困难，要解决的问题很多。