2006-11-02

据知情人士称，计划撤出的投资商，大部分都已基本办齐手续，如华睿集团、瑞士adxia公司、中加合资的希力方舟等。

2006-08-16

而最近，却有两起海外归来的科技工作者使得整个ic业蒙耻——“汉芯造假”和“方舟3号搁浅”，你如何看高科技界存在的造假问题？ 　　...在intel和amd真假双核口水战引发对新技术和新工艺思索的同时，两桩丑闻接连给中国芯片业蒙上阴影，先是“汉芯造假”，后是“方舟3号搁浅”。 　　

2006-07-31

　　力度更大的半导体产业扶持政策即将出台，大批外资芯片制造企业以不同形式东迁至中国，而此时，汉芯造假、方舟停产后中国芯片泡沫论出现。中国芯片产业又面临新的矛盾。 　　

2006-07-26

目前各种各样的“中国芯”层出不穷，这其中不乏“汉芯系列造假案”、“方舟芯片停产事件”等业界不光彩事件。由这些事件,可以看出中国半导体产业发展过程中存在很多问题。

2006-04-20

在继“龙芯”、“方舟”为代表的cpu之后，北京海尔集成电路设计公司的“爱国者3号”数字电视解码芯片，中星微电子的“星光”系列音视频解码芯片等研制成功并投放市场，一大批具有国际先进和国内领先水平的产品应运而生

2005-12-19

(2)方舟子《直击伪环保反坝人士——2005年4月8日下午在云南大学的演讲》。 　　(3)廖晓义《敬畏自然，何罪之有》，《新京报》2005年1月24日。 　　

2005-09-15

近年来，星光、方舟、龙芯、优芯等“中国芯”的诞生，也使很多人喊出了从“中国制造”到“中国创造”的口号。从芯片的设计到生产、测试封装，中国内地已基本形成了一条完整的产业链。 　　

2005-06-03

作为新语丝社社长的方舟子这样认为。 　　复旦大学历史地理研究所所长葛剑雄则根据史料研究指出，现在的怒江人民也是在明清时期迁徙过去的，“这该怎么算？” 　　...调整的转机　　“一个多月前，我、陆佑楣与方舟子等12人花了一周左右考察怒江水电开发生态情况，回来后向国务院上书建议加快怒江水电建设，很快国务院领导就批复说，‘看来此事还需要调整’，现在该批复已转交国家发改委处理

2005-03-07

以2004年中芯国际北京12英寸生产线投产为标志，中国芯片制造工艺技术从0.35微米跃升到0.18微米乃至0.13微米，同时开发出一批拥有自主知识产权的“中国芯”，譬如：方舟、龙芯、爱国者、星光、网芯、

2005-02-18

: 　　1 大唐微电子技术有限公司 　　2 北京中电华大电子设计有限责任公司 　　3 中国华大集成电路设计有限责任公司 　　4 北京中星微电子有限公司 　　5 北京六合万通微电子技术有限公司 　　6 方舟科技

2004-08-26

信息产业部“中国芯工程”启动以来，“方舟”、“龙芯”、“华夏网芯”、“星光系列”等一大批具有自主知识产权的“中国芯”在研发生产上取得了重大突破。 　　

2004-06-29

在这里我不愿意作为算命先生来推算中国最近诞生的方舟、龙芯、汉芯等产品的命运，但如果没有政府的继续支持，可以肯定他们往后的日子非常艰难，但政府鼓励发展自己的cpu也情有独钟，我们无法评论。 　　...与此同时一些代表国家顶级ic技术的产品，如：方舟1号、2号；龙芯1号、2号；汉芯等cpu产品在政府的大力支持下，在短短的两年里也陆续在不同场合亮了相，并得到政府部门的嘉奖，同时也给中国政府的官员面子增加了光彩

2004-01-17

信息产业部移动通信专项集成电路项目已按进度实现了产品研发和产业化目标，取得了阶段性成果；一批具有自主知识产权的高技术含量的芯片产品相继问世，以“方舟”、“龙芯”为代表的32位cpu芯片、“星光”系列数字摄像及图像处理芯片

2003-10-30

一批设计成果涌现出来，星光、龙芯、爱国者、方舟等高端芯片相继问世。投资5亿元的设计园吸引了大批企业入驻，形成了以cpu、ic卡、hdtv、3g、dv、网络安全6大产品设计方向。 　　

2003-08-28

他透露，自从推出方舟cpu之后，方舟科技一直在做有关产品的soc解决方案。“我们的soc解决方案选择的是具有千万量级市场的产品。”...据他透露，方舟科技将在今年中期发布面向第三代通信技术开发的手机基带芯片，面向pda、网络设备、dtv等的soc方案也在开发之中。　　 　　

2003-08-28

2002年，北京相继推出“龙芯1号”和“方舟2号”且“方舟2号”通过测试，将于5月投放市场；2003年2月，上海推出“汉芯1号”。

2003-06-10

以“方舟”、“龙芯”为代表的一批嵌入式cpu和军用cpu芯片，以及以第二代居民身份证非接触ic卡芯片为代表的各种ic卡芯片的开发成功，标志着我国在iccad领域已经拥有一批自主的知识产权；我国集成电路加工水平提高到

2003-03-26

如提出了半导体功率器件耐压层结构，开发成功了iccad设计系统，开发成功了以“方舟”、“龙芯”为代表的一批嵌入式cpu和军用cpu芯片，还开发成功了以第二代居民身份证非接触ic卡芯片为代表的各种ic卡芯片...另据信息产业部统计，2002年，我国集成电路产量达到85亿块，技术上已具备0.18微米芯片设计开发、规模生产能力，以方舟、龙芯、星光为代表的高性能核心芯片开发成功，并在许多重点整机产品上得到应用。