来源：中国传动网2011-07-12

当前的重点是多维精密加工工艺，精密成型工艺，球面、非球面光学元件精密加工工艺，晶体光学元件磨削工艺，特殊光学薄膜设计与制备工艺，精密光栅刻划复制工艺，特殊焊接、粘接、烧结等特殊连接工艺，专用芯片加工技术，mems

来源：今日自动化2011-07-07

当前的重点是多维精密加工工艺，精密成型工艺，球面、非球面光学元件精密加工工艺，晶体光学元件磨削工艺，特殊光学薄膜设计与制备工艺，精密光栅刻划复制工艺，特殊焊接、粘接、烧结等特殊连接工艺，专用芯片加工技术，mems

来源：慧聪电子网2011-06-30

其它将会促进无晶圆制造半导体mems业务增长的因素包括光学mems在电信领域复兴，光学mems是各种mems代工厂商的主要营业收入来源;手机和平板电脑中的mems内容不断增多。

来源：仪器仪表交易网2011-06-30

此外，一些前沿产品如新型mems振荡器、基于mems技术的存储器、mems电池也正处于研发阶段中，并有望在未来三到五年实现良好的经济效益。...目前，一款高端手机可能已经装配有加速度传感器、硅麦克风、dmd微镜阵列、地磁传感器、陀螺仪、fbar双工器、mems rf射频模块、mems激光扫描仪等数种mems产品。

来源：仪器仪表交易网2011-06-29

日前，飞思卡尔半导体宣布推出用于测量海拔的高精度压力传感器，ihsisuppli研究公司的调查显示，消费电子产品和移动电话对mems技术的需求将在2011年增长25.6%。。...飞思卡尔xtrinsicmpl3115a2压力传感器基于微机电系统(mems)技术，补充了xtrinsic产品组合中的加速计和磁力计，可以满足智能移动设备中对这类组件的日益增长的需求。

来源：仪器仪表交易网2011-06-29

此外，一些前沿产品如新型mems振荡器、基于mems技术的存储器、mems电池也正处于研发阶段中，并有望在未来三到五年实现良好的经济效益。...目前，一款高端手机可能已经装配有加速度传感器、硅麦克风、dmd微镜阵列、地磁传感器、陀螺仪、fbar双工器、mems rf射频模块、mems激光扫描仪等数种mems产品。

来源：中国自动化网2011-06-29

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携应用mems（微机电系统）传感器供应商意法半导体（stmicroelectronics，简称st；纽约证券交易所代码：stm）推出能够检测五个自由度的多传感器模块

来源：www.21dianyuan.com2011-05-30

在此次专家咨询论证会上，专家组和用户代表一致认为，石家庄信息产业基地在led、聚焦太阳能电池、激光器、探测器、光mems等五大核心芯片方面具有自主知识产权和持续创新能力，在厂房及生产线条件、技术支撑等方面具有深厚的基础

来源：传动网2011-05-24

mems的发展，把传感器的微型化、智能化、多功能化和可靠性水平提高到了新的高度。...微型化是建立在微电子机械系统(mems)技术基础上的，目前已成功应用在硅器件上形成硅压力传感器(如上述ejx变送器)。

来源：EEWORLD2011-04-20

ps63020：高效率单电感器、升降压转换器，支持4a开关ti lmv339：四路通用低电压比较器bosch sensortec bma150：数字三轴重力感应芯片invensense mpu-3050：三轴mems

来源：益登科技2011-04-12

wispry利用公司在rf-mems技术上的核心专长，打造了革命性的rf-mems系统单芯片，目前产品已出货给多家一线手机制造商。...益登科技董事长曾禹旖表示：“wispry卓越的rf cmos mems技术能有效解决关键的前端性能问题，符合现今移动网络的广大需求。

来源：中国数控信息网2011-04-01

其次充分把握战备性新兴产业的机遇，重点提升以无线自主网络技术、mems等新兴传感器的研发和应用。以物联网为例，物联网已经成为战略性新兴产业，2015年市场规模将达到7500亿元。

来源：中国电子报2011-02-17

设备研发要与工艺紧密结合 “十二五”我国应重点发展具有电子信息技术制高点的极大规模集成电路制造关键设备(包括芯片制造设备和封装设备)，积极发展太阳能光伏装备、led制造设备和lcd制造设备，有选择地发展与物联网紧密相关的mems

来源：中国化工仪器网2010-12-28

flashdsc的心脏是基于mems(micro-electro-mechanicalsystems微机电系统)技术的芯片传感器，可以实现超快速的升温和降温实验。

来源：电子元件技术网2010-11-29

对于敏感元器件和传感器的发展，温学礼表示，目前，我国开发新一代的高、精、尖传感器已具备条件，如光纤、红外、超声波、生物、智能及模糊控制传感器，采用mems技术制作的微传感器等。

来源：易展仪表展览网2010-11-24

其次充分把握战备性新兴产业的机遇，重点提升以无线自主网络技术、mems等新兴传感器的研发和应用。以物联网为例，物联网已经成为战略性新兴产业，2015年市场规模将达到7500亿元。

来源：中华工控网2010-11-09

其次充分把握战备性新兴产业的机遇，重点提升以无线自主网络技术、mems等新兴传感器的研发和应用。以物联网为例，物联网已经成为战略性新兴产业，2015年市场规模将达到7500亿元。

来源：大唐电信2010-11-05

·数据传感器 采用最新mems传感器技术，可采集温度、压力、流量等参数，并内置无线宽带射频模块。无线宽带射频模块与电力传感器集成，只要有无限宽带网络信号，即可实时上传数据。...感知层大量运用大唐电信的rfid芯片、mems传感器技术；汇聚层利用可高速传输数据的mcwill无线宽带接入系统；应用层更是广泛采用大唐电信自主开发的软件，例如人员定位及巡更系统、集中监控系统、电力管理系统

来源：电子产品世界2010-10-28

到2020年，传感器及仪表元件领域应争取实现三大战略目标： ---以mems工艺为基础，以集成化、智能化和网络化技术为依托，加强制造工艺和新型传感器和仪表元器件的开发，使主导产品达到和接近国外同类产品的先进水平...传感器技术 (1)mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀(drie)工艺或igp工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器：如用微硅电容传感器

来源：中国传动网2010-10-14

2020年，传感器及仪表元件领域应争取实现三大战略目标： 以工业控制、汽车、通讯、环保为重点服务领域，以传感器、弹性元件、光学元件、专用电路为重点对象，发展具有自主知识产权的原创性技术和产品; 以mems...发展重点 传感器技术 (1)mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀(drie)工艺或igp工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器：如用微硅电容传感器