来源：中国测控网2015-04-03

此外，dlpf-gp-01d3单片解决方案还能简化电路设计，大幅降低物料清单(bom, bill of materials)成本。

来源：泡泡网2015-04-03

华为ups产品的易用性、智能性都是投入很大的精力，从简便快捷的操作到智能自动化管理，为满足市场及用户需求重新进行了电路设计使设备更易用更智能。

来源：辽宁石油化工大学2015-03-19

2 智能电表的硬件设计2.1 电能计量电路设计电能计量芯片采用cs5460a。

来源：北极星电力网2015-03-13

集成电路设计，线宽 28 纳米及以下大规模数字集成电路制造， 0.11 微米及以下模拟、数模集成电路制造，mems 和化合物半导体集成电路制造及 bga、pga、csp、mcm 等先进封装与测试247.

来源：全景网2015-03-13

福星晓程主营集成电路设计及应用，电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发和市场应用，并面向电力公司、电能表供应商等行业用户提供相关技术服务和完整的解决方案。

来源：日经BP社2015-03-12

欧洲的百万瓦级光伏电站以符合iec（国际电工委员会）标准的直流1000v电路设计为主，weidmuller也开发并生产了支持直流1000v的产品，以并已大量供货。

来源：广州金升阳科技有限公司2015-03-09

通过采用高压陶瓷电容的填谷电路设计替代并优化电解电容的基本功能，能够完美解决电源模块因电解电容本身固有缺陷而产生的高低温性能差、可靠性差、使用寿命短等问题。...日前，金升阳通过采用高压陶瓷电容的填谷电路设计替代并优化电解电容的基本功能，成功设计出满足性能要求的无电解电容ac-dc电源模块ln系列，解决了ac-dc电源因电解电容而带来的产品大体积、寿命短、高低温性能差等问题

来源：OFweek 电子工程网2015-02-27

集成电路设计一直是中国半导体行业当中增长速度最快的市场，据估计从2003年到2013年其年复合增长率高达37.6%、且目前市场总值已经超过130亿美元。

来源：OFweek电子工程网2015-02-04

中国半导体行业协会披露的2012年中国十大集成电路设计企业中，海思以74.2亿元的销售额位列第一。除了华为、展讯等少数厂家，目前国内芯片几乎没有和高通竞争的实力。

来源：中国自动化网2015-02-03

simatic pm207 工业电源为客户提供 3a 和 5a 两种型号选择，其具备优异的电磁兼容能力，极低的纹波参数，可为 plc 提供高品质供电;额外的过压保护电路设计，匹配 plc 工作电压上限

来源：OFweek 锂电网2014-12-23

而拥有更高电压的锰酸锂在近年来也被使用在一些手机和移动电源产品中，而磷酸铁锂的标称电压为3.2v，更低的电压值在电路设计和检测环节中需要使用特定的仪器才能够更加精准的检测。

来源：全景网2014-12-22

福星晓程的主营业务为集成电路设计及应用，致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发和市场应用，并面向电力公司、电能表供应商等行业用户提供相关技术服务和完整的解决方案。

来源：苏州徕卡节能2014-12-18

其中，工业企业综合节能解决方案，专门针对工矿企业普遍存在的的能效管理问题及电能效率低下、电力品质不良、末端负载冗余等问题，采用最新的电磁平衡抑制谐波手段，和独特的电路设计可实时监控、过滤、吸收、抑制配电网络中的瞬变

来源：日经BP社2014-12-03

因能使切断电路时的超电势最小化及消除振荡，因此不仅可减少电力损失，还可简化电路设计。工作温度范围比原有产品高，最高可达175℃。在150℃下工作时的耐短路时间为10微秒（s：百万分之1秒）。

来源：OFweek 电子工程网2014-11-28

国民技术国民技术股份有限公司诞生于2000年3月，由深圳市中兴集成电路设计有限责任公司于2009年6月整体转制设立而成，是承担国家909超大规模集成电路工程的集成电路设计企业之一。...在不断发展的科技领域内，晓程以自己雄厚的技术实力，踏实严谨的作风，不断拼搏进取的精神，正逐渐成为具有国际竞争力的集成电路设计企业。

来源：OFweek 电子工程网2014-11-28

同方国芯同方国芯全资子公司北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司均被认定为2011-2012年度国家规划布局内重点集成电路设计企业。

来源：电老虎网2014-11-21

18、博电新力创新理由：推出用于智能变电站的专用测试设备pns610手持式分析仪，内部采用了高集成度的电路设计。

来源：《每日经济新闻》2014-11-12

该公司的经营范围为：新能源投资，集成电路设计，信息技术咨询服务，信息系统集成服务，软件开发

来源：北极星电力网2014-11-04

集成电路设计，线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造， 0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造，mems和化合物半导体集成电路制造及bga、pga、csp、mcm等先进封装与测试247.

来源：OFweek 工控网2014-10-31

公司核心研发团队由毕业于国内一流学校的博士、硕士组成，涵盖了数字、模拟集成电路设计，mems芯片设计加工，传感器的封装和测试等领域。...在信息安全领域拥有众多国际顶尖的安全专家和科研人员，尤其在集成电路设计及微传感器系统集成方面具有极其雄厚的科研实力。公司主要设计研发人员均来自国外。