2003-08-08

8月6日，半导体商chartered、ibm和亿恒科技（infineon）说他们达成协议共同推进下一代计算机芯片制造技术的发展。

2003-06-23

而目前已经规划的一期工程，科希-硅技的芯片制造一厂预计在一年内建成投产，一期主要生产6英寸手机用fbar通讯芯片和2英寸蓝白光二级管w／b led。...科希-硅技计划在一期完成基础后，将建立科希-硅技沈阳芯片制造二厂将生产8英寸晶圆项目(美中日韩合作)，其主要产品为lcd module(液晶显示模块)，应用于电脑和手机。

2003-06-23

初步形成了电路设计、芯片制造和电路封装业共同发展，内资、合资、独资企业三足鼎立、竞相发展，具有一定规模的产业发展格局。 　　

2003-06-19

ibm在2000年对芯片制造投资了50亿美元，其中有一半投向了纽约fishkill的工厂，ibm以前只生产自己的芯片，但是一年前开始承包芯片制造业务，主要面向采用最新技术的高端芯片。

2003-06-17

根据ibm微电子客制化芯片解决方案部门副总裁tom reeves表示，目前ibm微电子提供3种形式的芯片制造服务与产品，一项是标准化ic，另一项是完全客制化（full-custom）asic芯片，另外还有就是晶圆代工服务

2003-06-10

据半导体行业协会的统计，截至2002年6月底，国内ic企业达651家(不含集成电路设备材料企业)，从业人员11.5万人，已形成由46家芯片制造骨干企业、108家封装测试企业和367家ic设计公司组成的包括设计

2003-06-05

这样，ibm就可以在芯片制造上，形成设计、试制、生产一条龙。

2003-05-13

这一新技术的成功应用，意味着ibm再一次掌握了尖端芯片制造的主导权，也标志着人类在芯片制造技术上取得新的重大突破。...但是，这并能不说明ibm的芯片制造实力不强，只不过是没有更多的专注于芯片代工而已。

2003-05-06

ibm的这种新技术很有可能使纳米管在2015年之前就用于商用芯片制造领域。...如果使硅片能够同时承担计算机芯片和光纤设备的两项功能，无疑将使芯片制造技术得到极大的简化，制造成本也将大为减低。

2003-05-06

由于全球芯片制造工业快速向外包代工方转移，2002年全球晶园代工厂排名发生变化，其中亚洲地区变化尤为突出。在2000年底前，我国共有1条8英寸生产线，3条6英寸线，6条 5英寸线，15条4英寸线。

2003-04-21

据台积电董事长morris chang(张忠谋)称，整个芯片铸造行业发生这种变化的一个原因是最新一代的芯片制造技术的设计成本增加了许多。每一种新的芯片制造技术的新用户都已经大幅减少。

2003-04-16

在建的还有苏州和舰科技公司、太仓美国西菱公司、南京高新1c公司等，使苏南芯片制造跃上了一个新台阶。 　　...二是江苏微电子目前已形成从ic设计到芯片制造，从封装测试到材料配套等较完整的产业体系。三是国务院2000年18号文件出台极大地推动了微电子产业的发展。

2003-04-03

根据一项主要由美国、英国、俄罗斯、韩国、日本和德国等33个国家签署的瓦圣那协议(wassenaar arrangement)，这些国家不可向共产主义国家、中东及第三世界国家出口最先进的芯片制造工具。

2003-03-28

台积电还引述黄仁勋的说法，称台积电一直以来为nvidia提供先进技术和世界级的芯片制造服务，随着其绘图芯片不断推陈出新，需要最先进的芯片制造服务，因此公司下一代绘图芯片，包括geforce系列产品，仍将会继续委托台积电生产

2003-03-27

ibm公司在芯片制造技术以及研发力量方面惟一的竞争对手是英特尔公司。该公司的微电子部近几年推出了许多新的芯片制造工艺。该公司最近还在美国纽约东fishkill镇开了一家新芯片厂。

2003-03-26

半导体芯片制造自动化系统供应商asyst technology公司日前在上海的semicon china 2003展会上展示了其符合smif(标准机械接口)规范的产品技术，其中包括包围隔离系统(encompassing

2003-03-25

现已形成由10多家芯片制造骨干企业、20多家封装测试企业和200多家ic设计公司组成的包括设计、制造、封装测试业配套发展的产业格局。

2003-03-25

为此，我们要大力营造良好的发展环境，加强政策支持，加快产业重组，建设产业园区，增强设计开发和芯片制造能力。以芯片设计作为突破口，大力发展设计业。以芯片制造业为重点，带动封装业上规模。

2003-03-22

摩托罗拉最近也决定斥巨资在天津上马它在全球的第17个芯片制造工厂。 　　 　　...据《日本经济新闻》最新报道，索尼将于明年在华建设一家芯片装配厂，投资额大概数十至100亿日元，地点可能 位于北京的索尼笔记本电脑制造厂附近，其职能是封装芯片，而“前端”芯片制造流程仍将在日本完成。 　　

来源：新浪科技2007-04-23

根据中国半导体行业协会数据，2006年我国净增7条半导体生产线，截至当年已有47条ic芯片制造线。