2004-09-24

据amd公司的一位代表提姆表示，在2002年12月份与ibm公司达成合作开发芯片制造技术的协议后，amd公司就曾中止了一项与台弯联华电子公司合作在新加坡建设芯片制造工厂的计划。

2004-09-03

ibm公司目前正悄悄将沉浸蚀刻添加到其芯片制造蓝图中，以求为下一波器件浪潮做好准备。

2004-08-31

半导体硅圆片尺寸的发展早已从小尺寸(2英寸、3英寸、4英寸)、经过中尺寸(5英寸、6英寸)发展到大尺寸(8英寸、12英寸)。目前世界上主流芯片加工线为8英寸，而正处于大力发展12英寸线的阶段

2004-08-18

光刻是芯片制造中最关键的制造工艺，它能将设计好的电路“刻”到硅晶体上，就好像用微型画笔在硅晶体上绘制微细线条一样。半导体工业的精髓也正在于此。...简单来说，euv光刻技术就是用远紫外线来实现芯片制造的光刻工艺。英特尔的工程师宣称，他们已经运用该技术“朝着2009年实现32纳米制程的方向迈出了重要的一步”。

2004-08-12

该研究公司称，事实上，像中芯国际和ibm这样的公司进入芯片制造市场，从全球最大的芯片制造承包企业台积电手中抢夺市场。 　　

2004-03-30

在制造方面，重点推进中芯国际北京项目的建设和投产运行；重点引进汽车用芯片(poweric)、闪存记忆芯片(flashmemory)、液晶驱动芯片(driveic)等专用芯片制造项目落户北京。

2004-02-16

上述新型制造工艺使用高效的芯片制造技术并基于90纳米制造流程。...ibm表示，上述方法将现有的三种芯片制造技术融为一体，其正在使用这一工艺在位于纽约的一家工厂制造powerpc 970fx微芯片。 　　

2004-02-12

根据这项路线图，应用材料希望把这代black diamond低k原料用于45纳米节点工艺，2010年该材料将出现在芯片制造市场中。

2004-02-11

集成电路产业有三个非常重要的环节：集成电路设计、芯片制造和封装测试。...我国的集成电路产业主要集中在产业链的中、下游，即芯片制造和封装测试阶段，而集成电路设计业严重不足。

2004-02-05

今年计划支出36亿至40亿美元，约和去年37亿美元相仿的 intel，率先将技术转至先进芯片制造领域。 fitzgerald预期产业将跟进，“最终芯片制造的支出将逐渐降低”。　　

2004-01-17

目前芯片制造业销售额占ic总销售额的14%；10个骨干企业月投片量已超过30万片，其中8英寸硅片的产量占了30%，目前在芯片制造方面，有多条新生产线正在建设中。 　　...目前集成电路产业主要由10多个芯片骨干生产企业、20多个重点封装企业、300多家设计公司(中心)、若干专用材料及设备制造企业所组成，初步形成了电路设计、芯片制造和封装业共同发展，内资、合资、独资企业三足鼎立

2004-01-16

“半导体及芯片制造产业，皆处在强劲复苏的初期”。　　“历史又重复上演”！ic产业又重回景气，且回到 2000年繁盛时期的水准。

2003-11-13

尽管中国所实施的税收优惠举措和保护性关税措施可能会促使芯片制造行业的良好发展，但中国仍将错过一次良机。...这种状况可能造成的后果是，尽管中国在芯片制造领域占据主导地位，但在研究和开发方面却落后于邻国印度。

2003-11-07

从产业结构看，目前我国设计、芯片加工和封装测试呈现三业并举的局面，在产业链中，芯片制造投资最大，生产工艺难度最高，其技术水平已成为集成电路产业的核心标志。

2003-11-03

的结果是使大部分利润留在境外，国内企业仅得到低廉的加工费、劳务费，ic产业链的之间的各个环节相互脱节；(2)集成电路产业内部结构不合理，技术整体水平落后；我国的集成电路产业主要集中在产业链的中、下游，即芯片制造和封装测试阶段

2003-09-15

据了解，一般芯片制造流程包括200多个步骤，而这两项新技术仅仅使得制造流程增加了3个步骤，使得增加的芯片制造成本显得微乎其微。 　　...　　ibm日前宣布，该公司开发出两种新型芯片制造技术，可制造更高速芯片，它们是绝缘应变硅ssdoi(strained-silicon directly on insulator)和混合定向技术hot(hybrid-orientation

2003-08-28

大多数中国芯片生产商使用较落后的技术，如4、5、6英寸规格的芯片制造工厂，为计算器、卡拉ok机这类低档产品生产芯片。　　...多年前在台湾地区，张忠谋与台湾地区政府及荷兰飞利浦电子集团合作，建立了台湾地区第一家芯片专业制造公司，根据订单进行芯片制造。张忠谋是一位在美国受过教育、富有远见的企业家。

2003-08-28

另据介绍，美国早在1997年就已经把芯片制造这一块划归传统产业，生产基地大规模离开美国本土向境外转移。 这一大势对中国发展芯片产业无疑是个天大的利好。...随着包括台积电、nec、英特尔、欧洲第二大晶片制造商亿恒等在内的一大批芯片厂商的进入，境外舆论普遍认为在芯片制造方面中国大陆能比中国的台湾省“做得更好”，而目前台湾的晶片制造业占到了全球产量的20％。

2003-08-28

而dataquest相信，未来5年中，中国大陆的芯片市场将以15.9%的年增幅成长，而台湾的增长率为5.3%，全球为9.6%，大陆将成未来芯片制造中心。 7个国家集成电路基地都在你追我赶。

2003-08-26

创建自动的soc和sip器件所需要的新技术包括：无掩膜芯片制造、用于sip器件的超级互连以及用于设计元件和定义规格的综合电子工艺等。但现场可编程性仍将是个关键部分，makimoto说。