来源：中电新闻网2012-01-09

该系列采用armcortex-m3cpu，主频高达100mhz，且包括最大64kb的sram和512kb闪存。板载外设和通信接口也为中级数据采集器提供了充足的资源。

来源：北极星电力网2011-11-14

所获得的粗值数据将会存放在内部ram当中，而内部有otp或者sram可以用于客户进行自己程序的编写。芯片在测量完成后，一定会进入sram或者otp执行内部程序，最简单的就是将测量结果读出写入到芯片的。

来源：中电网2011-06-20

1.6m字节flash 4大独特优势驱动控制的优化设计：同步双adc、多个pwm单元(4个ccu6、2个ccu2)灵活性：3~5.5v的i/o电压(分布在2个电源域内)安全性：mpu、mchk、sram

来源：21ic2010-08-25

(1) 主要性能 　　符合ethernetⅱ与ieee802.3标准；为全双工通信接口，收发可同时达到10mbps的速率；内置16k的sram，用于收发缓冲，降低对主处理器的速度要求；支持8/16位数据总线

来源：北极星电力新闻网2009-04-23

l 内建sram可以储存多达500笔数据数据，提供详细的运转状态信息，作为管理分析使用。 l 有手动维护和静态两种旁路开关回路，提供维护时的备用电源。

来源：北极星电力新闻2008-12-01

同时，内建的sram能够记录系统故障前后的状态及数据序列，可提供计算机辅助诊断及维修时立即的决策判断，从而保障用户在使用ups过程中能够快速及时地排除故障。

2006-12-08

同时，三星电子通过销售比其它任何公司都多的dram内存芯片、sram芯片和nand闪存芯片巩固了市场排名第二的位置。 　　三星电子的销售收入达到了206亿美元，市场份额将提高到12.4%。

2006-12-08

而三星则凭借dram、sram和nand芯片的旺盛需求，进一步巩固了其亚军位置。三星今年的半导体营收额预计为206亿美元，同比增长12.4%。德仪为119亿美元，涨幅17.4%，排名第三。 　　

2006-11-02

欧盟委员会本周二表示，它搜查了数家sram芯片制造商在德国的分公司，它怀疑这些厂商合谋操纵了sram的市场价格。欧盟委员会没有披露哪些公司受到了调查。 　　...这是欧盟对其sram价格操纵案调查活动的一部分。 　　本周三，三星德国公司的一名代表说，我们在10月11日因与sram相关的原因而受到搜查。我们将全力配合欧盟的调查。 　　

2006-10-16

三星电子和美光科技都表示他们收到了与sram内存芯片销售和市场营销有关的传票并且表示要与检察机构合作。但是，美光科技补充说，它并不认为自己是这次调查的目标。...　　美国司法部已经开始对在sram内存芯片市场可能出现的操纵价格行为展开调查。与这个调查有关的公司包括韩国的三星电子和美国的cypress semiconductor和美光科技。 　　

2006-08-23

意法半导体率先在通用闪存微控制器系列产品内集成以太网接口、arm9e处理器核心和大容量嵌入式sram和闪存；在nor闪存市场上，意法半导体推出一系列含有地址-数据多路复用i/o的闪存ic，存储密度从16m

2006-06-13

同时，德州仪器公司将展示一个仅仅占用0.24 平方微米的0.045微米工艺的sram内存单元，到目前为止，它的这一尺寸与其它厂商的类似产品相比较小大约30%。...它能够减小sram单元尺寸的原因就在于它采用了浸没光刻技术。另外，德州仪器公司还对其生产工艺中的许多别的方面进行了改进。它在采用浸没光刻技术方面抢先于其竞争对手。

2006-04-17

三星电子公司去年的 dram芯片、 sram芯片和 nand闪存芯片在全球保持了第一的位置。

2005-12-13

14.3% 的市场份额维持了市场领头羊的位置，与往年增长速度低于市场平均水平不同的是，今年英特尔的增长速度二倍于市场平均水平；三星以7.6%的市场份额排在第二位，它在某些产品领域方面占有优势：dram、sram

2005-09-29

在此协议条款下，好利顺电子有限公司将经销ibm的powerpc微处理器系列、数字视频及静态随机存取存储器(sram)产品。 　　

2005-08-08

据了解，茂德的全方位布局手机领域计划，除了与普天集团合资成立记忆卡组装厂，抢占nand型flash商机外，未来茂德的8英寸晶圆厂西进后，生产的pseudo sram和nor型flash等手机存储器产品，

2005-04-29

台积电表示，继2004年4月成功使用0.065微米工艺制造静态随机存取存储器(sram)并通过功能验证后，2005年将有包含altera在内的更多客户在下半年借用它的0.065微米工艺和生产线制造芯片。

2005-01-26

此次宣布实现了ti在2002年所做的承诺，ti公司当时计划在同一芯片上集成大量的手机电子功能，其中包括数字基带、sram、逻辑器件、rf、电源管理以及模拟功能等，并力争在2004年推出第一款产品的样片。

2004-12-28

其应用包括逻辑器件、sram、混合信号和嵌入式存储器件。这些公司宣称，采用这一技术，sram单元的尺寸可做到0.51～0.682。这一工艺据称可提供多达10个互联级别和9个铜线级别。

2004-08-31

这对于dram、sram、flash等存储器电路门类来看，确有高技术水平取代低技术水平的趋势，因为加工线宽越小、存储电路容量越大。