2003-11-07

从产业结构看，目前我国设计、芯片加工和封装测试呈现三业并举的局面，在产业链中，芯片制造投资最大，生产工艺难度最高，其技术水平已成为集成电路产业的核心标志。

2003-11-03

的结果是使大部分利润留在境外，国内企业仅得到低廉的加工费、劳务费，ic产业链的之间的各个环节相互脱节；(2)集成电路产业内部结构不合理，技术整体水平落后；我国的集成电路产业主要集中在产业链的中、下游，即芯片制造和封装测试阶段

2003-09-15

据了解，一般芯片制造流程包括200多个步骤，而这两项新技术仅仅使得制造流程增加了3个步骤，使得增加的芯片制造成本显得微乎其微。 　　...　　ibm日前宣布，该公司开发出两种新型芯片制造技术，可制造更高速芯片，它们是绝缘应变硅ssdoi(strained-silicon directly on insulator)和混合定向技术hot(hybrid-orientation

2003-08-28

大多数中国芯片生产商使用较落后的技术，如4、5、6英寸规格的芯片制造工厂，为计算器、卡拉ok机这类低档产品生产芯片。　　...多年前在台湾地区，张忠谋与台湾地区政府及荷兰飞利浦电子集团合作，建立了台湾地区第一家芯片专业制造公司，根据订单进行芯片制造。张忠谋是一位在美国受过教育、富有远见的企业家。

2003-08-28

另据介绍，美国早在1997年就已经把芯片制造这一块划归传统产业，生产基地大规模离开美国本土向境外转移。 这一大势对中国发展芯片产业无疑是个天大的利好。...随着包括台积电、nec、英特尔、欧洲第二大晶片制造商亿恒等在内的一大批芯片厂商的进入，境外舆论普遍认为在芯片制造方面中国大陆能比中国的台湾省“做得更好”，而目前台湾的晶片制造业占到了全球产量的20％。

2003-08-28

而dataquest相信，未来5年中，中国大陆的芯片市场将以15.9%的年增幅成长，而台湾的增长率为5.3%，全球为9.6%，大陆将成未来芯片制造中心。 7个国家集成电路基地都在你追我赶。

2003-08-26

创建自动的soc和sip器件所需要的新技术包括：无掩膜芯片制造、用于sip器件的超级互连以及用于设计元件和定义规格的综合电子工艺等。但现场可编程性仍将是个关键部分，makimoto说。 　　

2003-08-08

8月6日，半导体商chartered、ibm和亿恒科技（infineon）说他们达成协议共同推进下一代计算机芯片制造技术的发展。

2003-06-23

而目前已经规划的一期工程，科希-硅技的芯片制造一厂预计在一年内建成投产，一期主要生产6英寸手机用fbar通讯芯片和2英寸蓝白光二级管w／b led。...科希-硅技计划在一期完成基础后，将建立科希-硅技沈阳芯片制造二厂将生产8英寸晶圆项目(美中日韩合作)，其主要产品为lcd module(液晶显示模块)，应用于电脑和手机。

2003-06-23

初步形成了电路设计、芯片制造和电路封装业共同发展，内资、合资、独资企业三足鼎立、竞相发展，具有一定规模的产业发展格局。 　　

2003-06-19

ibm在2000年对芯片制造投资了50亿美元，其中有一半投向了纽约fishkill的工厂，ibm以前只生产自己的芯片，但是一年前开始承包芯片制造业务，主要面向采用最新技术的高端芯片。

2003-06-17

根据ibm微电子客制化芯片解决方案部门副总裁tom reeves表示，目前ibm微电子提供3种形式的芯片制造服务与产品，一项是标准化ic，另一项是完全客制化（full-custom）asic芯片，另外还有就是晶圆代工服务

2003-06-10

据半导体行业协会的统计，截至2002年6月底，国内ic企业达651家(不含集成电路设备材料企业)，从业人员11.5万人，已形成由46家芯片制造骨干企业、108家封装测试企业和367家ic设计公司组成的包括设计

2003-06-05

这样，ibm就可以在芯片制造上，形成设计、试制、生产一条龙。

2003-05-13

这一新技术的成功应用，意味着ibm再一次掌握了尖端芯片制造的主导权，也标志着人类在芯片制造技术上取得新的重大突破。...但是，这并能不说明ibm的芯片制造实力不强，只不过是没有更多的专注于芯片代工而已。

2003-05-06

ibm的这种新技术很有可能使纳米管在2015年之前就用于商用芯片制造领域。...如果使硅片能够同时承担计算机芯片和光纤设备的两项功能，无疑将使芯片制造技术得到极大的简化，制造成本也将大为减低。

2003-05-06

由于全球芯片制造工业快速向外包代工方转移，2002年全球晶园代工厂排名发生变化，其中亚洲地区变化尤为突出。在2000年底前，我国共有1条8英寸生产线，3条6英寸线，6条 5英寸线，15条4英寸线。

2003-04-21

据台积电董事长morris chang(张忠谋)称，整个芯片铸造行业发生这种变化的一个原因是最新一代的芯片制造技术的设计成本增加了许多。每一种新的芯片制造技术的新用户都已经大幅减少。

2003-04-16

在建的还有苏州和舰科技公司、太仓美国西菱公司、南京高新1c公司等，使苏南芯片制造跃上了一个新台阶。 　　...二是江苏微电子目前已形成从ic设计到芯片制造，从封装测试到材料配套等较完整的产业体系。三是国务院2000年18号文件出台极大地推动了微电子产业的发展。

2003-04-03

根据一项主要由美国、英国、俄罗斯、韩国、日本和德国等33个国家签署的瓦圣那协议(wassenaar arrangement)，这些国家不可向共产主义国家、中东及第三世界国家出口最先进的芯片制造工具。