来源：内部新闻2007-04-16

这对应用材料、东京电子以及lam research等芯片设备制造商来说是个利好消息。 　　用于生产晶片等的上游设备销售出现增长，但是用于测试及封装微芯片的设备销售与去年同期相比却出现了下降。

2007-01-29

半导体产业观察家、美国应用材料公司顾问莫大康向本报记者透露，台积电加大投资的将是上海松江基地。