来源:北极星电力网2019-02-01
3d显示等平板显示屏、显示屏材料制造(6代及 6 代以下 tft-lcd玻璃基板除外)269.电子书材料(电子墨水屏等)的研发与制造270.直径 200mm以上硅单晶及抛光片生产271.300mm以上大硅片的制造
来源:赛迪智库2019-01-31
在组件环节,半片、叠瓦、mbb、大硅片等技术已经开始规模化应用,显著摊薄每瓦组件成本。与此同时,得益于金刚线切割技术和电池薄片化的大规模应用,硅耗大幅下降。
来源:北极星太阳能光伏网、中国光伏行业协会等2019-01-28
同时,根据集邦咨询旗下新能源研究中心集邦新能源网energytrend统计数据,2018年全球组件出货量达到95gw,较2017年下滑8%,五大整合厂(晶科、天合、晶澳、阿特斯、韩华)与两大硅片龙头厂(
来源:PVInfoLink2019-01-23
另外,预期今年双面发电组件、大硅片组件的出货将逐步提升,电池片厂家的产线如何调适,也将是接下来是否能掌握下一波机会的重点。
故各家组件厂无不积极地将产品推陈出新,例如使用大硅片或方单晶,或是半片、多主栅、叠瓦、双面等技术,皆是为了进一步将产品性价比提升,与常规组件拉开差距以追求更高的利润。
来源:北极星太阳能光伏网2019-01-17
十二、组件端走向更大硅片,薄片化则较为停滞2018年开始,厂商大多先尝试在组件面积不动之下,加大硅片面积,但是受到电池提效困境,2018年下旬不少厂商陆续挑战更大硅片,组件面积出现变动。
来源:PV InfoLink2019-01-03
另外,受到部分一线大厂进一步推广大硅片或半片组件,使得美国、澳大利亚等高效市场需求正在往60pcs 315w / 72pcs 380-390w迈进。
来源:PVInfoLink2018-12-21
单晶perc压缩n型市场空间最后,在历经过531的低谷后,p-perc的成本及价格快速降低,在效率提升部分除了se的快速导入之外,大硅片及其它辅材如反光焊带、白色eva等的搭配使用亦起到重要作用,使得p
来源:北极星电力网2018-12-06
专用超低温高比功率锂离子电池关键技术研发及产业化项目力信(江苏)能源科技有限责任公司年产5亿瓦时高比能、长寿命、低成本离子动力电池研发及产业化项目江阴兴澄特种钢铁有限公司重大装备用轴承钢关键技术研发及应用项目徐州鑫晶半导体科技有限公司半导体大硅片项目盛利维尔
来源:Solarwit2018-11-09
如果我们认为这一轮大尺寸化的过程是挖掘设备潜力而又不明显改变组件尺寸的“微创新”,那么太大硅片尺寸就是创新过度。
来源:协鑫2018-11-01
产品按规格可以满足低线宽制程12吋大硅片和各种cop-free长晶技术的要求,并为客户提供品质和成本的多种平衡选择。半导体行业因为极高的技术含量,对产品质量及其稳定性有着苛刻的要求。
来源:一起光伏APP2018-09-04
到最近又出现规格上的不统一,大家为了满足领跑者310的规格,效率提不上去就通过加大硅片有157的,158的,166的等等。
来源:中泰证券2018-05-04
与中环股份、无锡市政府合作,参与集成电路大硅片研制项目公司与无锡市政府、中环股份签署《战略合作协议》:中环股份、晶盛机电协同无锡市投资平台,建设集成电路用大硅片生产与制造项目,项目总投资约30亿美元,一期投资约
来源:华强电子网2018-05-04
晶盛的12寸直拉单晶炉也已经可以满足工业化量产的要求,预计将为国内大硅片项目供货。...南京晶能则率先实现了12寸直拉单晶炉的国产化,为新昇半导体的国产大硅片项目累计供了三台设备,连续数月稳定运行,其技术先进性、使用节能性等指标甚至超越了国外设备,后续的订单也在洽谈中。
来源:中国能源报2018-02-11
有业内专家指出,同时,双面追求大硅片、大尺寸也增加了标准认定的复杂度,现行的行业标准也将进一步混乱受到挑战。
来源:北极星环保网2018-01-16
集成电路:研发半导体存储器,智能终端系统级芯片(soc)、基于12英寸生产线的20nm级芯片、电力电子芯片,射频、数模混合、微机电系统(mems)等特色制造工艺,高密度封装、3d微组装技术,大硅片、光刻胶
来源:北极星太阳能光伏网(独家)2017-09-05
1366科技希望与合作伙伴一起成为行业领导者、成为最大硅片供应商。关于1366科技众所周知,传统的硅片制造工艺步骤繁多并浪费严重。光伏产业链是从多晶硅提纯开始的。
来源:能源评论2016-11-14
2005年,靠出口劳保用品积得亿万身家的彭小峰,偶然间发现光伏产业的机遇,毅然投身其中成立赛维ldk,拼产量拼规模做成全球最大硅片生产商直击海外光伏市场;2007年,赛维ldk在纳斯达克上市,创造中国企业赴海外上市最大
来源:北极星电力网2016-11-01
电力电子芯片,16/14nm先进制造工艺以及高压、射频、数模混合、微机电系统(mems)等特色制造工艺,高密度封装及3d微组装技术,光刻机、刻蚀机、物理气象沉积(pvd)、化学气象沉积(cvd)等核心设备和大硅片
来源:北极星环保网2016-11-01