北极星
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      2005-06-02

      设计、芯片制造与封装测试三大行业的情况各不相同,其中设计业的发展依然引人注目;芯片制造和封装测试业在一季度的发展则明显趋缓。   ...从一季度国内集成电路产业各行业的发展情况看,设计、芯片制造与封装测试三大行业的情况各不相同,其中设计业的发展依然引人注目。

      2005-05-30

        据国外媒体报道,intel research科技分析师罗布-威洛纳(rob willoner)表示,英特尔研发人员正考虑在未来芯片制造过程中使用碳纳米管技术。   ...威洛纳表示,到2014年,芯片中的晶体管有可能是由碳纳米管或硅纳米电线所构成;到2020年,芯片制造技术有望实现全新的技术革新。   芯片技术专家指出,碳纳米管能实现未来芯片中的诸多功能。

      2005-05-27

      但是,美国内部一直有“美国不应该向中国芯片制造行业提供帮助”的声音,理由是“中国的芯片制造行业正处于发展时期,假以时日将对美国的相关行业造成压力”。   

      2005-05-12

      记者从管委会内部一位人士处得知,该公司曾预计2004年的产值达2.6亿美元,利润率为25%到30%,2005年产值将达5亿美元,利润率为30%以上,并计划启动芯片制造二厂。

      2005-05-08

        英特尔第一款采用65纳米工艺生产的处理器芯片将在今年年底推出,并且将在2006年第一季度开始大批量出货。然而,英特尔日前预测称,该公司的65纳米芯片产量将在2006年第三季度超过90纳米芯片的产量。

      2005-04-29

        对于联电ceo胡国强称公司在0.13微米制造工艺上落后,但在0.09微米以下制造工艺上可望赶上竞争对手,甚至超前的说法,台积电方面在4月27日表示,它向超过400家ic设计公司介绍其最先进的nexsys

      2005-04-27

      一半芯片厂商会在半导体产业快速增长的时期开始建设工厂,这是芯片市场处于供不应求的状态,而一般半导体芯片制造工厂的建设时间为两年,为此当期制造工厂投入生产不久之后,芯片市场就会供过于求,芯片价格就会下滑,

      2005-04-25

      据ibm称,该工厂是全球技术最先进的芯片制造工厂,预计今年投入试生产。   尽管ibm将如何转移200毫米制造工厂的人员和设备目前尚不清楚,但该地区开发商已经开始寻找新的厂家入驻该工厂。   

      2005-04-15

      随着未来10年内芯片的制造工艺由0.09微米发展到0.02微米或0.01微米,热量、成本、不可逾越的物理极限可能使得硅在芯片制造中没有立锥之地。...另外,物理极限也抬高了新一代芯片制造工厂的成本。英飞凌在里士满的内存芯片工厂显示出了令人惊愕的复杂性和高成本,相当于4个足球场大小的这座工厂耗资20亿美元。

      2005-04-14

      经过近20年的努力,如今以色列已经建立起包括芯片设计、芯片制造、半导体材料、半导体固定设备以及测试分析服务在内的完整的工业链,成为半导体企业集中度仅次于美国的技术强国,拥有全球8%的芯片设计人才及研发公司

      2005-04-06

      主要由于来自于国内新增芯片 制造产能的逐渐释放,产能出现相对过剩的局面;产品库存增加,需要消耗库存,价格将下降。

      2005-04-04

      一方面,随着中国芯片制造生产线的迅速扩建,集成电路工艺技术在不断地升级;另一方面,整机技术也在不断地换代。这种技术的升级换代所导致的换机潮也是市场发展的一个重要驱动力。...市场增幅下降的原因一方面来自于国内新增芯片制造产能的逐渐释放,产能出现相对过剩的局面;另一方面,2004年集成电路产品库存增加,2005年上半年消耗库存将是市场面临的一个问题,因此价格下降也将是必然趋势

      2005-03-15

      据悉,海尔当时未能实现芯片制造,问题之一是资金方面。目前,在内地投资兴建芯片厂,厂商必须先获得建厂投资额一半以上资金,才能有资格向银行申请贷款。

      2005-03-14

      对于台湾芯片制造巨头而言,这种禁令更多的是形式上的封锁。除了实际被部分掌控的公司,其他公司通过“绕圈”的方式,进入大陆的络绎不绝。   而规模相对较小的企业,受限于禁令,更是失去了先发优势。

      2005-03-08

      珠三角半导体使用量居国内首位,但能生产芯片的企业却屈指可数,国内有芯片制造能力又有封装能力的企业也就十来家。

      2005-03-07

      中国芯片制造技术也上了新台阶。

      2005-02-28

      芯片制造和封装领域,投资数额大的新建项目均来自外商,外商占封装测试业总销售收入的比例已超过80%。在设计领域,外商投资项目向产业链上游设计业转移已初露端倪。

      2005-02-24

      集成电路设计是芯片产业链的第一个环节,位于产业链的上游,属于以人力资源为主的知识密集型产业;芯片制造加工居产业链的中游,属于资金、技术密集型产业,其特点是投入高、利润高、风险也高;封装测试属于产业链的下游

      2005-02-04

      与此同时蓝色巨人耗资数十亿美元升级的芯片制造工厂面临着来自亚洲芯片制造商的强有力挑战,由于这些亚洲对手产量高、价格优惠,ibm的芯片制造业几乎全线溃败。   ...今年1月5日,ibm携手索尼、东芝和其它公司耗资19亿美元对最新的芯片制造工厂进行了扩容。   同时,蓝色巨人在高端服务器和游戏机市场的成功将进一步推动其power处理器出货量的快速增长。

      2005-02-03

      相信凭借惠普的努力芯片制造以及设计技术将会取得长足的进步,因此摩尔定律仍然将会在很长一段时间内保持其效力。

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