来源:北极星电力网2016-05-04
泉州台商投资区集成电路产业园项目项目内容、建设规模及选址:项目规划用地2000亩,重点引进集成电路产业,包括ic设计、芯片制造、芯片封装、成品测试等企业。项目选址于泉州台商投资区张坂镇。
来源:中国水泥备件网2016-04-30
(3)经过多次试验应用,将原设计弧形阀更换为双气动阀密封装置,改善锁风效果,改善冒灰现象。...提高风机冷却能力;(2)将进料口篦板改造为第四代篦冷机的篦板,提高换热效率,防止堆雪人;(3)将一段篦板更换为盒式篦板,提高换热效率;(4)将一分公司一线及二分公司一线篦冷机更换篦冷机下15套灰斗弧形阀为双气动阀密封装置
来源:高科技与产业化杂志2016-04-29
压缩空气储能中高负荷压缩机技术,我国尚未完全掌握,系统研发尚处在示范阶段;飞轮储能的高速电机、高速轴承和高强度复合材料等关键技术尚未突破;化学电池储能中关键材料制备与批量化/规模技术,特别是电解液、离子交换膜、电极、模块封装和密封等与国际先进水平仍有明显差距
来源:北极星电力网2016-04-29
工业3 海特铝业高性能铝材项目 工业4 捷普绿点机器人装备及精密模具中心项目 工业5 联合汽车电子高压直喷项目 工业6 住化电子偏光膜前道项目 工业7 先导锂电池智能装备生产基地项目 工业8 华进半导体封装技术研发项目
来源:江苏核电有限公司2016-04-28
近日,江苏核电有限公司的《主泵止推轴承润滑冷却回路稳压系统》和《主泵止推轴承防氮气进入水封装置》正式获得俄罗斯国家专利局发明专利授权,在中核集团成员单位中率先取得俄罗斯专利,实现对俄专利申请零的突破。
来源:晶科能源2016-04-28
在mwt电池组件的封装技术中,导电胶的采用将背面正负极同时与基板连接,这样增加堆积密度,不仅方便安全,而且也减少ff损失和提高jsc(分别大约2.5%和1.6%)。
来源:国家电网报2016-04-28
由于停电后铁路方面需要采取封装接地线等一系列措施,留给项目部的有效施工时间仅有60分钟,以往跨越普通铁路封网时间一般为120分钟。时间缩短增加了这次封网施工的难度。
来源:北极星电力网2016-04-28
重点发展高端集成电路制造及封装/测试、集成电路设计、新型半导体显示器件、低温多晶硅显示面板及彩色滤光片、微波通信、激光/红外探测镜头、工业机器人镜头及应用系统、蓝宝石衬底、led外延片芯片、晶硅太阳能电池组件等
来源:中国工业报2016-04-27
kg,硅烷法流化床法等产业化进程加快;单晶及多晶电池技术持续改进,产业化效率分别达到19.5%和18.3%,钝化发射极背面接触(perc)、异质结(hit)、背电极、高倍聚光等技术路线加快发展;光伏组件封装及抗光致衰减技术不断改进
来源:北极星电力网2016-04-27
加快构建集成电路设计、制造、封装、测试产业链,提升北斗导航、网络通信、物联网、图像处理等领域芯片设计水平,建设世界一流的高端芯片制造、封装测试一体化产业基地。
来源:安徽扶贫网2016-04-26
2.太阳能电池组件接线盒应定期检查以免风化,应每季度检查一次电池组件的封装及接线头,如发现有开封、开胶、进水,电池变色及接头松动、脱线、腐蚀等现象,应及时进行处理。
来源:北极星电力网2016-04-26
加强led产业共性、关键性、前沿性技术创新,大力发展led外延材料、芯片制造和器件封装。
来源:北极星电力网2016-04-25
壮大集成电路设备和材料产业规模、提升集成电路封装测试水平,实现集成电路产业设计、制造、封装测试全产业链发展,打造金普新区和高新区集成电路产业集聚区。新一代信息技术。
推动led大功率封装和模块化封装。...(二)集成电路以应用为先导,开发设计具有自主知识产权的集成电路产品;推动12英寸集成电路规模生产,形成28纳米工艺技术的加工能力;积极引进先进封装/测试生产线,促进设计业、制造业和封装/测试业协调互动发展
来源:北极星储能网2016-04-25
来源:北极星输配电网整理2016-04-25
的锂硫电池技术、低温化钠硫储能电池技术;研究比能量55wh/kg,循环寿命5000 次(80%dod)的铅炭储能电池技术;研究总体能量效率70%的锌镍单液流电池技术;研究储能电池的先进能量管理技术、电池封装技术
来源:国家电网公司2016-04-20
原件、复印件封装箱表面,务必标明:供应商名称、物资中类名称、联系人、联系方式。(3)电子版扫描件(pdf版,切勿以图片格式)以u盘提交,在每个文件名中标注核实板块。
7.3由于本次招标标包较多,潜在投标人较多,为了提高投标文件递交效率,请各潜在投标人认真阅读招标文件第二章投标人须知前附表3.7.5 装订要求并按要求进行封装,不按要求封装的投标文件,招标代理机构将拒绝接收
6.3由于本次招标标包较多,潜在投标人较多,为了提高投标文件递交效率,请各潜在投标人认真阅读招标文件第二章投标人须知前附表3.7.5 装订要求并按要求进行封装,不按要求封装的投标文件,招标代理机构将拒绝接收
来源:国家电网报2016-04-20
现已成为亚洲首个突破tsv封装全部失效模式的实验室,为国家密码管理局、银行卡检测中心、航天五院、华为等250余家客户解决了包括全球最先进finfet工艺在内的近20000个失效分析难题,与国内高铁领军企业和利时共同推出中国首颗自主知识产权的列控芯片