来源：安庆新闻网2016-01-25

建设集成电路封装测试等项目。2、传统产业改造提升重大项目石油化工。

来源：OFweek节能环保网2016-01-25

而且，随着紫外led的用途得到推广，近年来在系统及封装领域有大量企业加入市场竞争。但是上游外延企业发展却相对缓慢，对紫外led市场的重视不够。

来源：中电新闻网2016-01-25

千克，硅烷法流化床法等产业化进程加快；单晶及多晶电池技术持续改进，产业化效率分别达到19.5%和18.3%，钝化发射极背面接触（perc）、异质结（hit）、背电极、高倍聚光等技术路线加快发展；光伏组件封装及抗光致衰减技术不断改进

来源：unima薄膜新材网2016-01-21

在光伏组件封装前对其电池片进行初始光照，则组件功率衰减会显著减弱。...2）光伏组件的材料老化衰减主要取决于光伏组件封装过程中eva和背板质量，使用湿热老化功能较强和耐紫外的背板和eva材料，能较大程度保证光伏组件质量。

来源：中电新闻网2016-01-21

在光伏电站设备选型中，又包含组件、背板、逆变器、封装材料、汇流箱、变压器等诸多设备，复杂的制造系统更需要严格的制造、工艺、流程标准进行规范。

来源：中国电力报——中电新闻网2016-01-21

在光伏电站设备选型中，又包含组件、背板、逆变器、封装材料、汇流箱、变压器等诸多设备，复杂的制造系统更需要严格的制造、工艺、流程标准进行规范。

来源：危废鉴定利用2016-01-21

在处理这些废物之前，人们封装这些废物以免风化，凭借智慧，在1～6个月时间内，将废物变成最有效的肥料。这些劳动人民认为，多付出一份努力就能多一份回报，雨天和酷暑并不能阻挡或是推迟他们的劳作。

来源：北极星电力网2016-01-20

昆山友达光电6代线ltps-tftlcd面板 南通通富微电智能芯片封装测试 无锡长电科技集成电路封装 如皋中铟纳米电子陶瓷半导体 徐州鑫华晶硅半导体装备制造(26项) 南通德奥直升机及航空发动机 南京中航大飞机零配件

来源：北极星电力网2016-01-20

以cissoid先进的高温芯片和航晶微电子卓越的多芯片集成和封装技术为基础，这对于推动高温（200c以上）多芯片集成电路在中国乃至于全球石油和天然气、航空、航天及其它工业市场广泛应用至关重要。

来源：威锋网2016-01-19

此前，麻省理工学院的化学工程系系主任davidh.koch教授认为，虽然铅是有毒，但是它们可以被封装在其他的材料中，然后在使用于消费者的设备中。

来源：石狮日报2016-01-19

该科技项目通过评审后，威洁公司将实施产业化，为电子行业的线路板制作、光电行业的led封装、五金行业的精品喷涂、电镀行业的产品喷油、印染行业的尾气净化等，提供了投资省、运行成本低、占地面积小的工业有机废气净化处理新方案

来源：新浪港股2016-01-19

所以你生产的每一只电池里头的架构结构，还有包装的压力，封装的方法肯定是要高度一致的。所以你说的技术壁垒，我们怎么去把握做出来的电池的一致性，是我们中国企业的一个挑战。

来源：北极星电力网2016-01-19

重点发展镍钴锰三元氧化物正极材料等先进储能材料，热熔胶(eva)封装胶膜原料、高性能聚烯烃薄膜介电材料等光伏材料，蓝宝石材料等高效半导体照明材料，高性能稀土钕铁硼永磁材料等高效电机材料等。

来源：赛迪智库2016-01-15

kg，硅烷法流化床法等产业化进程加快；单晶及多晶电池技术持续改进，产业化效率分别达到19.5%和18.3%，钝化发射极背面接触（perc）、异质结（hit）、背电极、高倍聚光等技术路线加快发展；光伏组件封装及抗光致衰减技术不断改进

来源：北极星风力发电网2016-01-14

▲开发晶超高亮度蓝光led外延片产业项目484.云霄光电高新技术创业服务中心项目485.长泰宏发电声生产项目486.东山光伏玻璃产业项目487.安溪晶安光电三期项目488.安溪厦门信达led封装应用项目

来源：北极星电力网2016-01-13

▲开发晶超高亮度蓝光led外延片产业项目484.云霄光电高新技术创业服务中心项目485.长泰宏发电声生产项目486.东山光伏玻璃产业项目487.安溪晶安光电三期项目488.安溪厦门信达led封装应用项目

来源：北极星环保网2016-01-13

用于免拆模现浇轻质保温墙体的穿墙管，zl201320850061.8;(12)建筑外窗活动节能保温窗板，zl201120407565.3;(13)一种钢筋卡件，zl201520034065.8;(14)一种用于炕体的封装相变材料的模块

来源：OFweek 工控网2016-01-12

其中，集成电路及专用设备包含集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装、封装设备及材料4个重点;信息通信设备包含无线移动通讯、新一代网络、高性能计算机与服务器3个重点;操作系统与工业软件包含工业操作系统及应用软件

来源：飞象网2016-01-11

随着物联网由初始到不断进化，联网设备需要将更多的功能芯片封装在一个sip里面;江波龙科技已经在小型化封装上面投入很多年，现在在无线产品的sip方面已处于全球领先地位，江波龙科技总经理庞功会表示，未来我们不仅会把无线芯片封装在一起

来源：《中国高校之窗》2016-01-11

、gps和数字i/o五类监测信号的同时控制、同步采集、高速解调、即时分析，在国际上结构安全监测领域，首次真正实现了这些信号的同步采集与解调这项获奖成果是多项技术发明的集成：光纤传感器应变传递机制与新型封装技术...ansari教授基本假定的错误，率先揭示了任意方向力下光纤传感器的应变传递规律，统一了目前国际上的计算公式，成果被纳入国家行业标准《结构健康监测系统设计标准》；以上述新理论为基础，建立了完善的光纤传感器封装工艺