2006-06-22

记者昨天从方正集团获悉，总投资16亿元的“方正西部电子产业基地”20日在重庆正式开工，此外，方正下一步还计划向芯片制造领域开拓市场。 　　

2006-06-12

gartner在报告中提出了未来十年全球半导体产业的五种趋势，分别是根据摩尔定律继续提高芯片集成度、提高芯片制造工厂的效率并降低成本、消费电子市场继续拉动半导体市场增长、出现各种半导体服务商以及涌现新的芯片技术

2006-06-06

　　全球芯片制造巨头美国超威公司宣布，计划在两年内将其全球芯片市场份额提高到30%，从而拉近与业界巨人英特尔公司的距离。 　　

2006-06-01

从销售收入比例上，芯片制造仍然是台湾半导体行业的主导业务。不过，芯片制造增速为26%，低于业内平均水平。据分析，近年来的投资压缩使得芯片厂商一季度受益。

2006-05-09

目前该公司正在江苏常州兴建一座8英寸集成电路芯片制造代工厂，初期将以0.35um/0.25um的逻辑线路产品及闪存产品切入。

2006-04-21

sps公司将在开发区内合资建设一个全球最完整的功率半导体生产体系，包括芯片设计、芯片制造、测试与封装及成品出口等部分。...内容很宽，包括从ic设计开始，到芯片制造及封装。甚至包括时髦的二手设备翻新。看来比较务实，明确走与中芯国际不同的低端晶园代工路线。 　　全中国的目光正在聚焦北京新的8英寸项目。

2006-04-20

集成电路芯片制造技术在中国经历了从2000年华虹nec8英寸0.35微米到2005年中芯国际(北京)12英寸0.11微米的迅速发展历程。

2006-04-17

调研公司表示，计算机的强劲需求帮助英特尔公司保持了芯片制造全球第一的位置，去年英特尔公司的销售收入同比增长了12.6%，增长幅度是市场平均增长幅度的一倍。

2006-03-22

印度政府表示，印度的芯片制造计划有可能采取公共部门与私营企业结合的方式。...　　据报道，印度正在制订芯片制造战略，该战略吸收了亚洲和欧洲模式的特点，但它将试图用芯片力量推动其他电子产业。印度通信与信息技术部表示，政府还在制订鼓励电子制造业的政策。 　　

2006-03-20

　　据外电报道，2月份芯片制造装备订单较1月份增长了6%，近二年来接单量首次超过了出货量。 　　

2006-03-16

加快本地化进程 　　2006年，全球半导体工业将开始进入65nm器件量产，而设备厂商也将进入到45nm及以下设备的研发，由于研发投入加大，设备厂商风险增加，另一方面，芯片制造等设备采购商，要求设备降价的压力也越来越大

2006-03-10

在这种模式下，除了提供芯片制造服务外，阜康同创还将建立自己的设计公司和市场营销公司，并利用政府援助，另建一座工厂用以翻新二手芯片制造设备，为自用以及其他公司建厂提供设备。 　　

2006-02-28

在这样的行业颓势下，为什么还要鼓励企业投资芯片制造项目？...“国内企业在进军芯片制造的道路上缴纳过高昂学费。有了前车之鉴，他们不得不变得更加审慎。”

2006-02-21

目前，华虹集团现已成长为专注于芯片制造、芯片设计、营销、投资(包括海外投资)，以及系统集成等领域的大型高科技集团。 　　

2006-02-14

然而，这一观点并没有获得广泛认同，ibm大中华区工程与技术服务董事张超认为，内地芯片制造的产能“已足够大了”，现在不是生产线少，而是设计落后，跟不上制造的发展，也跟不上整机的需求。 　　...日本一度特别强调“使用自己的芯片，拥有自己的半导体公司”，先后在国内建了15个芯片制造工厂，结果被证明是个失败的策略，这些工厂也先后倒闭，这个教训我们应该汲取，集成电路产业“封闭不得”。 　　

2006-02-13

　　据外电报道，印度正在制定芯片制造战略，该战略吸收了亚洲和欧洲模式的特点，但它将试图用芯片力量推动其他电子产业。 　　...部长说，政府正在研究能够为该项目做些什么，他暗示印度的芯片制造计划有可能采取公共部门与私营企业结合的方式。

2006-02-09

intel计划在今年年底切换到一个全新的芯片制造平台上，以便降低功耗。 　　justin rattner指出：目前cpu的功耗还算太高，现在intel正把精力集中到主板上的其它部分。

2006-02-09

运算速度更快的power 6芯片将继续使用现有的芯片制造技术，晶体管制程只有65纳米，比一个人体血细胞的直径还要小几百倍。 　　...　　ibm公司在星期一时称它已经开发出了芯片制造的新方法。利用这种新方法，它即将推出的power 6计算机处理器的运算速度将比目前型号的处理器要快一倍。 　　

2006-01-06

与集成电路设计行业的快速发展不同，2005年上半年国内芯片制造行业的发展明显趋缓。...1～6月芯片制造行业共实现销售收入105.14亿元，其35.4%的增幅与2004年同期高达182.4%的增幅相比有较大的回落。

2005-12-09

今年芯片制造装备的销售收入将下滑为329.5亿美元。但明年芯片制造设备的销售预期将达到359.7亿美元。 　　...日本的半导体制造装备保持了较高的购买，去年的增长幅度超过了49%，今年日本的芯片制造装备市场规模下滑了2.8%，达到80.4亿美元。