2003-04-10

另外，由苏州国芯等61家单位共同发起并组织的“中国c·core(核心芯片)产业联盟”也于开幕当天在南京成立。

2003-03-26

另据信息产业部统计，2002年，我国集成电路产量达到85亿块，技术上已具备0.18微米芯片设计开发、规模生产能力，以方舟、龙芯、星光为代表的高性能核心芯片开发成功，并在许多重点整机产品上得到应用。 　　

2007-01-05

　　td射频芯片供应商广晟微电子与基带芯片厂商凯明，在上海td外场完成了对广晟rs1012芯片的各项测试。td产业联盟网站资料宣称，rs1012射频芯片完全满足3gpp规定的各项射频指标，并支持hsdpa