来源：CSIA-中国半导体行业协会2013-02-25

笔者认为功率集成电路即是进行功率处理的集成电路，电源管理集成电路应置于功率集成电路的范围之内。soi集成电路具有高速、高集成度、低功耗和抗辐照等优点，soi技术已成为先进硅集成技术的主流技术之一。

来源：比特网2013-02-18

《意见》中还鼓励民营企业进军物联网领域，并提出了多项保障措施，要求加强财税政策扶持，支持符合现行软件和集成电路税收优惠政策条件的物联网企业按规定享受相关税收优惠政策，经认定为高新技术企业的物联网企业按规定享受相关所得税优惠政策

来源：中国政府网2013-02-18

支持符合现行软件和集成电路税收优惠政策条件的物联网企业按规定享受相关税收优惠政策，经认定为高新技术企业的物联网企业按规定享受相关所得税优惠政策。（四）完善投融资政策。

来源：硅业分会2013-02-18

七八十年代，由于大规模集成电路和超大规模集成电路技术的突破，半导体器件得到飞速发展，并在各行各业得到广泛的应用，如在军事领域(战争中的电子战都是采用了大量的电子装备、探测器、道道制导、火箭发射、点知控制设备以及局势装备等

来源：发改委2013-02-18

外延芯片产业化关键技术大尺寸衬底高效蓝光led外延、芯片技术；高效绿光、红光及黄光led外延、芯片技术；结合集成电路工艺的芯片级光源技术。

来源：高工LED2013-02-06

此外，集成电路(ic)的高集成可降低物料成本，允许使用体积小巧的印刷电路板(pcb)。

来源：北极星太阳能光伏网（独家）2013-02-01

相关新闻：北极星太阳能光伏网光伏人物施正荣洪汝乾拿了施正荣的商业计划书，专门请无锡华晶集团的高级技术人员提意见，华晶是当时国内最大的集成电路芯片生产商，上游原料也是硅材料。

来源：PV-Tech2013-01-30

etrpv(半导体集成电路)的制定者们甚至接纳了尽可能多的企业加入。...ntrs是一个以美国企业为主而制定的路线图，旨在帮助芯片产业应对集成电路生产上快速发展的规范要求。但很快，大家就发现，要想技术路线图能够取得相应的成就，就得必须将眼光放开至全球范围。

来源：中国网2013-01-29

正是光纤制造技术和光电器件制造技术的飞速发展，以及大规模、超大规模集成电路技术和微处理机技术的发展，带动了光纤通信系统从小容量到大容量、从短距离到长距离、从低水平到高水平、从旧体制（pdh）到新体制（sdh

来源：远光软件股份有限公司2013-01-17

福布斯研究员穆玲婷指出，横向对比九年上榜企业的行业属性发现，中国的信息服务产业9年来发展迅猛，包括下一代通信网络、物联网、云计算、三网融合、新型平板显示、高性能集成电路和高端软件等。

来源：中国企业家2013-01-09

动心不动脚是他常用的比喻，多晶硅之前，他在多元化之路上走的最远的是集成电路，2000年初，盛传通威要投资20多亿搞芯片，但刘汉元其实只是试了下水温。他曾打算收购德国一家集成电路工厂，最后时刻又放弃。

来源：中国自动化网2013-01-04

万电子式电能表统计2007-2009年国内市场电表实际需求情况数据来源：中国仪器仪表协会电工仪器仪表分会②上游行业情况电能表的上游行业包括钢铁磁性材料、电子元器件等，其中电子元器件主要包括贴片电阻、贴片电容、集成电路

来源：中国软件网2012-12-13

其中，集成电路(ic)设计发展加速，数据处理和运营服务持续增长，但软件出口继续呈波动态势，区域发展仍存在较大差异化。

来源：物联网在线2012-12-11

据悉，adi在美国的无线网状网络部署方面是射频集成电路的主要供应商。

来源：IT商业新闻2012-12-11

软件与客户专用集成电路结合在一起会带来长期的好处与商品化芯片。那是一个很好的理由。

来源：福布斯中文网2012-12-06

侯为贵出生于南京，他曾是一名教师，然后被分配到西安的一家国有航天研究所从事设计集成电路的工作。那时他开始经常出差到深圳，采购来自香港的设备。

来源：中国电子报2012-12-04

要建立智慧的而不是粗放的太阳能电池生产线;明年开始要投入1.6亿元集中力量把mocvd设备开发出来并延伸出自己的led产业链和产业集群;ic设备领域要围绕离子注入机进一步提高水平，3年之内将投建自己的集成电路生产线

来源：C1142012-12-03

出生于南京的侯为贵，做过老师，后来加入国有机构西安航天部，他在那里负责设计集成电路。

来源：OFweek光通讯网2012-11-28

六、光子集成技术受瞩目事件：2012年5月，加拿大光子集成技术公司onechip photonics公司表示，该公司推出光子集成电路技术(pic)为基础的40g base - lr4和100g base-lr4

来源：Solarzoom2012-11-21

串联组件可以通过多结单片集成电路消除设计与制造中的困难，并令效率增加至18%。(译者：krystal)