来源:太阳能发电杂志2013-05-13
目前微型逆变器和dc-dc优化器有朝着专用ic(集成电路编注)发展的趋势,而专用ic的成本跟量有很大的关系,一旦规模达到一定程度,其竞争力将不可小视。
来源:上海市科学技术委员会2013-05-06
一、项目征集范围1、新一代信息技术聚焦集成电路、大数据、通信和网络、云计算、物联网、卫星及应用、汽车电子等重点领域,突破核心电子器件、高端芯片、基础软件以及相关装备与工艺等关键技术,加强示范应用和商业模式创新
软件产品证书颁发 集成电路布图设计...集成电路布图
来源:中国建设工程招标网2013-04-27
近年来,我国集成电路及太阳能电池产业的发展,大大带动了多晶硅材料市场需求发展。...近年来,由于世界半导体集成电路产业和太阳能光伏产业的迅猛发展,尤其是受太阳能电池产业发展的驱动,多晶硅市场得以迅速增长。而多晶硅市场供需不平衡问题的日益突出,也引起了全世界的广泛关注。
来源:世纪新能源网2013-04-19
张楷亮,刘玉玲,张建新,等.半导体硅材料加工技术分析及相关化学品的研究.第十三届全国半导体集成电路、硅材料学术会论文集,深圳,2003,90-105.
来源:赛迪网2013-04-12
对某些重点行业的信息化先进企业,可参照关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策,实行增值税即征即退。加大政府对信息化的投入,组织实施企业信息化公共技术平台、产品质量追溯信息系统等重大专项。
来源:PV-Tech2013-04-10
逆变器所用到的电子器件包括电阻、电容、集成电路、igbt等,结构器 件包括各种金属和非金属的部件、模块等,电气元件包括断 路器、变压器、电感、散热器等,以及电线、电缆等。
来源:《硅谷》杂志2013-04-07
2国内外dcs系统现状dcs系统进入21世纪,在通信和信息管理技术、集成电路技术的进步以及工艺设备大型化的影响下,在节能环保和提高生产效率的需求下,形成了新一代的dcs,或称为第四代dcs。
来源:中国行业研究网2013-04-02
此次调查涉及产品的英文名称为solar-gradepolysilicon,归在《中华人民共和国进出口税则》:28046190,该税则号项下用于生产集成电路、分立器件等半导体产品的电子级多晶硅不在本次调查产品范围之内
来源:中国电子网2013-04-01
宁波电子行业在国内电子行业中占有重要的一席之地,宁波保税区荣膺国家集成电路产业基地称号;同时,宁波也是国内重要电子元器件和电子新材料生产基地,半导体照明产业基地、绿色能源与新材料产业基地。
来源:世强2013-04-01
2013iic国际集成电路研讨会暨展览会上,世强集结最新设计方案举办了全天的技术应用专场研讨会,为与会观众带来了全新的设计灵感与启发。
来源:PV-Tech2013-04-01
根据通知,自4月1日起,对符合规定条件的国内企业为生产国家支持发展的直流场设备、高速铁路信号系统、生活垃圾精分选成套系统装备、举高消防车、染色机、新型农业机械、太阳能电池设备、集成电路关键设备、新型平板显示器件生产设备
来源:工控网(百站)2013-03-28
来源:中安网2013-03-21
这些集成电路芯片是安防产业发展的基础,随着我国对集成电路芯片的推动和投入不断加大,安防行业自主的中国芯将指日可待。...、智能卡芯片、汽车电子芯片、工业控制芯片、智能电网芯片、mems传感器芯片、功率控制电路及半导体电力电子器件、光电混合集成电路等。
来源:中电传媒舆情监测室2013-03-11
坚持聚焦重点,推动制造业高端化发展,培育轨道交通、生物医药、集成电路、卫星应用等特色产业集群,力争在新一代信息技术、节能环保、新能源汽车、新材料等战略性新兴产业发展上取得突破。加强生态文明建设。
来源:中国教育装备采购网2013-03-11
由中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心(十室)牵头,专用集成电路与系统研究室(二室)混合信号模拟ip团队承担的热电堆传感器配套芯片课题,近日完成热电堆模拟前端及高精度温度传感器芯片测试。
来源:北极星电力网2013-03-08
集成电路芯片制造,线宽0.25微米及以下大规模数字集成电路制造,0.8微米及以下模拟、数模集成电路制造。...集成电路材料,主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路硅片、绝缘体上硅(soi)、化合物半导体材料,光刻胶、靶材、抛光液、研磨液、封装材料等。集成电路设备。
来源:中国能源报2013-03-06
比照集成电路的扶持方式,将多晶硅企业实际缴纳的增值税,建立多晶硅产业研发和扶持基金,以扶持企业技术研发和产业创新的形式返还给多晶硅企业,鼓励企业通过技术进步与创新不断降低生产成本。
来源:远光软件股份有限公司2013-02-28
国家规划布局内的重点软件企业的审核和认定工作是贯彻落实国务院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,进一步推动科技创新和产业结构升级,促进信息技术产业发展。
来源:自仪股份2013-02-27
卡件集成一系列大规模集成电路,pcb采用六层板,核心芯片均为bga球型封装,集成度高,技术先进。。工业汽轮机控制装置主要应用于中小型汽轮机控制领域,性能可靠,成本不高,经济优势明显。