2004-12-16

以下是2005年的10大技术趋势： 　　1、从速度竞争转向多核心 　　芯片行业修改战略，摩尔定律要避免彻底失败正面临挑战。 　　时钟频率已不再重提(英特尔将移动台式芯片同核心 不再强调时钟频率)。

2004-10-28

如此一来，这些核心芯片即能以较缓慢的速度运转，除了可减少运转消耗的能量，也能减少运转生成的热量。此外，集众核心芯片之力，可提供较单一核心芯片更大的处理能量。 　　

2004-08-25

最近，世界上第一个为td—scdma标准量身制作的3g手机核心芯片在我国问世。 　　据介绍，这是我国第一个自主制造而且完全拥有自主知识产权的手机核心芯片。

2004-07-20

td-scdma产业联盟成员已开发出td-scdma的核心芯片，展讯是其中一家，凯明也即将拿出商用化芯片。

2004-03-10

一位深圳半导体行业协会人士说，中国目前已有华晶、华虹nec等6家核心芯片加工厂和相应的封装、测试厂，有正在兴起的400家本土的ic设计公司，以及外商根据中国市场布下的不计其数的ic研发机构，“原则上说已经形成了完整的生物链和生态环境

2003-11-14

国产芯片有望明年上市　　 虽然目前我国数字电视机顶盒主要采用意法半导体(st)、冶天科技(ati)、博通公司(broadcom)、德州仪器(ti)、飞利浦等国外厂商提供的核心芯片，但近几年，国家多次立项组织国内有关单位进行相关核心芯片的研发

2003-11-13

其中以德州仪器最为积极，其推出的omap平台及核心芯片，可以让终端制造商顺利实现量产。　　由于我国拥有巨大的市场空间，td-scdma标准，也变得日益重要。

2003-04-10

另外，由苏州国芯等61家单位共同发起并组织的“中国c·core(核心芯片)产业联盟”也于开幕当天在南京成立。

2003-03-26

另据信息产业部统计，2002年，我国集成电路产量达到85亿块，技术上已具备0.18微米芯片设计开发、规模生产能力，以方舟、龙芯、星光为代表的高性能核心芯片开发成功，并在许多重点整机产品上得到应用。 　　

2007-01-05

　　td射频芯片供应商广晟微电子与基带芯片厂商凯明，在上海td外场完成了对广晟rs1012芯片的各项测试。td产业联盟网站资料宣称，rs1012射频芯片完全满足3gpp规定的各项射频指标，并支持hsdpa