来源：电子工程世界2014-03-21

ti此次推出的五款最新一代电源管理集成电路(bq25570、bq25505、tps62740、tps62737和 tps62736)产品，主要针对低数据速率、低占空比的超低功耗设计(微瓦至毫瓦级电源)

来源：iccsz2014-03-20

dtn-x平台结合了infinera的500 gig光子集成电路和otn(光传送网)交换。infinera现在可以提供更强的结合电和光交换的多层网络优化。

来源：新华社2014-03-14

周浪说，国家可在973和863等科研项目计划中给予光伏装备产业更多的科研投入，或采取与极大规模集成电路制造装备及成套工艺国家科技重大专项类似的做法。

来源：中电新闻网2014-03-13

比照集成电路的扶持方式，将多晶硅企业实际缴纳的增值税超过4%的部分，组成多晶硅产业研发基金，以研发的形式返还给多晶硅企业，鼓励企业通过技术进步不断降低生产成本。

来源：OFweek 物联网2014-03-12

鉴于互联网技术、集成电路技术、通信技术、嵌入式软件技术、传感器技术的驱动，使得物联网的智能化实现成为可能。

来源：OFweek 电子工程网2014-03-12

近几年的发展中，中国集成电路的发展取得了不俗的成绩。...马军告诉媒体，我国高端芯片产业长期依赖进口，美国棱镜门事件进一步强化了国家发展集成电路产业的决心。据悉，我国新一轮集成电路扶持政策相关文件日前制定完毕，最快将于近期对外发布。

来源：世纪新能源网2014-03-11

提出要抓好科技文化金融政策措施落实工作，开发适合高新技术企业需求特点的融资产品，支持信息消费、集成电路、新能源汽车、光伏等战略新兴产业发展。根据以上内容，希望请陈总回答：1.

来源：中国电池网2014-03-11

10.有研硅股(600206)，公司处在多晶硅(半导体集成电路和硅太阳能电池的基础材料)产业链条的中间可以充分利用大直径单晶回收料，将其用于生产太阳能电池单晶硅;l公司单晶硅太阳能产能在130吨/年左右

来源：元器件交易网2014-03-07

事实上，中国有十余年集成电路进口额超过石油，长期居各类进口产品之首。...工信部的数据显示，2013年我国集成电路进口额高达2313亿美元，同比增长20.5%，而海关总署数据显示同期我国原油进口总额约2196亿美元。

来源：新华能源2014-03-06

设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。对产能严重过剩行业严控新上增量退，要更加主动有序。

来源：北极星太阳能光伏网（独家）2014-02-28

每年央行信贷政策不一，今年央行的信贷政策将牌子翻到了信息消费、集成电路、新能源汽车、光伏等战略新兴产业发展。

来源：证券导报2014-02-28

2014年：集成电路崛起元年下一个拥有比较优势、取得技术突破、政府大力扶持的产业：集成电路全球集成电路产业，是规模达2000亿美元的一个巨大产业。...我们认为中国大陆的集成电路产业，或将是下一个迎来巨大发展机遇的一个产业：工程师红利将为大陆发展集成电路产业提供低成本的比较优势移动互联网革命和大陆的技术进步为大陆发展集成电路产业提供了绝佳的机遇期政府连续

来源：中国工业新闻网2014-02-28

朱森第认为，未来10年我国先进制造业发展重点主要包括：智能制造、增量制造、工业机器人、激光加工、集成电路制造、显示器件制造、光电子器件制造、物联网智能、终端设备制造、生物制造、微纳制造及新材料。

来源：OFweek 工控网2014-02-24

同时，防静电手镯等类似器械的使用是必须的，以防止损坏带集成电路设备。

来源：每日商报 崔丘2014-02-24

平安证券表示，集成电路方面，建议重点关注的三个方向，产业整合，利用资本市场，将优质集成电路资产注入上市公司平台；特种集成电路芯片，进口替代明确，是政府重点扶持领域；消费电子集成电路，有消费电子行业向大陆转移作为支撑

来源：新华网 记者：郭宇靖2014-02-24

该政策从软件产业、集成电路产业和政策落实三个方面共制订了二十三条细则，其中提出北京市将支持高端集成电路生产性项目建设，对于线宽小于65纳米的新建或扩建12英寸及以上生产线、特色生产工艺、高端封装测试生产线等集成电路重大产业投资项目

来源：新华网2014-02-18

新材料未来之星1956年，英特尔创始人之一戈登摩尔提出了著名的摩尔定律，认为集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。

来源：安世辅伦特(上海)工程软件贸易有限公司（ANSYS中国）2014-02-18

ansys的pathfinder-d技术荣获designcon 2014 集成电路(ic)设计工具类别的designvision大奖。

来源：Vicor2014-02-17

x 0.65" x 0.265",表贴封装, 功率密度高达334 w/in3 , 2250v隔离, 体积较1/16砖隔离式dc-dc 转换器少50%. cool-power pi31xx 转换器, 在集成电路封装内实现特高的系统密度

来源：慕尼黑电子展2014-02-14

与此同时，集成电路所需的电流增加，要求电源提供较大的负载输出能力。对于1v/100a的模块电源，有效负载相当于0.01，传统技术难以胜任如此高难度的设计要求。