来源：NE电气2016-09-21

绝大部分的ieds都将多种功能封装在一个设备中。

来源：国家电网公司2016-09-20

5.4本批招标需投标人提供重法纪、讲诚信承诺函，具体格式见招标文件第七章投标文件格式，并封装在商务正本中。...关于在招标投标活动中全面开展行贿犯罪档案查询的通知》，请投标人自行在本单位住所地或招标项目所在地人民检察院申请查询本单位在出具之日前三年的行贿犯罪情况，并在投标时提供人民检察院出具的有效的行贿犯罪档案查询告知函原件（具体封装要求详见招标文件第二章投标人须知

来源：北极星电力网2016-09-19

推进航天特种技术向民用领域延伸，重点发展航天新材料、集成电路封装制造、石化装备、环保设备、印刷机械等。...一、集成电路产业创新发展工程发展路径：围绕高端存储芯片、功率器件两大主线，构建涵盖集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料等全产业链，形成从设计到制造的协调发展能力，着力推动集成电路在光电子、智能终端、

来源：北极星输配电网2016-09-19

推进航天特种技术向民用领域延伸，重点发展航天新材料、集成电路封装制造、石化装备、环保设备、印刷机械等。...一、集成电路产业创新发展工程发展路径：围绕高端存储芯片、功率器件两大主线，构建涵盖集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料等全产业链，形成从设计到制造的协调发展能力，着力推动集成电路在光电子、智能终端、

来源：水工业市场杂志微信2016-09-19

垃圾降解罐底部设有搅拌轴，搅拌轴贯穿敞开式垃圾降解罐底部并通过密封装置密封，电动机通过链轮链条驱动搅拌轴，通过电热板或其他热能交换方式对降解罐进行加热保温，保持生物菌的降解活性，以达到就地处理厨余垃圾。

来源：《中国国电》2016-09-18

分布式资源管理框架：将资源封装在容器中，资源包括内存、cpu等。不同的应用根据实际资源需求，请求不同个数以及大小的容器。基于yarn的资源调度与隔离，用户可以根据不同需求，启用多个内存分析计算引擎。

来源：现代涂料与涂装2016-09-18

沸石转轮两侧由特制的密封装置分成三个区域：吸附区、解吸(再生)区及冷却区域。

来源：北极星电力网2016-09-18

15.3除盐水箱检修应依据dl/t1115要求，检查内部防腐层及顶部密封装置的完整性，清理内部杂物。...8.1.2脱硝催化剂检修8.1.2.1标准项目：343) 清理催化剂表面积灰;344) 检查催化剂磨损情况，更换损坏的催化剂模块;345) 检查催化剂密封装置。

来源：ittbank2016-09-18

中车集团的西安永电电气有限责任公司生产的6500v/600a igbt功率模块已成功下线，使其成为全球第四个、国内第一个能够封装6500v以上电压等级igbt的厂家。...主要亮点有：中车集团的株洲时代电气已建成全球第二条、国内首条8英寸igbt芯片专业生产线，具备年产12万片芯片、并配套形成年产100万只igbt模块的自动化封装测试能力，芯片与模块电压范围实现从650v

来源：日经BP社2016-09-18

在直压式喷射装置内高效分离玻璃成分（摄影：日经bp社）有偿回收使用后的太阳能电池板，拆掉铝框架、电极和接线盒后，再将保护玻璃与eva（封装材料）分离。

来源：ittbank2016-09-18

从元件设计、晶圆加工、封装、特性分析、测试全程作业以及客户服务，营销全球。...官网：/9、天水华天微电子股份有限公司总部：甘肃主营：mosfet电力电子器件封装研发。

来源：中商产业研究院2016-09-14

atl公司新能源科技有限公司(简称atl)总部位于香港，是致力于可充式锂离子电池的电芯、封装和系统整合的研发、生产和营销的高新科技企业。公司在全球专业锂电池制造商中，其技术、产能与销量均处于领先地位。

来源：高工锂电2016-09-14

而fef则是阿李股份全新独立研发的用于锂电池精封装后的整形加工设备。该设备具备实现产品换型不需更换配件、独创性设计、产能效率突破的三大特点。

来源：搜狐中翼网2016-09-12

整体解决方案为无人驾驶飞机制造商提供质了量数据传感稳定且紧凑的封装。发动机进气流量传感器流量传感器可以用于有效地监测电力无人机燃气发动机的微小空气流速。

来源：第一电动网2016-09-09

定子生产要对金属板进行封装和绝缘，然后拉伸切割形成线圈。金属板通过激光焊接进行接合。转子组件也采用特殊工艺制备。

来源：高工锂电2016-09-09

、平整均可满足客户要求;4、因该电池厚度为0.45mm，铝塑膜外壳无法成型，进行顶侧封装时上下封头极易压到卷芯主体，该项目采用一种特制夹具保护卷芯主体，解决了顶侧封装时上下封头极易压到卷芯主体难题;5、

来源：储能科学与技术2016-09-08

本文首先分述了固态电解质薄膜、正极薄膜、负极薄膜等三个主要构成部分的研究进展和关键问题，在此基础上，归纳了电极/电解质界面的设计、制备以及tfb制备过程及其关键问题和技术的研究进展，最后还介绍了基底、集流体、封装三个辅助部分的制备过程以及最近报道的新型特殊结构

来源：中国能源报2016-09-07

有专家指出，全固态电池轻薄化后，通过使用适当的封装材料，制成的电池可经受几百到几千次的弯曲而性能还基本不衰减。值得一提的是，高续航性也是固态电池的一大优势。

来源：国家电网公司2016-09-07

其他封装按照招标文件第二章投标人须知要求进行封装。2016-9-6相关阅读：国网北京2016年第五批物资（10kv变压器等）招标公告...83160765电子邮箱：lnsgzb2015@163.com网址：https://ecp.sgcc.com.cn8.其他事项8.1投标文件装订补充要求：投标文件商务、技术文件副本外层封套贴红色标签（如将封装信息打印在红色

来源：电子产品世界2016-09-07

视内存容量、封装和管脚数量而定，其价格会有所不同。预计2016年8月开始量产，到2017年9月月出货量有望达到200000件。(产品价格和供货情况如有变更，恕不另行通知。)...rl78/i1c系列新mcu提供七种版本，片上存储容量包括：64kb(用于低端单相电表)、128 kb(用于高端单相电表)和256 kb(用于三相电表);封装管脚数量包括：64管脚(满足节省空间的需求)