来源：南方电网公司2016-10-10

七、报价文件的密封及标记(一)报价文件应以下列方法分别装袋密封：技术商务文件、报价书分别封装包装须密封，封口处应有报价人授权代表的签字及加盖报价人公章或投标专用章，封皮上写明、项目名称、报价人名称。

来源：国家电网公司2016-10-10

5.3为了提高投标文件递交效率，请各潜在投标人认真阅读招标文件第二章投标人须知前附表3.7.5 装订要求并按要求进行封装，不按要求封装的投标文件，招标代理机构将拒绝接收。

来源：北极星电力网2016-10-08

铜产业重点发展高性能铜合金、压延铜箔、挠性覆铜板、ic封装用高性能铜合金带、大规模集成电路引线框架、铜镍硅合金等铜及铜合金深加工产品。支持高铝粉煤灰综合利用技术研发及产业化。

来源：核闻天下2016-09-30

地下一个个盖子下面就放的是这些铁桶的封装井。这些是铁桶内装的钢制封装桶，玻璃化体的核废料就是放在这些钢制封装桶内的。=这一些封装井里尚未放入核废料桶，据说每一个有16米深。吊运核废料桶的一种工具。

来源：中电云商光伏易2016-09-30

、边框划伤、玻璃划伤；接线盒封装不良等 。...最简单的区分是通过组件外观观察 a级电池片不会出现这些现象 ：外观不良：色斑、色差、铝刺、鼓包、断栅、结点、图形偏移、缺角、崩边、缺口等；组件外观封装不良：背板失效、电池片虚焊、过焊、密封不好、背板划伤

来源：高压绝缘材料2016-09-30

所谓固封极柱是指将真空灭弧室和/或导电连接及其端子用固体绝缘材料封装组成的独立部件。

来源：NE电气2016-09-30

集成电路(ic)设计，大规模集成电路中的信号处理，易于制造的集成电路设计，集成电路设计方法学，a/d与d/a转换器， 数字与模拟电路，数字无线系统，rf电路，高电子迁移三极管，雪崩光电管，声控电荷传输装置，封装技术

来源：清洁高效燃煤发电2016-09-29

解决方法是：(1)在检修过程中对ggh动静密封片严密性进行间隙调整，保持ggh密封装置达到设备规范要求。(2)保证ggh低泄漏风机的正常运行，及时消缺，加强巡回检查，保证低泄漏风机的可靠运行。

来源：国家电网公司2016-09-26

5.3投标文件内容：商务投标文件与技术投标文件各单独封装(1正)，第一轮报价文件(一正一副)单独封装。注：商务投标文件与报价文件格式内容请各投标商按往次集中规模批次格式与内容制作。6.

来源：国家电网公司2016-09-26

6.3由于本次招标标包较多，潜在投标人较多，为了提高投标文件递交效率，请各潜在投标人认真阅读招标文件第二章投标人须知前附表3.7.5装订要求并按要求进行封装，不按要求封装的投标文件，招标代理机构将拒绝接收

来源：北极星电力网2016-09-26

液体有机物料应密闭储存，沸点较低的有机物料储罐应设置保温并配置氮封装置，体积较大的贮罐应采用高效密封的内（外）浮顶罐，大型贮罐应采用高效密封的浮顶罐及氮封装置，建立泄漏检测与修复（ldar）制度。

来源：北极星环保网2016-09-26

坚持芯片设计和制造并重、装备和材料协同、封装测试长三角联动,整合行业资源,发挥产业基金推动作用;自主发展各系列的cpu产品,形成自主芯片开发、升级和应用的核心能力;加快推进新建12英寸生产线建设,支持16

来源：北极星电力网2016-09-26

坚持芯片设计和制造并重、装备和材料协同、封装测试长三角联动,整合行业资源,发挥产业基金推动作用;自主发展各系列的cpu产品,形成自主芯片开发、升级和应用的核心能力;加快推进新建12英寸生产线建设,支持16

来源：北极星环保网2016-09-26

液体有机物料应密闭储存，沸点较低的有机物料储罐应设置保温并配置氮封装置，体积较大的贮罐应采用高效密封的内（外）浮顶罐，大型贮罐应采用高效密封的浮顶罐及氮封装置，建立泄漏检测与修复（ldar）制度。

来源：小水电2016-09-23

图10--轴流式水轮机水流走向示意图轴流式水轮机转轮安装在转轮室中，转轮室上端是水轮机的底环，在底环上端有顶盖，顶盖中部有导轴承，是支撑水轮机转轮的轴承；顶盖中下部有密封装置，防止高压的水通过轴进入顶盖上部的设备空间

来源：土壤地下水修复2016-09-23

同时人们认识到，在一些场地，采用非处理手段，如封装技术和制度控制不失为一种有效而低廉的控制手段。到上世纪九十年代后期，封装技术和制度控制在修复技术中的比例开始逐步提高，见图2。

来源：北极星输配电网2016-09-22

大力发展集成电路专用封测设备模具、物联网射频识别模片、物联网用非接触式射频识别卡芯片、高端引线框架、半导体封装及包装材料等产品，加快完善集成电路封装测试产业链。

来源：北极星输配电网整理2016-09-22

它运行在高达3.6在20 mhz的2.15 v和高达10 mhz的1.8 v.该芯片采用的是1010毫米或1414毫米lqfp封装。...它有一个770.85毫米hvqfn塑料热增强型，薄型四方扁平封装与33端子。在电能计量ic是准确的可伸缩输入源高达230 v / 50赫兹/ 16 a和110 v / 60赫兹/ 20 1%。

来源：正尔科技2016-09-22

其中西门康（semikron）主要从事igbt的后端封装工作，其芯片主要使用的是infineon、abb的产品。...以家用电器市场为例，ipm模块是变频空调的核心控制部件，它将igbt、驱动电路以及保护电路封装在同一模块中，从而使变频空调拥有较低的功耗和较高的可靠性。

来源：北极星电力网2016-09-22

万条全钢载重子午轮胎等及橡胶制品生产线迁（扩）建项目75安吉路联装饰年产6000万平方米pvc装饰材料生产线技术改造项目76浙江华丰纸业科技有限公司年产7.5万吨烟草产品配套用纸项目77浙江洁美电子新材料有限公司年产6万吨片式电子元器件封装薄型载体纸带生产线项目