来源:工信部网站2012-02-24
增强功率型led器件封装能力,加大对封装结构设计、新封装材料、新工艺、荧光粉性能、散热机理的研究与开发。...加强对封装结构设计、新封装材料、新工艺、荧光粉性能、多基色荧光粉、散热机理的研究,着力提高器件封装的取光效率、荧光粉效率和散热性能,增强功率型led器件封装能力。
来源:plasticsnews2012-02-22
ucla的研究团队在这方面取得了突破,他们发现了一系列具有高效率的单层和串联聚合物太阳能电池,其采用了专为串联结构设计的低带隙共轭聚合物。聚合物吸收哪个部分的太阳光谱主要是由带隙决定的。
来源:广州中望龙腾软件股份有限公司2012-02-21
由于tribon是一款基于对船体结构设计为主的专业软件,集cad/cam/mis于一体,对于船体结构的设计比较方便,且功能十分强大。
来源:北极星太阳能光伏网2012-02-20
加州大学洛杉矶分院工程研究人员展示了非常高效的单层和聚合物光伏电池,它们的特点是专为串联结构设计的低波段差接合聚合物。波段差决定了聚合物所能吸收的太阳能光谱范围。
来源:北极星太阳能光伏网(独家)2012-02-20
采用独有的反应室结构设计,提升反应室内等离子场、温度场、流体场和压力场的均匀性,确保膜层具有优良性能。
来源:北极星太阳能光伏网2012-02-17
清源的光伏系统解决方案,不仅在结构设计上精简安装步骤,还可通过最大程度的工厂预装来为客户节约安装、维护成本,并且符合客户多样化、高品质的需求。
来源:高工LED综合报道2012-02-15
在关键技术和产业化实施方面独立取得了多项核心自主知识产权,产品性能均已实现了与国际先进技术的同步,其中量子阱结构设计、布拉格反射镜、电容式结构等技术处于世界领先水平。
来源:中国新时代2012-02-13
2011年9月底《压水堆核电厂核安全有关的钢结构设计要求》等101项能源行业核电标准的报批、编校和印刷工作完成。将在国家能源局批准后发布实施。
来源:南报网2012-02-07
1、工业设计围绕外观造型、功能创新、结构优化、包装展示以及节材节能、新材料使用等重点环节,大力发展以功能设计、结构设计、形态及包装设计为主要内容的工业设计产业。
来源:环球光伏网2012-02-06
日本地震频繁也将给我们的支架结构设计带来更大的挑战。保威新能源凭借二十多年的钢、铝加工经验,已在广东佛山铝挤压型材产业基地建立起完整的金属制造产业链,提供一站式的光伏支架解决方案。
来源:世纪电源网2012-01-16
总之电源设备可靠性的高低,不仅跟电气设计,而且跟装配、工艺、结构设计、加工质量等各方面有关。可靠性是以设计为基础,在实际工程应用上,还应通过各种试验取得反馈数据来完善设计,进一步提高电源的可靠性。
来源:北极星太阳能光伏网2012-01-11
除电池本身的结构设计、分析检测需要大量专业人员外,化学气相淀积、真空溅射、激光刻线等特殊工艺以及包括多种特殊气体、高纯水、净化空调系统等在内的厂务支持系统,都需要大量有专业知识背景和实际操作经验的员工。
来源:齐鲁热线2012-01-10
电动摩托车专用密封铅酸蓄电池组,通过新型电池结构及防爬酸端子结构设计,产品具有高效率、低成本、防爬酸等特点,提高了蓄电池的性能,提升了使用寿命,同时采用内化成工艺,提高了产品清洁生产水平;高能电动助力车用全胶体电池包括
来源:中国能源报2012-01-06
此后,为了满足美国核管会关于防止大型商业飞机撞击等要求,西屋公司对设计进行了新增和补充修订,最大的修订在于屏蔽厂房采用一个3英尺厚的钢混结构设计来保护钢制安全壳。
来源:安瑞科电气2011-12-30
以研发和销售为导向的业务模式用户端智能电力仪表是多学科技术综合运用的结晶,是典型的硬件和软件相结合的高科技产品,其高附加值主要在研究开发和技术服务环节实现,其中研究开发环节附加值主要体现在所嵌入软件的技术含量和仪表结构设计的合理性
来源:中国电力投资集团公司2011-12-28
《 新一代低电压高效节能铝电解槽技术研究及工业试验》项目已经完成3台试验槽阴极结构设计、电解槽筑炉、焙烧工艺方案确定及焙烧启动等工作。
来源:搜狐2011-12-27
采用模块化、热插拔结构设计,如可在线热更换的功率模块、电池模块、配电模块、控制模块和静态维修旁路,实现在线快速扩容和更换维修,同时在多个关键部位采用冗余设计。
来源:NRC网站2011-12-26
来源:中国电力科学研究院2011-12-22
输电线路杆塔结构仿真研究项目,是国家电网公司输电线路机械力学仿真技术科技攻关团队承担的项目之一,公司科技部于2011年下达,由中国电科院输变电工程力学研究所负责实施,主要完成杆塔结构的静力和动力分析计算、仿真,可用于杆塔的结构设计和特殊气象环境下的承载性能分析
来源:百方网2011-12-22
对于硬件部分的抗干扰要求主要集中在结构设计、电源设计、采样通道、接地设计、去耦、pcb设计等几个方面。对于软件部分的抗干扰要求主要包括陷阱技术、时间冗余技术、容错技术、数字滤波技术等。