来源：中国科学报2017-01-09

直接处置是将经妥善封装的乏燃料，长期或永久贮存于合适的地质环境，美国、瑞典、芬兰等国采用这种方式。

来源：国家电网公司2017-01-06

5.3投标文件内容：商务投标文件与技术投标文件各单独封装（一正），第一轮报价文件（一正一副）单独封装。应答文件电子版（u盘）一份，单独封装。

来源：北极星环保网2017-01-06

液体有机化学原料、中间产品、成品应密闭储存，沸点较低的有机物料储罐应全部设置保温并配置氮封装置，装卸过程采用平衡管技术;体积较大的贮罐应采用高效密封的内(外)浮顶罐;大型贮罐应采用高效密封的浮顶罐及氮封装置

来源：北极星太阳能光伏网2017-01-06

根据photon户外长期跟踪报告，每瓦发电量多晶组件与单晶组件无明显差别（如下图），差别主要来源于组件的封装质量、封装材料、衰减等因素。

来源：国家电网公司2017-01-05

人民检察院出具的有效的《行贿犯罪档案查询告知函》正本，需单独封装，并与其他纸质投标文件同时递交;《行贿犯罪档案查询告知函》副本制作到商务文件中。

来源：锂电大数据2017-01-04

plcb软包锂陶瓷电池采用铝塑膜进行封装，因此容量上要比flcb软板锂陶瓷电池大，而且与后者相同，plcb软包锂陶瓷电池在受到物理伤害时也不会产生任何危险情况。

来源：北极星环保网2016-12-30

鼓励反应釜采用底部给料或使用浸入管给料，顶部添加液体宜采用导管贴壁给料，投料和出料均应设密封装置或设置密闭区域，不能实现密闭的应采用负压排气并收集至尾气处理系统处理。

来源：华为2016-12-30

华为otn设备具备强大的交叉调度能力，干线大容量，长距传送能力，具备业界超大容量的光层和电层调度能力，全面支持100m～100ge范围任意业务接入，对于各种ip业务可以实现完善的封装、调度、oam以及l2

来源：北极星环保网2016-12-30

半导体集成电路制造是由原料晶圆片，经由不断的重复光学显影、蚀刻、薄膜沉积等步骤，最后经由封装而成。...芯片封装工艺中上印区需用丙酮清洗以及调制印墨。光电业的lcd和led制造与半导体制造工艺类似，在显影工序与基板清洗工序均使用有机溶剂(如异丙醇，丙酮等)，且显影过程使用的光阻剂及去光阻剂亦含有机溶剂。

来源：北极星输配电网整理2016-12-28

本发明的用于微电网监控系统的数据库通用访问实现方法，包括以下步骤，1)定义通用数据库访问类，其中，所述的通用数据库访问类封装定义了多个数据库类型的数据库访问接口函数，包括数据库连接函数、数据库关闭函数、...1 .一种用于微电网监控系统的数据库通用访问实现方法，其特征在于，包括以下步骤，1 )定义通用数据库访问类，其中，所述的通用数据库访问类封装定义了多个数据库访问接口函数;2)针对每一种特定数据库类型，各自实现一个动态链接库

来源：《防化科技动态》2016-12-28

污染场地的修复有如下几种可行的方法：● 封装或隔离● 异位清运至特定废物填埋场● 将水或空气抽出至地面以上● 物理化学处理或淋洗● 微生物处理● 焚烧炉热处理或高温分解● 其他物理化学方法这些技术的应用

来源：北极星环保网2016-12-28

①物料的投加和转移：投料和出料均应设密封装置或设置密闭区域，不能实现密闭的应采用负压排气并收集至尾气处理系统处理。②过滤、离心分离设备：母液槽和过滤离心设备配备有机气体收集系统。...鼓励采用反应釜底部给料或使用浸入管给料，顶部添加液体宜采用导管贴壁给料；投料和出料均应设密封装置或设置密闭区域，鼓励设置集中、独立的桶装液体物料供料间；不能实现密闭的应采用负压排气并收集至尾气处理系统处理

来源：北极星电力网2016-12-27

加大面向新型计算、5g、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署，推动32/28nm、16/14nm工艺生产线建设，加快10/7nm工艺技术研发，大力发展芯片级封装、圆片级封装、硅通孔和三维封装等研发和产业化进程

来源：北极星输配电网2016-12-27

加大面向新型计算、5g、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署，推动32/28nm、16/14nm工艺生产线建设，加快10/7nm工艺技术研发，大力发展芯片级封装、圆片级封装、硅通孔和三维封装等研发和产业化进程

来源：北极星电力网2016-12-27

，支持激光显示器整机开发与研究、激光加工与测控技术、传像光纤系列产品产业化技术、红外探测器的研发及产业化，支持立体全自动组装封装生产线设备技术、全自动模组自动组装成套生产线技术、sic单晶生长工艺设备开发与应用...重点支持led显示屏制备及控制技术、大功率led光源、led的cob封装技术、oled显示和照明技术、利用led照明搭建智慧城市控制技术研发，支持微波模块基板制造工艺技术、纳米光波导器件制造关键技术、高灵敏柔性电子器件技术研发

来源：北极星电力网2016-12-27

推动半导体照明节能产业发展水平提升，加快大尺寸外延芯片制备、集成封装等关键技术研发，加快硅衬底led技术产业化，推进高纯金属有机化合物(mo源)、生产型金属有机源化学气相沉积设备(mocvd)等关键材料和设备产业化

来源：OFweek 光通讯网2016-12-27

年3月，青岛海信宽带多媒体技术有限公司业内首发xgs-pon olt光模块和xgs-pon onu光模块，型号分别为lth7226-pc+(olt)和ltf7225-bh+(onu)，olt采用xfp封装...，pin脚定义兼容xg-pon1，工作温度范围为0～70c商业级;onu光模块采用sfp+封装，pin脚定义兼容xg-pon1，工作温度范围为-40～85c工业级;系统下行采用1577nm的波长，可以支持

来源：北极星环保网2016-12-27

推动半导体照明节能产业发展水平提升，加快大尺寸外延芯片制备、集成封装等关键技术研发，加快硅衬底led技术产业化，推进高纯金属有机化合物（mo源）、生产型金属有机源化学气相沉积设备（mocvd）等关键材料和设备产业化

来源：国家电网公司2016-12-27

11.3封装要求: 投标保证金按项目封装，投标人应将本项目所投所有分标的保证金全部放在一个信封里单独进行递交，并在信封上标明分标编号、设备材料名称和包号、 投标保证金(单独提交)。...本次招标活动招标文件中商务、技术投标文件份数及封装要求与本条款有冲突的，以此为准。8.开标时间和地点开标时间：同投标截止时间。

来源：河北省科技厅2016-12-27

突破新型高效光伏电池及组件研发、封装和制造等关键技术，加强大型光伏系统设计集成能力，推动太阳能光伏发电系统集成和规模化应用，提高晶硅电池转化效率，降低能源消耗和生产成本。...tft-lcd用液晶材料、有机发光二极体(oled)显示材料、高纯气体、靶材、高世代掩膜板、偏光片、滤光片等新型显示材料;大尺寸硅外延片、多基色荧光粉、蓝宝石和碳化硅衬底、超高纯气体、高性能环氧树脂、有机硅胶、新封装材料等半导体照明材料