来源：新世纪LED网2013-09-04

晶能光电以硅衬底led技术为核心，在外延生长、芯片制造、封装及应用等领域布局了专利网，网络范围涉及欧美、韩、日等led发达国家及地区。

来源：EEFOCUS2013-08-20

但是，同期即使包括ic设计、芯片制造和封装测试在内的我国整个ic产业销售额仅为2158.4亿元，仅占市场需求的25.2%。

来源：电气自动化技术网2013-08-15

而在感知层的传感器和芯片制造、集成方面还比较薄弱，同时在应用层的海量信息处理技术和行业应用服务方面也相对薄弱，在2012年物联网发展专项资金支持项目中，在rfid、传感器技术、传输技术、数据挖掘、智能交通

来源：赛迪网-CMIC2013-08-12

物联网的产业链主要包括传感器制造、芯片制造、设备制造、网络服务、软件开发等环节，而利用现有的广阔市场、原材料储备、技术专利、发达的传感网络等优势，我们可以实现物联网全产业链的覆盖，这是世界上许多国家望尘莫及的

来源：中国电子报2013-06-25

从产业链条来看，我国北斗卫星导航系统已经初步形成了从芯片制造、导航地图、终端到系统集成、运营服务的产业链条。

来源：新浪科技2013-05-07

英特尔以领先的芯片制造技术而著称，其高管曾宣称英特尔芯片制造技术基本上要领先竞争对手三年的时间。...作为一位自1982年就加盟英特尔的老兵，科兹安尼克过去30多年都在负责英特尔的工厂和制造业务，而他担任ceo可能表明，英特尔仍然把未来押注在芯片制造技术。

来源：北极星电力网2013-03-08

集成电路芯片制造，线宽0.25微米及以下大规模数字集成电路制造，0.8微米及以下模拟、数模集成电路制造。

来源：发改委2013-02-18

目前，美国、日本在led芯片等核心器件方面具有竞争优势；欧洲在汽车照明及功能性照明方面具有竞争优势；我国台湾地区led芯片制造、封装的产能最大；韩国凭借大企业战略显现出后发优势。

来源：OFweek2012-12-17

业内有观点认为，通过收购ignisphotonyx，光迅科技将携手一个成熟的全球供应商加入了芯片制造市场的角逐。

来源：OFweek太阳能光伏网2012-06-06

比如说在半导体芯片制造上，用铜线替代金线;在元器件行业，以前用的是钯，现在用镍。所以在电子应用行业中替代掉贵金属很有可能。我们还再继续努力，以便能够找到银的替代物。

来源：山东省人民政府网站2012-11-16

专栏6：高性能集成电路关键技术及产业化重点研发高性能传感器及关键芯片、高速集成电路技术及芯片、线宽65纳米以下的纳米级集成电路芯片制造、封装和测试，设计、开发智能存储卡控制器芯片以及整机所需的各种专用集成电路芯片和系统级芯片等一批关键技术

来源：中关村在线网站2012-11-09

led上游产业链主要是指led材料外延和芯片制造，通常我们将这些企业称为芯片厂;led中游产业链是指led器件封装产业，企业称为封装厂;led下游产业链是指led显示或信号应用产品的产业，主要指led显示屏

来源：中国产经新闻报2012-10-25

广州帅阳照明科技有限公司董事长卢伟强在接受媒体采访时表示，led产业并非都不赚钱，在led产业链中，耗资巨大的上游外延片和芯片制造，是利润最高的一环，国内led产业的不景气，归根结底的原因是行业缺芯。

来源：财富赢家网2012-10-22

led概念股：一、led芯片领域：三安光电：国内最早从事led芯片制造的厂商。德豪润达：2009年先切入led封装和应用，2010年下半年进入芯片领域。

来源：工控网2012-10-12

我国的军事实力也逐渐增强，蛟龙号载人潜水器、神舟号系列飞船等高精科技产物的诞生，也预示着我国未来的军用电源市场需求也逐渐增大，但是我国的军用电源制造和国外相比具有一定的局限性，在体积大小、产品质量可靠性、关键芯片制造等方面都还需要改进

来源：中国半导体行业协会2012-09-28

然而，单就led芯片制造能力而言，日本是最有竞争力的，其次是台湾，然后才是韩国和中国。

来源：中国太阳能光伏网2012-07-24

以光伏制造设备为核心，湖南省多晶硅、电池片、封装组件、光伏逆变器、led芯片制造、应用产品同步推进，完成关键环节产业布局。

来源：中国政府网2012-07-23

重大政策●细化和落实支持集成电路和平板显示产业发展的优惠政策，研究提出支持整机和元器件产品、集成电路设计和芯片制造联动发展的优惠政策，制定推动led产品推广应用的政策措施。

2012-05-10

力争到2015年，双流物联网产业规模达500亿元天府新区核心区，物联网载体正成形据介绍，截至今年4月，园区内初步形成了以嘉石科技微晶园项目为代表的高端芯片制造，以大唐电信为代表的系统集成，以感知中国(成都

来源：互联网2012-03-20

多晶硅、电池片、封装组件、led芯片制造、应用产品同步推进，完成关键环节产业布局;一批关键技术取得重大突破。