来源：赣州市工业和信息化局2025-03-03

大余县、崇义县、章贡区、南康区、全南县为重点，大力发展新型硬质合金材料、高性能掺杂钨材料、特种钨、钼合金及制品、超粗（超细）碳化钨粉、超纯钨粉、超硬陶瓷、光伏用耐切割钨丝、新型钨基催化材料、钨铜合金芯片封装材料...市科技局、各有关县（市、区）政府，赣州经开区管委会）（2）核心元器件以章贡区、信丰县、龙南市、定南县、安远县为重点，推动核心电子元器件产品迭代，加快高密度互连积层板、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板

来源：南方电网报2025-02-28

该项目聚焦兆瓦时级液态金属电池中长时储能应用面临的主要挑战，系统开展液态金属电池基础理论、关键材料与核心技术研发，突破低成本长寿命液态金属电池低温化关键材料设计与复杂界面调控、掌握大容量电池构建与封装绝缘关键技术

来源：真锂研究2025-02-28

2020年，刀片电池、ctp封装技术等创新涌现，这些封装技术的优化，有效弥补了磷酸铁锂电池的能量密度不足，推动了其市场占有率的稳步提升。

来源：储能科学与技术2025-02-28

封装好的电池在室温下静置24 h，待前驱体溶液充分聚合，此复合固态电解质记为pdol@ypvdf-cse。

来源：赣州市工业和信息化局2025-02-28

大余县、崇义县、章贡区、南康区、全南县为重点，大力发展新型硬质合金材料、高性能掺杂钨材料、特种钨、钼合金及制品、超粗（超细）碳化钨粉、超纯钨粉、超硬陶瓷、光伏用耐切割钨丝、新型钨基催化材料、钨铜合金芯片封装材料...市科技局、各有关县（市、区）政府，赣州经开区管委会）（2）核心元器件以章贡区、信丰县、龙南市、定南县、安远县为重点，推动核心电子元器件产品迭代，加快高密度互连积层板、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板

来源：电网头条2025-02-27

从毫米级封装、微米级电路到纳米级器件，团队开创性地建立了涵盖多物理场、工艺节点、器件结构、材料和工艺偏差的全要素高精度可靠性模型，解决了在设计阶段难以精准预测工业芯片寿命的技术难题。...国网智芯公司也打造了“猎鹰”人工智能系列芯片、“海燕”主控系列芯片等具有行业影响力的明星子品牌，建成了国内最大的芯片嵌入式软件生产发行基地，具备了芯片设计、流片工艺封装材料、生产制造、检测检验等全流程服务能力

来源：海目星激光2025-02-27

炉门密封装置整体成型，可长时间保持真空状态。每个干燥腔体独立对应单独的密封冷却罐体。同时，海目星优化电极设计和材质，选用具有高抗击穿电压特性的材料制作电极，从而进一步降低真空放电的风险。

来源：易事特2025-02-26

通过定义和封装一系列专用函数，如电力负荷计算、碳排放核算、电网损耗分析等，平台能够实现对电力领域特定计算与数据处理任务的精准处理。

来源：北极星太阳能光伏网2025-02-25

技术规格：（1）晶体硅组件分别按照gb/t9535（或iec61215）以及gb/t20047（或iec61730）标准要求，通过国家批准认证机构的认证，关键部件和原材料（电池片、封装材料、玻璃面板、背板材料

来源：英利发展2025-02-25

panda 3.0系列组件采用了先进的封装材料和工艺，经过严格的环境适应性测试，具有优异的抗风沙、抗腐蚀和抗紫外线能力，确保了长期的使用寿命和稳定的发电效率，完美适配巴基斯坦及周边中东国家的高温、干燥、

来源：工信微报2025-02-24

研发针对多样性算力的规范化开放互联功能，支持对不同类型的异构算力模型统一抽象封装；研发跨域异构算力的管理功能，支持对跨域异构算力的统一管理和协同；研究跨域多主体算力的安全认证和控制方法，保障跨域协同安全...）揭榜任务：开展基于芯粒（chiplet）和第五代精简指令集（risc-v）技术的软硬件一体dpu芯片技术研究，支持算力中心、智算中心、超算中心场景所需的超高带宽和超低时延，突破chiplet异构芯片封装技术

来源：晶澳科技2025-02-22

该产品基于先进的bycium+电池技术，采用独特的封装材料和工艺，大幅增强了组件的可靠性；并基于晶澳创新的短边框排水孔专利技术，有效解决了积灰问题，使得该组件排水、排污性极佳，能够从容应对日本等沿海国家的多雨气候

来源：英利发展2025-02-21

英利发展panda 3.0 系列组件采用高强度双玻封装工艺和强化边框结构设计，并通过了iec 标准的动态荷载测试，可抵御强台风侵袭，实现在极端天气下的发电稳定性与全生命周期效能突破，完美适配日本市场的多样化需求...针对日本市场广泛分布的工商业屋顶、户用分布式项目，英利发展mini系列组件以其更加轻质、安装便捷的特性，有效降低了运输及安装成本，同时高防腐边框设计和高可靠封装体系具备出色的抗盐雾、防腐蚀性能，确保在各种恶劣环境下仍能稳定运行

来源：华晟新能源 Huasun2025-02-21

高温高湿环境对光伏组件的封装材料、背板、接线盒等关键部件的可靠性提出了严峻挑战，同时也可能影响组件的发电性能，例如导致功率衰减加速、pid效应加剧等问题。

来源：湖北发改委2025-02-21

404 武新智能装备产业园项目405 东湖高新·木兰智汇谷406 东湖高新•国际智造中心407 光谷筑芯微电子精密器件智造基地408 武汉汽车科技总部产业园（武汉经济开发区车谷惠民服务中心）409 先进封装综合实验平台

来源：湖北省发改委2025-02-21

404 武新智能装备产业园项目405 东湖高新·木兰智汇谷406 东湖高新•国际智造中心407 光谷筑芯微电子精密器件智造基地408 武汉汽车科技总部产业园（武汉经济开发区车谷惠民服务中心）409 先进封装综合实验平台

来源：华宝新能2025-02-20

其全球首创的曲面光伏瓦，通过晶硅多曲封装技术攻克了建筑美学与发电效能难以兼容的行业难题。"

来源：北极星太阳能光伏网2025-02-17

公告表示，“昆山天洋光伏材料有限公司新建年产1.5亿平方米光伏膜项目”是公司根据当时市场情况及光伏业务发展战略确定的规划，但自公司实施该募投项目以来，光伏组件价格持续维持低位，组件厂开工意愿不足，导致光伏封装胶膜供需错配

来源：重庆发改委2025-02-13

二期项目111 资阳市临空智谷科创园项目112 成都高新区京东方第8.6代amoled生产线113 绵阳高新区光电科技产业项目114 重庆高新区12英寸集成电路特色工艺线一期115 成都高新区奕斯伟板级封装系统集成电路项目

来源：郑州市人民政府2025-02-12

邀请全球传感器领域最具影响力的科学家和企业家，聚焦传感器领域的技术前沿、产业趋势和热点问题进行高端对话，围绕智能传感器材料、设备、设计、制造、封装、测试、系统集成和重点应用“一条龙”产业链，大力引进一批智能传感器核心部件研发和制造项目