来源：发改委2020-08-13

37.高性能稀土永磁、发光、催化、合金等稀土功能材料及器件的开发、生产及应用38.50mw及以上燃气轮机研发制造，分布式能源用小型燃气轮机研发及装备制造39.智能化绿色化纺织服装加工40.硅光集成电路芯片...、化合物半导体外延生长及芯片生产35.无石棉纤维增强硅酸钙板（轻质墙板、预涂装饰板、处墙保湿一体板等）体系产品的研发制造36.国土空间环境污染修复技术研发及装备制造、矿山地质环境治理技术开发及应用37.

来源：北极星风力发电网2020-08-13

37.高性能稀土永磁、发光、催化、合金等稀土功能材料及器件的开发、生产及应用38.50mw及以上燃气轮机研发制造，分布式能源用小型燃气轮机研发及装备制造39.智能化绿色化纺织服装加工40.硅光集成电路芯片...、化合物半导体外延生长及芯片生产35.无石棉纤维增强硅酸钙板（轻质墙板、预涂装饰板、处墙保湿一体板等）体系产品的研发制造36.国土空间环境污染修复技术研发及装备制造、矿山地质环境治理技术开发及应用37.

来源：国家发改委2020-08-12

37.高性能稀土永磁、发光、催化、合金等稀土功能材料及器件的开发、生产及应用38.50mw及以上燃气轮机研发制造，分布式能源用小型燃气轮机研发及装备制造39.智能化绿色化纺织服装加工40.硅光集成电路芯片...、化合物半导体外延生长及芯片生产35.无石棉纤维增强硅酸钙板（轻质墙板、预涂装饰板、处墙保湿一体板等）体系产品的研发制造36.国土空间环境污染修复技术研发及装备制造、矿山地质环境治理技术开发及应用37.

来源：国家发改委2020-08-12

37.高性能稀土永磁、发光、催化、合金等稀土功能材料及器件的开发、生产及应用38.50mw及以上燃气轮机研发制造，分布式能源用小型燃气轮机研发及装备制造39.智能化绿色化纺织服装加工40.硅光集成电路芯片...、化合物半导体外延生长及芯片生产35.无石棉纤维增强硅酸钙板（轻质墙板、预涂装饰板、处墙保湿一体板等）体系产品的研发制造36.国土空间环境污染修复技术研发及装备制造、矿山地质环境治理技术开发及应用37.

来源：中国能源报2020-08-12

一位不愿具名证券分析师对记者表示，硅片是半导体产业的基本原料，90%以上的半导体芯片采用硅片作为基础材料制作而成。

来源：C114通信网2020-08-11

例如华为、中兴等设备商不断开发先进芯片，从设备层面降低能耗；中国铁塔协同行业积极争取各种优惠政策，积极推进技术创新，想方设法降低电费等运营成本，助力5g低成本规模部署。

来源： 北极星太阳能光伏网2020-08-09

智能电弧防护（afci），重构安全：华为在行业首次将ai算法融入afci，其有三个独特性能：第一，ai模型持续高效学习更多电弧特征，达到超百万量级电弧特征库；第二，依托强劲本地芯片算力，主动识别并分析超

来源：北极星太阳能光伏网2020-08-09

华为主要通过配合研发的ai智能芯片，切入到光伏解决方案，帮助实现系统的设计优化和故障诊断，以及下一步的光储系统的协同。...利用内置ai的芯片做大量的学习，跟踪支架在不同的地形，地表的情况都不一样，逆变器在每一天的转动过程中不断收集环境的信息，去看到转动的角度和输出发电量的关系，通过这个方式建立大量的模型数据库，经过长期的学习

来源：中来2020-08-08

广受好评的领先的微芯片技术以及深厚的软件技术和ict专业知识的结合使imec与众不同。

来源：光大未来2020-08-08

着力支持集成电路、高端芯片、航空发动机、高端数控机床等领域的关键核心技术攻关。

来源：绍兴市分类办2020-08-06

每户垃圾分类桶安装感应芯片，通过管理系统数据监测，对参与率低、分类质量差的用户进行精准化劝导，实行精细化管理。

来源：烟气余热利用2020-08-04

微型热管在半导体芯片、集成电路板、笔记本电脑cpu的散热方面有很重要的应用。...电子装置芯片冷却、笔记本电脑cpu冷却以及大功率晶体管、可控硅元件、电路控制板的冷却，化工、动力、冶金、玻璃、轻工、陶瓷等领域的高效传热传质设备的开发，特别是可再生能源的开发利用，都将促进热管技术的进一步发展

来源：通信世界网2020-08-04

5g智能电网在3gpp r18成功立项本次3gpp 5g智能电网研究项目立项由来自全球的运营商、设备商、终端厂商、芯片厂商、垂直行业、政府机构、高校和专业科研机构等28家成员单位联合支持，包括中国电信、

来源：国务院新闻办公室2020-08-04

21世纪经济报道记者: 刚才冉承其主任介绍说到芯片的进展，28纳米工艺的芯片已经量产，22纳米的芯片即将量产。芯片的发展是北斗系统应用的关键一步，我想知道后续芯片的发展还有什么新技术可以跟我们透露？

来源：工信部2020-08-03

结合智慧家庭、智能抄表、零售服务、智能安防、智慧物流、智慧农业等典型场景网络安全需求，在物联网卡、物联网芯片、联网终端、网关、平台和应用等方面的基础管理、可信接入、威胁监测、态势感知等安全解决方案。

来源：河北省工信厅2020-08-03

针对产业链短板，着力引进数据处理、数字内容服务等大数据核心领域和关键芯片、服务器等硬件制造领域龙头企业。形成产业链上下游联动，大中小企业融通发展的产业生态。

来源：北极星氢能网2020-08-03

大力支持信息技术应用创新企业在芯片、元器件、操作系统、系统集成、软件等领域加强自主核心技术研发，增强核心竞争力。大力支持金属智造企业突破短流程优特钢生产智能化关键核心技术。

来源：中国能源网2020-08-03

该项目创新采用“嵌入式芯片+应用模块+hplc”模式，实现拓扑自动识别功能与智能开关、hplc通信模块的高度集成，解决了外挂式拓扑识别ltu带来的装设困难、增加投资成本、表计无法自动关联等难题；研发了具备特征电流注入功能的核心板件等软硬件设备

来源：国资小新2020-07-31

武汉高德红外股份有限公司作为全亚洲规模最大的研发、生产红外热成像整机、综合光电系统等红外设备的产业基地，生产线涉及芯片制造，对电能质量要求较高。

来源：格隆汇2020-07-31

一方面，随着5g全球商用推进，将带动逻辑芯片、存储芯片等需求持续增长，并带动上游硅片市场持续快速增长。据semi数据，2019年全球硅片市场规模为112亿美元，硅晶圆尺寸量同比增长6％，创历史新高。