北极星
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      2004-08-30

      路透社日前报导,freescale semiconductor(原摩托罗拉半导体产品事业部)和德国西门子以及中国的宁波波导公司签订了手机芯片供应合同。

      2004-08-26

      edelstone在fablesssemiconductorassociation(ic设计协会)举办的一场论坛上指出,他预期2010年全球半导体每年产值将由今年的2150亿美元增长至3500亿。

      2004-08-18

      该公司制造技术部副总裁兼制造技术工程部总经理jai hakhu在日前举行的3i isight semiconductor event(由风险投资公司3i公司和无晶圆厂半导体协会共同发起的会议)上警告,“

      2004-08-06

      这其中,德国内存芯片制造商--英飞凌警告2005年增长将放缓,而新加坡特许半导体(chartered semiconductor)表示,由于手机制造商需求疲弱,该公司第三季营收将仅能持平。   

      2004-06-30

      圣景微电子总经理姚海平介绍说:“在美国,芯片反向工程的历史几乎和集成电路产业的历史一样长,行业内对这一问题的讨论促成了1984年的‘半导体芯片保护法案’(semiconductor chip protection

      2004-05-28

      ibm公司与特许半导体公司(chartered semiconductor manufacturing ltd.)日前声称双方合作开发的90纳米制造工艺,已有四家主要eda公司表示支持,它们分别是cadence

      2004-05-12

      随着半导体产业向新材料、在同一裸片有多个器件类型的复杂系统级芯片解决方案转移,新的失效模式威胁也随之逼近,现任德州仪器公司cto的stork表示。

      2004-03-31

      新加坡特许半导体(chartered semiconductor)和ibm宣布了一项设计协议,从90纳米制造工艺开始,将允许芯片设计人员利用一套共同的ip库进行设计。

      2004-02-12

      美国半导体产业协会semiconductor industry association,简称sia认为,中国政府对进口芯片要征收高达17%的关税。

      2003-09-25

      不过,至今只有少数公司开发出自己的rf器件,如ralink、gct semiconductor、airoha、zydas,而现在fodus也成为其中之一。

      2003-08-28

      令人感到震惊的是,飞利浦半导体(philips semiconductors)和摩托罗拉的排名分别掉到了24和25位。

      2003-06-23

      沈阳科希-硅技半导体技术第一有限公司(keysi-stl semiconductor manufacturing istco.ltd in shynyang)是注册于浑南新区的一家外商独资企业,由美国科希国际公司

      2003-06-17

      beinvogl博士说:“非易失性存储技术mram将在技术解决方案模式中起关键作用,我们与ibm将于2004年初合作开发出mram芯片样品,此外,我们还将与ibm和英飞凌的合资公司altis semiconductor

      2003-06-03

      台联电(umc)的排名为第二,紧跟在后边的是ibm微电子、新加坡特许半导体(chartered semiductor)以及韩国东部电子(dongbu)与anam半导体的合资企业。

      2003-05-30

      最近业界有传言称,ibm与新加坡的特许半导体(chartered semiconductor)可能会扩展双方在硅片代工方面的合作,将0.13微米工艺纳入合作范围。

      2003-05-27

      据业界消息,由于与代工厂商新加坡特许半导体(chartered semiconductor)关于生产率方面出现争议,ibm微电子近日转而与三星电子签署协议,将其部分powerpc处理器生产业务外包给三星电子

      2003-04-15

      4月10日,苏州松下半导体有限公司(英文名称:suzhou matsushita semiconductor co.,ltd 简称:smsc)举行了开业典礼,苏州市政府领导以及smsc的众多客户、厂商代表出席了开业典礼

      2002-09-29

      它使用ibm开发的一个全球目录(global directory)模块作为连接不同政府机构使用的不同编址系统的桥梁。

      2003-03-31

      比利时独立微电子研发中心imec与美国国家半导体(national semiconductor)开展合作,共同开发面向低功耗应用进行优化的0.18微米及下一代硅锗(sige)基bicmos工艺技术。

      来源:荆楚网2007-07-04

      innovation)与挪威船级社(dnv)相关之处不单一个字母“v”,这家全球领先的权威认证机构贡献了中国市场85%的清洁发展机制(cdm)的认证,dnv如今似乎正迎来在中国市场的另一个v—成功(victory

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