2003-06-23

沈阳科希-硅技半导体技术第一有限公司(keysi-stl semiconductor manufacturing istco.ltd in shynyang)是注册于浑南新区的一家外商独资企业，由美国科希国际公司

2003-06-17

beinvogl博士说：“非易失性存储技术mram将在技术解决方案模式中起关键作用，我们与ibm将于2004年初合作开发出mram芯片样品，此外，我们还将与ibm和英飞凌的合资公司altis semiconductor

2003-06-03

台联电(umc)的排名为第二，紧跟在后边的是ibm微电子、新加坡特许半导体(chartered semiductor)以及韩国东部电子(dongbu)与anam半导体的合资企业。

2003-05-30

最近业界有传言称，ibm与新加坡的特许半导体(chartered semiconductor)可能会扩展双方在硅片代工方面的合作，将0.13微米工艺纳入合作范围。

2003-05-27

据业界消息，由于与代工厂商新加坡特许半导体(chartered semiconductor)关于生产率方面出现争议，ibm微电子近日转而与三星电子签署协议，将其部分powerpc处理器生产业务外包给三星电子

2003-04-15

4月10日，苏州松下半导体有限公司（英文名称：suzhou matsushita semiconductor co.,ltd 简称：smsc）举行了开业典礼，苏州市政府领导以及smsc的众多客户、厂商代表出席了开业典礼

2002-09-29

它使用ibm开发的一个全球目录（global directory）模块作为连接不同政府机构使用的不同编址系统的桥梁。

2003-03-31

比利时独立微电子研发中心imec与美国国家半导体(national semiconductor)开展合作，共同开发面向低功耗应用进行优化的0.18微米及下一代硅锗(sige)基bicmos工艺技术。

来源：荆楚网2007-07-04

innovation）与挪威船级社（dnv）相关之处不单一个字母“v”，这家全球领先的权威认证机构贡献了中国市场85%的清洁发展机制（cdm）的认证，dnv如今似乎正迎来在中国市场的另一个v—成功（victory

来源：科学时报2007-07-02

入口处电子指示牌上闪烁着“reactor on”(反应正在进行)的字样。

来源：中国工控信息网2007-05-29

其中，factorytalk综合应用程序套件充分实现了绩效可视化管理、 生产管理、资产管理、 质量和规范化管理、数据管理以及设计和配置；还有为中国企业提供高效、快速的节能产品与解决方案的allen-bradley...在巡回展的产品与行业讲座版块中，在多位罗克韦尔自动化产品经理与行业专家的介绍下，参会者更为深刻地理解到罗克韦尔自动化在水和污水处理、电力、水泥、冶金、汽车、石化行业等不同领域所提供的产品、系统、解决方案及专业技术，包括结合了factorytalk

来源：电子工程专辑2007-04-20

然而，epcis是帮助像proctor & gamble这样的供应商从rfid数据中获得有价值信息的一个重要步骤，这些数据是他们与沃尔玛收集和交换的。 　...因为第二代标准会使开发成本更低，并使第二代rfid芯片性能更好，像ibm、 proctor & gamble和沃尔玛这些公司的管理人员也都为epcis获得批准而称快。 　

2007-04-09

具体来说，就是使此前该公司的数字示波器中配备的搜索功能“waveinspector”支持数字信号，使其能够在逻辑分析仪功能中使用（参阅本站报道）。

来源：电子产品世界2007-04-06

　　maxim推出max8662/max8663高度集成电源管理ic，器件内置usb/ac适配器线性充电器以及smartpowerselector，适用于单节可充电li+电池供电的便携式设备。

2007-04-03

　　根据市场研究公司ic insights发表的一份报告，2006年离散半导体组件(discrete semiconductors)销售额成长率自1990年代以来首次略高于ic。

来源：赛迪网2007-03-14

3月6日，amd ceo鲁毅志（hector ruiz）表示：“为了维持公司业务的长期发展，我们必须要夺得全球处理器市场30%的份额，打破英特尔的垄断局面。” 　　

2007-01-26

此外，展会上还展示了罗克韦尔自动化2006年11月全新推出的factorytalk@集成化生产与绩效套件，该套件适用于多个行业，提供一组紧密集成的、可伸缩的模块化生产绩效应用程序套件,并针对各个常见生产分类的各种功能提供共享服务

2007-01-25

展讯通信上海有限公司cto兼高级执行副总裁陈大同将hsdpa视为未来必然的发展趋势。天科技有限公司cto张代君透露，公司目前的研发重点就是hsdpa。...不过，正如天科技有限公司cto张代君所言：“实现单芯片永远是业界梦想。”2007年，业界可能离3g单芯片的梦想将更近一步。