2005-12-30

　　日本东北大学研究人员开发出由10个半导体芯片层叠而成的立体大规模集成电路，打破了此前3个芯片层叠的纪录。专家称该技术有望突破大规模集成电路极限。 　　

2005-06-03

　　近日，东北大学秦皇岛分校实训实验室正式落成，它是继浙江大学实训实验室后，罗克韦尔自动化公司在中国投资的第二个实训实验室。 　　...据了解，全球领先的工业自动化解决方案供应商罗克韦尔自动化公司，于去年10月份投资总价值近2000万元的先进自动化设备，在东北大学秦皇岛分校北戴河校区建立实训实验室。

来源：新华日报2007-05-11

省宏观经济研究院提出将大规模风电直接用于高耗能产业设想后，去年3月，在清华大学完成概念性试验；上个月，又在东北大学国家重点学科铝镁实验室完成了相关试验。

2007-04-02

严衍伦博士在电子行业有着18年的丰富经验，毕业于上海华东理工大学，并获得位于美国波士顿的东北大学材料学的硕士和博士学位。严博士在半导体领域拥有多项美国专利，在应用物理和材料学领域著述颇丰。