来源：汕头市工业和信息化局2025-07-15

支持高端芯片、智能传感器关键核心产品研发及产业化，具体包括：采用 28nm及以下制程流片的芯片；车规级芯片；ai芯片（28nm以上制程芯片的单核算力≥300gops）；采用mems工艺量产的智能传感器芯片

来源：国家电网报2025-07-03

该企业专注于射频前端、微机电系统（mems）传感器特种工艺半导体领域，产品应用于5g通信与移动终端、智能家电与工业控制、工业物联网等多个战略性新兴产业。

来源：​甘肃省人民政府2025-05-08

超级双相不锈钢产品研发提名单位：甘肃省金属学会主要完成人：潘吉祥，钱张信，陈兴润，惠恺，魏海霞，滕守强，王长波，任培东，赵彦灵，田宝强主要完成单位：酒泉钢铁（集团）有限责任公司获奖编号：2024—j2—044项目名称：基于mems

来源：北极星储能网2025-05-07

其中mems压力传感器实现规模化前装应用，质量对标同类进口件，推动了国产化替代进程；而苏奥传感自主研发的电流传感器在动态范围、温度补偿及电池安全监控精度上取得良好效果。

来源：工信部2025-04-29

推动车载mems激光雷达和前方视野辅助等标准审查报批，公开征求车载显示终端等标准意见，加快车载无线广播接收系统和车载惯导标准研制，规范车载电子部件产品性能。（九）加强汽车绿色低碳标准研制。

来源：安徽省政府2025-04-16

）项目617 蚌埠高科智能可穿戴装备生产项目618 蚌埠高科3d打印及激光再制造生产基地项目619 固镇县浩晟车载智能终端电子产品生产项目620 蚌埠智热复合型智能芯片热管理材料项目621 蚌埠芯融联mems...405 当涂县大松年产5万套光伏配件项目406 郎溪钜能至信年产3.2gwh储能产品项目407 中国联通安徽省分公司网络建设项目408 泗县索力德普高端功率半导体生产基地建设项目409 蚌埠华鑫微纳8英寸mems

来源：泰科电子 TE Connectivity2025-03-25

除此之外，本次展会上te还将重磅发布一系列hidc小型高精度数字温压一体传感器，该系列传感器集成了 mems 芯片、asic 芯片和无源元件，采用 316l 不锈钢介质隔离，能提供精确的压力和温度测量，

来源：福建省发展和改革委员会2025-01-24

375 福融新材料股份有限公司年产高强度聚烯烃膜材料20万吨项目376 福州连江县瑞玻生物及电子新材料项目377 连江锦程高科年产110000吨高性能纺织新材料扩建项目378 福建省元智信息科技有限公司mems

来源：无锡市人民政府2025-01-16

聚力物联网“一感两网”建设，积极发展高性能mems、多模态融合感知、智能视觉等传感器，全面完成“车路云一体化”基础设施和云控平台建设，升级工业互联网平台，更好擦亮“物联网之都”产业名片。

来源：国家电网报2025-01-14

2024年，中国电科院在宽频微机电系统加工技术（mems）自取能传感器、高性能磁敏材料和传感器核心组件等核心技术方面实现突破。

来源：国家电网报2024-12-24

“高灵敏mems磁敏感元件及传感器”项目于6月进入试点应用验证阶段。...近日获悉，由中国电力科学研究院有限公司牵头，国网四川省电力公司、中国科学院物理研究所、西安交通大学等9家单位和高校共同承担的国家重点研发计划项目“高灵敏微机电系统加工技术（mems）磁敏感元件及传感器”

来源：安徽省人民政府2024-11-15

万枚半导体核心部件项目铜陵旭创年产120万只高端光模块项目池州经开区安芯电子车规级6英寸晶圆设计、制造项目池州经开区半导体特色生态产业基地池州晶度半导体12寸晶圆cp测试、cog封装项目桐城市启泰金属基mems...epc项目蚌埠高新区3d打印及激光再制造生产基地项目蚌埠经开区海神机器人研发生产制造项目固镇县高端智能电芯系统生产项目蚌埠复合型智能芯片热管理材料项目蚌埠经开区芯斯特运动量传感器研发制造中心项目蚌埠芯融联mems

来源：人民网2024-11-08

该系统采用mems传感器技术和无线通信技术，通过无线遥感操控对组塔过程中关键节点的吊装重量、力矩、角度等多参数实时感知，一旦数据发生异常，系统将通过警灯、警声、短信、微信等方式通知相关人员及时处理，实现对抱杆作业安全状态实时监测及风险预警

来源：福建省工信厅2024-08-27

支持光学元件、微机电系统（mems）传感器、视频soc芯片等基础元器件研发应用。

来源：河南省人民政府2024-07-24

制定深化推进集成电路和半导体产业发展若干举措，加快建设智能传感器mems（微机电系统）研发服务、集成电路公共研发等高能级平台。出台支持生物医药、高端医疗器械及卫材等产业高质量发展若干措施。

来源：河南省人民政府2024-07-24

制定深化推进集成电路和半导体产业发展若干举措，加快建设智能传感器mems（微机电系统）研发服务、集成电路公共研发等高能级平台。出台支持生物医药、高端医疗器械及卫材等产业高质量发展若干措施。

来源：宿迁市人民政府2024-05-16

封装测试环节，推动高密度sip封测、fcbga封测和内存芯片封测等技术的研发及产业化，重点突破快速封装、开腔封装、陶瓷封装、透明封装等特种封装技术，以及mems工艺、射频电路加工等特色工艺。

来源：宿迁市人民政府2024-05-16

封装测试环节，推动高密度sip封测、fcbga封测和内存芯片封测等技术的研发及产业化，重点突破快速封装、开腔封装、陶瓷封装、透明封装等特种封装技术，以及mems工艺、射频电路加工等特色工艺。

来源：宿迁市人民政府2024-05-15

封装测试环节，推动高密度sip封测、fcbga封测和内存芯片封测等技术的研发及产业化，重点突破快速封装、开腔封装、陶瓷封装、透明封装等特种封装技术，以及mems工艺、射频电路加工等特色工艺。

来源：蚌埠市人民政府2024-04-24

智能传感产业集群加快推进8英寸、6英寸mems晶圆生产线、运动量传感器研发制造中心等项目。生物化工产业集群实施八一化工新厂区二期、10万吨聚乳酸改性材料、10万吨高分子材料、8万吨钛白粉等项目。...充分利用“投资安徽行”、世界制造业大会、mems智能传感器产业发展大会、国际新材料产业大会、海客圆桌会、徽商回归等平台功能，积极借会招商，创新运用基金招商、场景招商、委托招商等方式，清单化推动重大项目招引落地