北极星
      北极星为您找到“晶圆”相关结果1831个

      来源:北极星太阳能光伏网(翻译)2026-08-07

      对于承诺在美国建设、改造或扩建多晶硅、硅锭、晶圆及太阳能电池生产设施,并在2029年1月20日前启动建设的企业,可申请部分进口设备及相关产品免缴第232条关税。...对此,美国对以下产品设定了最低进口价格:多晶硅:21美元/公斤多晶硅锭和晶圆:100美元/公斤太阳能电池:0.22美元/瓦太阳能组件:0.38美元/瓦此外,美国将对公告附件涉及的多晶硅锭及相关衍生产品额外征收

      从"谁也不敢先涨"到7企集体调价,储能全线涨价只用了18天

      来源:高工储能2026-08-03

      当前铜价同比上涨35%,ai算力产业持续虹吸晶圆制造产能,两大核心矛盾短期难以缓解,上游成本高位运行具备长期性,设备端涨价趋势或将延续。第三,行业马太效应、赛道分化将持续放大。...更为关键的是,本轮调价并非单一元器件成本上涨驱动,碳化硅、igbt、铜铝锡金属等原材料持续涨价之外,ai算力产业大规模挤占晶圆产能、电池消费税恢复征收成为两大新增变量,涨价浪潮也从pcs设备环节,逐步向上游电池

      重庆高新区“十五五”规划:聚焦储能安全与智慧能源,主攻储能安全、长时储能、智慧调度、氢能协同四大技术方向

      来源:重庆高新技术产业开发区管理委员会2026-07-31

      2.晶圆制造。重点发展第三代化合物半导体(碳化硅sic)、硅基功率半导体、mems与传感器、高端特色工艺、硅基光电子与光集成、车规级晶圆制造等领域。3.封测模组。...夯实晶圆制造。推动提升8吋、12吋功率半导体晶圆制造能力,加快重点项目提产上量,布局车规级成熟制程,打造全国领先的功率半导体全产业链平台基地、车规级化合物半导体制造基地。培育芯片设计。

      来源:福建省工业和信息化厅2026-07-14

      海沧聚焦第三代半导体领域,加快12英寸高端模拟芯片等重点项目建设,推进集成电路晶圆制造,提升芯片制造能力。

      超购4800倍!碳化硅龙头基本半导体登陆港交所,市值突破百亿港元

      来源:北极星储能网2026-07-08

      此次ipo所得款项净额约7.66亿港元,其中约60%将用于扩大晶圆及模块产能、购买及升级生产设备,约20%用于新一代碳化硅产品研发及技术创新。

      来源:南通市政府2026-07-07

      电子信息产业巩固封测优势,向芯片设计、晶圆制造等领域拓展,重点布局先进封装和半导体装备。高端装备产业持续深耕工业机器人、精密机械等高附加值环节,加快布局航空配套、商业航天领域。

      江苏:积极发展固态变压器等智算中心用电力电子装备及新型储能装备

      来源:江苏省工信厅2026-07-02

      、工艺优化专业小模型,建设亿级材料计算数据库;支持生物医药企业在药械研发领域,围绕智能靶点筛选、药物分子设计与优化、候选药物特性分析等重点方向打造人工智能应用场景;推动人工智能技术在eda与辅助设计、晶圆制造优化

      甘肃:积极发展新型储能,加快布局多元化储能协同发展

      来源:甘肃省人民政府2026-06-24

      做强庆阳东数西算产业园,发展硅晶圆、电子气体等关键材料和信创产品,推进北斗规模应用与平台经济规范发展。

      甘肃省现代化产业建设“十五五”规划:推广绿电直连,建设零碳园区

      来源:甘肃省人民政府2026-06-23

      做强庆阳东数西算产业园,发展硅晶圆、电子气体等关键材料和信创产品,推进北斗规模应用与平台经济规范发展。

      来源:深圳市宝安区工业和信息化局2026-06-23

      支持企业开展dpu、xpu、cpu等核心芯片产品设计和技术研发,对开展多项目晶圆(mpw)流片验证、首次完成全掩膜工程产品流片的企业,按相关政策给予支持。...围绕人工智能服务器对高密度、高带宽封装的迫切需求,积极引进晶圆级封装(wlp)、2.5d/3d封装及chiplet芯粒等先进封装技术产业化项目。提升光模块和被动元器件能级。

      海南:“十五五”谋划建设海上光伏项目

      来源:海南省人民政府2026-06-15

      支持企业积极应用2.5d/3d、晶圆级、系统级等先进封装技术,引进封装测试设备制造企业和第三方检测机构,提升本地化封装、测试、验证能力,匹配上游芯片设计和下游终端制造。

      四川遂宁市:开展重点行业碳排放监测,推动零碳智慧园建设

      来源:遂宁市人民政府2026-06-11

      集成电路方面,构建上游设计、中游晶圆制造、下游封装测试及半导体材料配套的全产业链体系。新兴制造领域提速发展工程。

      麦田能源携手英飞凌,推动贴片式全碳化硅解决方案率先落地

      来源:麦田能源2026-06-11

      麦田能源pq3-ultra户用储能逆变器英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务大中华区负责人程佳钰女士表示:“作为全球功率半导体行业的领导者,英飞凌凭借全球最大的8英寸碳化硅晶圆产能、独家沟槽栅技术突破

      从三组数据看杭州电网“韧性”

      来源:电网头条2026-06-10

      全域供电可靠率达99.9994%,这张网,与科技创新双向奔赴走入进迭时空科技有限公司,一台台高精度光刻机正以纳米级精度在晶圆上“雕刻”出数亿条纵横交错、层层堆叠的集成电路。

      重庆万州区“十五五”新型工业化规划征求意见:到2030年建成22个市级以上绿色工厂

      来源:重庆市万州区人民政府2026-06-08

      巩固化合物半导体发展优势,加大砷化镓、磷化铟等衬底产能升级,加快氮化镓、氧化镓衬底制备和晶圆产业化,延伸布局晶圆、封测等环节,建设中国(西部)化合物半导体综合产业基地。...砷化镓、磷化铟、氮化镓、氧化镓半导体衬底及晶圆;化合物半导体制造;化合物半导体封测。器件模组及终端。

      来源:阳光电源2026-06-05

      “ai+新能源正在逐渐贯穿从晶圆到电网的整个设计过程。”这一前瞻判断,为行业描绘了可量化的价值路径和未来趋势。...ai与可再生能源双向奔赴:晶圆到电网,可量化价值已显现陈文杰博士强调了ai与可再生能源的深度融合。一方面,ai的尽头是电力,搭配储能的可再生能源为ai数据中心提供稳定普惠的绿电。

      河南郑州市“十五五”规划纲要:到2030年建成100个源网荷储一体化项目

      来源:郑州市发展和改革委员会2026-05-28

      加强具身智能人形机器人整机制造和“大脑”“小脑”“肢体”等关键零部件研发;加快发展增材制造装备,光刻机、切割划片机、晶圆清洗机等半导体装备,智能传感器、智能仪器仪表。2.未来信息。

      四川遂宁市:到2030年建成省级以上绿色工厂70家、零碳园区2家

      来源:遂宁市经济和信息化局2026-05-26

      扩大晶圆制造产能及工艺提升,加强成熟制程工艺的研发与品类拓展,推动6英寸化合物半导体晶圆生产线提升制造工艺水平,适时布局8英寸、12英寸生产线;支持企业拓展晶闸管、二极管、igbt、mosfet、射频微波

      湖北黄石市“十五五”规划纲要:加快推进风光生氢核多能协同发展 提高能源供给能力

      来源:黄石市人民政府网2026-05-21

      重点实施光电子信息创新产业园、高频pcb电子树脂、ai高阶电子玻纤纱玻纤布、超颖电子多层高密互联线路板、半导体激光器产业化、全洋光电g8.6高世代金属掩膜版、卓创智能终端智造及跨境电商总部、12英寸晶圆制造

      来源:国家电网报2026-05-21

      “我们一条12英寸晶圆生产线上制品的价值动辄数千万元,一旦发生电压暂降,哪怕是几十毫秒的闪动,都可能造成整批晶圆报废。”芯恩集成电路公司厂务负责人王迪说。...随着企业生产进入产能爬坡期,该企业年初向供电公司提出新增一条12英寸晶圆生产线的计划。经过测算,原有的单电源供电模式已无法满足新增生产线的用电需求。

      相关搜索