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      广州市加快建设先进制造业强市规划(2024—2035年) 加速培育新能源与新型储能等5个战略先导产业

      来源:广州市人民政府办公厅2026-01-08

      加快推动半导体与集成电路产业发展,积极谋划芯片研发设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料和设备等全产业链布局。...2.芯片制造:做大做强特色工艺制造,以硅基特色工艺晶圆代工线为核心,发展模拟芯片、数模混合芯片、功率芯片、电源管理芯片、高性能数模转换芯片等车规级芯片和工业控制领域芯片。

      诺雅克X西湖大学|以“精”领航,守护光电“芯”生命线

      来源:正泰2026-01-08

      在这座由西湖大学光电研究院携手西富芯打造的微纳光电智造生产线及研发中心内,每一束成功穿透晶圆的激光,每一颗在精密仪器监测下诞生的光电芯片,背后是无数科技工作者的心血,也是诺雅克在电房里默默守护的成果。...其配电系统面临三大核心挑战:(现代化芯片制造车间)01 连续性:电力中断造成重大损失芯片流片流程长达数周,涵盖数百道精密工序,若发生意外断电或电压闪变,将导致整批晶圆报废,造成重大经济损失,并严重延误研发进度

      来源:北极星太阳能光伏网翻译2025-12-11

      其中,从事个人住宅和公用事业太阳能电场项目安装占到46%;多晶硅、晶圆、电池、组件等核心设备制造领域的就业占比达21%。(本文编译自mercom,转载请注明来源)

      来源:北极星太阳能光伏网2025-11-11

      据悉,qcells 目前正在佐治亚州推进一项 25 亿美元的扩建计划,旨在建立涵盖晶锭、晶圆、电池和组件生产的完全本土化整合太阳能供应链。这项投资是《通胀削减法案》(ira)推动下的重大项目之一。

      10.76亿元!寒冬之际,这家龙头三次出手!

      来源:北极星太阳能光伏网(独家)2025-11-06

      通过此次交易,公司将实现存储芯片业务产业链进一步延伸至存储芯片封装及测试制造、存储晶圆分选测试等环节,构建从芯片应用性开发设计到晶圆测试、芯片封装及测试一体的产品开发及处理体系,进一步夯实存储业务核心竞争力和盈利能力

      《国家碳达峰试点(乐山)实施方案》印发

      来源:乐山市人民政府2025-10-22

      发展晶硅光伏全产业链,推动电子级多晶硅向晶圆制造、先进半导体、集成电路及设备等领域延伸。围绕高效晶硅电池转换效率提升、新型光伏材料研发等核心技术开展深度攻关,持续推进绿色工厂、绿色园区创建工作。...依托四川永祥新能源有限公司、乐山协鑫新能源科技有限公司等企业在电子级高纯晶硅上的技术优势,紧盯第二代、第三代光伏电池发展路线,力争在晶圆硅片、hbc(异质结背接触技术)、钙钛矿叠层电池等方面取得突破;依托四川红华实业有限公司

      国家碳达峰试点(乐山)实施方案:累计创建2个零碳/近零碳园区 2个零碳景区

      来源:乐山市人民政府2025-10-20

      发展晶硅光伏全产业链,推动电子级多晶硅向晶圆制造、先进半导体、集成电路及设备等领域延伸。围绕高效晶硅电池转换效率提升、新型光伏材料研发等核心技术开展深度攻关,持续推进绿色工厂、绿色园区创建工作。...依托四川永祥新能源有限公司、乐山协鑫新能源科技有限公司等企业在电子级高纯晶硅上的技术优势,紧盯第二代、第三代光伏电池发展路线,力争在晶圆硅片、hbc(异质结背接触技术)、钙钛矿叠层电池等方面取得突破;依托四川红华实业有限公司

      来源:湖北省人民政府2025-09-24

      推动100t超低延时“空芯光纤”、145ghz光电调制器、8英寸芯片晶圆、2tb/s硅光互连芯粒、gpu芯片、车规级ai芯片、智能座舱芯片、下一代闪存、向量数据库等一批全国“首发”光通信技术和产品规模化应用

      来源:湖北省人民政府2025-09-24

      推动100t超低延时“空芯光纤”、145ghz光电调制器、8英寸芯片晶圆、2tb/s硅光互连芯粒、gpu芯片、车规级ai芯片、智能座舱芯片、下一代闪存、向量数据库等一批全国“首发”光通信技术和产品规模化应用

      来源:北极星储能网2025-09-04

      seojin system通过其金属压铸技术,过去曾有提供智能手机和电信设备等经验,同时还为储能系统、电动汽车、晶圆厂设备、数据中心和航空航天领域供应相关产品,在其越南工厂还为fluence energy

      臭氧在半导体领域的应用

      来源:山东志伟2025-09-01

      晶圆清洗:去除污染物,保障器件良率晶圆表面的污染物(颗粒、有机残留、金属杂质)是导致器件失效的主要原因之一,臭氧通过“氧化 + 螯合” 机制实现高效清洗,是替代传统高污染清洗工艺(如 rca 清洗)的关键技术

      来源:中国政府网2025-07-17

      面向集成电路产业发展需求,聚焦集成电路核心计量技术支撑,重点攻克扁平化量值传递等技术难题,突破晶圆级缺陷颗粒计量测试、集成电路参数标准芯片化、3d等先进封装标准物质研制和12英寸晶圆级标准物质研制瓶颈,

      来源:市场监管总局2025-07-17

      面向集成电路产业发展需求,聚焦集成电路核心计量技术支撑,重点攻克扁平化量值传递等技术难题,突破晶圆级缺陷颗粒计量测试、集成电路参数标准芯片化、3d等先进封装标准物质研制和12英寸晶圆级标准物质研制瓶颈,

      来源:国家市场监督管理总局2025-07-09

      面向集成电路产业发展需求,聚焦集成电路核心计量技术支撑,重点攻克扁平化量值传递等技术难题,突破晶圆级缺陷颗粒计量测试、集成电路参数标准芯片化、3d等先进封装标准物质研制和12英寸晶圆级标准物质研制瓶颈,

      来源:北极星太阳能光伏网翻译2025-06-09

      有些公司还将晶圆切片外包给第三方供应商。据业内人士称,目前中国硅片的切片成本约为每片0.20元。据业内人士称,在中国以外的全球光伏市场中,越南仍然是东南亚硅片生产的领导者。

      来源:云南省发改委2025-05-29

      大理花园文化旅游生活景区建设项目317 龙之吟大理智算产业园项目(一期)318 洱源县右所镇温水村“凤藏涧”野奢营地建设项目319 宾川宝烨矿业有限公 司宝丰寺硫铁矿采选矿建设项目320 大理福斯特晶圆制造项目

      湖南:支持数据中心通过电力市场双边交易、绿证交易等方式 积极消纳绿电

      来源:湖南省工业和信息化厅2025-05-12

      支持重点企业、重点园区加强与高校、科研院所合作,整合技术优势,突破先进芯片设计、器件级和晶圆级封装、系统级测试技术,提升先进封测工艺和产能。...以5g、新能源汽车、智能电网等新兴产业为牵引,着力提升射频器件、功率半导体等新型电子元器件的关键性能和效率,加速新产品产业化进程,加快形成以碳化硅、氮化镓等为代表的半导体晶圆产能。

      技术壁垒“芯”突破,华太电子引领光储逆变器高效变革

      来源:北极星储能网2025-04-27

      在工艺层面,华太电子攻克了超级结igbt制造过程中的一系列技术难题,包括晶圆处理、薄膜沉积、离子注入、退火处理等关键环节。...其产品广泛应用于光伏逆变器和储能系统,且晶圆原产地为中国,供应链安全可靠。同时,华太电子还推出了hab0116/hab0117模拟芯片。

      来源:安徽省政府2025-04-16

      (芜湖)智算中心建设项目一期428 弋江区提尔液冷设备研发及算力中心项目429 铜陵博芯微年产6万枚半导体核心部件项目430 铜陵碁明集成电路封装测试研发生产项目431 池州经开区安芯电子车规级6英寸晶圆设计...、制造项目432 池州经开区半导体特色生态产业基地项目433 池州晶度半导体12寸晶圆cp测试、cog封装项目434 潜山市正鑫年产60亿颗模拟芯片项目435 桐城市启泰金属基mems压敏芯片量产线和传感器项目

      出货200GW,“尺寸之争”落幕 TCL中环又赢了!

      来源:北极星太阳能光伏网(独家)2025-04-01

      毕竟更大的尺寸,意味着制造难度飙升、晶圆要更薄,产业链适配也变得更为复杂,加之210硅片对电池产能有更为苛刻的要求(需要升级甚至更换设备),一时间,质疑声、观望声不绝于耳。

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