来源：山东省人民政府2024-05-13

深入开展新型电子材料“融链”工程，积极布局集成电路晶圆制造材料、新型显示基础材料、关键封装材料等领域，加快提升大尺寸硅片、碳化硅衬底产能。...深入开展集成电路“强芯”工程，支持整机企业开发适配一批配套芯片，推动晶圆制造项目量产，大力布局高端封测产业，发展eda设计工具、专用设备等产品，加快形成第三代半导体产业链。

来源：山东省人民政府2024-05-13

深入开展新型电子材料“融链”工程，积极布局集成电路晶圆制造材料、新型显示基础材料、关键封装材料等领域，加快提升大尺寸硅片、碳化硅衬底产能。...深入开展集成电路“强芯”工程，支持整机企业开发适配一批配套芯片，推动晶圆制造项目量产，大力布局高端封测产业，发展eda设计工具、专用设备等产品，加快形成第三代半导体产业链。

来源：上海发展改革2024-02-19

科技产业类（76项） 计划建成14项：高效低碳燃气轮机试验装置国家重大科技基础设施、张江复旦国际创新中心、张江实验室研发大楼、鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目、中微临港产业化基地、盛美半导体设备研发与制造中心

来源：上海发展改革2024-02-19

科技产业类（76项）计划建成14项：高效低碳燃气轮机试验装置国家重大科技基础设施、张江复旦国际创新中心、张江实验室研发大楼、鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目、中微临港产业化基地、盛美半导体设备研发与制造中心

来源：重庆市巴南区人民政府2024-02-02

发力打造光电子产业，加快建设新型光电子集成产业园，奇芯光域科技晶圆制造项目主体完工。加快发展现代服务业。

来源：广东省发展和改革委员会2024-02-01

半导体及集成电路产业的重大项目优先列入省重点建设项目计划，对符合条件的晶圆制造项目需要新增建设用地的由省统筹安排用地指标。

来源：山东省政府2024-01-10

深入开展集成电路“强芯”工程，支持整机企业开发适配一批配套芯片，推动晶圆制造项目量产，布局高端封测产业，发展eda设计工具、专用设备等，加快形成第三代半导体产业链。

来源：山东省人民政府2024-01-09

深入开展集成电路“强芯”工程，支持整机企业开发适配一批配套芯片，推动晶圆制造项目量产，布局高端封测产业，发展eda设计工具、专用设备等，加快形成第三代半导体产业链。

来源：四川省人民政府2023-12-19

推动电子级多晶硅向晶圆制造、先进半导体、集成电路及设备等领域延伸，打造电子级硅材料产业链。...推动电子级多晶硅向晶圆制造、先进半导体、集成电路及设备等领域延伸，打造电子级硅材料产业链。（二）建设核技术应用产业发展高地。

来源：安徽省数据资源管理局2023-12-15

鼓励蚌埠市依托微电子机械系统领域优势，聚焦物联感知应用，推进智能传感器研发设计、晶圆制造、封装测试、器件应用发展，助力城市感知基础设施建设。4﹒部署车联网基础设施。

来源：重庆市政府2023-12-01

关键元器件重点发展电容、电阻、电感等无源元器件和集成电路、模块等有源元器件，补齐基础半导体材料、制造设备和晶圆制造等产业链上游，突破相关核心关键技术，积极布局车载贴片电容、车用超级电容等核心产业。

来源：重庆市经济和信息化委员会2023-11-29

加快推进12英寸车规级高端特色工艺晶圆制造生产线、8英寸mems（微电子机械系统）传感器芯片、碳化硅晶圆制造生产线等项目建设，持续壮大晶圆制造产能。

来源：山东省人民政府2023-09-18

加速汽车芯片等电力电子发展，重点谋划实施车规级半导体材料生产和晶圆制造项目，定向招引智能传感器、智能网联、智能座舱等领域中高端电力电子研发生产企业。

来源：山东省人民政府2023-09-15

加速汽车芯片等电力电子发展，重点谋划实施车规级半导体材料生产和晶圆制造项目，定向招引智能传感器、智能网联、智能座舱等领域中高端电力电子研发生产企业。

来源：重庆市经信委2023-09-13

关键元器件重点发展电容、电阻、电感等无源元器件和集成电路、模块等有源元器件，补齐基础半导体材料、制造设备和晶圆制造等产业链上游，突破相关核心关键技术，积极布局车载贴片电容、车用超级电容等核心产业。

来源：深圳市工业和信息化局2023-08-01

聚焦现有12英寸特色工艺晶圆制造产线、6/8英寸sic和gan等化合物制造产线以及mems传感器、射频滤波器、光通信器件等制造产线，发展先进工艺技术，解决制造工艺难题，扩大产能规模。３.集成电路封测。

来源：北极星储能网2023-07-31

聚焦现有12英寸特色工艺晶圆制造产线、6/8英寸sic和gan等化合物制造产线以及mems传感器、射频滤波器、光通信器件等制造产线，发展先进工艺技术，解决制造工艺难题，扩大产能规模。3.集成电路封测。

来源：山东省政府2023-07-12

实施集成电路“强芯”行动，巩固提升基础材料、封装测试等现有优势，加快补强芯片设计、晶圆制造等短板弱项，尽快形成全产业链发展格局。

来源：山东省人民政府2023-07-10

实施集成电路“强芯”行动，巩固提升基础材料、封装测试等现有优势，加快补强芯片设计、晶圆制造等短板弱项，尽快形成全产业链发展格局。

来源：平顶山市人民政府2023-06-30

强化与山西烁科、江苏吉芯微、三安光电、瀚天天成等企业合作，推进半导体产业园、碳化硅半导体功率器件集成电路封测、1.8万吨太阳能级硅料等项目建设，逐步培育碳化硅硅粉、衬底、外延、晶圆、制造、器件封测、应用为一体的第三代半导体产业链条