来源：湖北省人民政府2023-09-22

推进微机电系统（mems）公共技术服务平台、化合物半导体创新中心等服务平台建设，提升国家光电子信息产品质量监督检验中心、湖北省光电测试技术服务中心等平台服务功能。...聚焦新一代通信、高端装备、生物科技、智能科技等前沿领域，加强6g、量子通信、超高速光传输、化合物半导体、微机电系统（mems）、三维异质异构集成、忆阻器、量子点oled、激光跨尺度极端制造、三维多轴装备集成

来源：重庆市经信委2023-09-13

车规级芯片重点发展系统级芯片（soc）、现场可编程门阵列（fpga）等主机芯片、微控制单元（mcu）控制芯片、绝缘栅双极晶体管（igbt）、金属氧化物半导体场效应晶体管（mosfet）等功率类芯片、微机电系统

来源：国家电网报2023-09-06

该装置突破了现有铅基材料的无铅化替代、声振传感器微机电结构设计及微加工制造等技术瓶颈，由低成本、微型化、高可靠的自供能压电传感器与无铅噪声监测器组成。

来源：电网头条2023-09-04

该装置重点突破了现有铅基材料的无铅化替代、声振传感器微机电结构设计及微加工制造等技术瓶颈，具有部署快速、安装简便、运行环保的优点，普遍应用后可实现声振信息低成本采集，为变电站、换流站环保监督及噪声监测提供了有效手段

来源：河南省发改委2023-08-07

加快智能传感器mems（微机电系统）中试平台建设。

来源：辽宁省人民政府2023-07-31

瞄准机器人、集成电路、生物医药、先进医疗装备等重点领域发展方向，开展标准微小力值、大规模芯片测试机、微机电系统（mems）传感器、光纤传感器、介入高电压等关键量值传递溯源技术研究，加快绝对法振动测量装置

来源：昆山市人民政府2023-07-14

设计端，重点发展面向云计算和人工智能的高能效计算芯片和新型存储器芯片、微机电系统（mems）传感器芯片、新一代功率集成电路、5g芯片、汽车电子芯片、显示驱动芯片等特色应用芯片。

来源：阜新市人民政府2023-07-05

依托传感器制造类企业，研发位移传感器和红外飞行时间（tof）单点测距传感器、六维力传感器、固态激光雷达、微机电系统传感器等高端传感器产品。

来源：深圳市人民政府2023-05-05

重点开展图像视觉、柔性触觉、光纤、电离辐射、微力、微机电系统（mems）等智能化传感和精密测量技术研究，细胞（器）、生物分子（蛋白质及核酸等）传感与精准测量技术研究，微纳米、大尺寸、空间与位置等精密测量技术

来源：广州市市场监督管理局2023-04-10

重点开展复杂几何量、微纳米、微机电系统、光纤、痕量物质等领域精密测量技术研究。开展芯片三维复杂纳米结构几何参数在线精准测量技术等研究和应用。...重点开展复杂几何量、微纳米、微机电系统、光纤、痕量物质等领域精密测量技术研究。开展芯片三维复杂纳米结构几何参数在线精准测量技术等研究和应用。

来源：江西省人民政府2023-02-01

在石墨烯量子点新材料、触摸屏、射频天线、传感器、光电子器件、微电子器件、微机电器件等领域加强先导研发布局。5．碳纳米管宏观膜与连续纤维。发展方向。

来源：德州市人民政府2022-12-28

集成电路封装测试方面：研发逻辑 ic、存储器和微机电系统（ mems）单/双列直插封装业务，发展球栅阵列封装（ bga）、插针网格封装（ pga）、小外形封装（ sop） 等主流封装工艺， 研发圆片级封装

来源：德州市人民政府2022-12-27

集成电路封装测试方面：研发逻辑 ic、存储器和微机电系统（ mems）单/双列直插封装业务，发展球栅阵列封装（ bga）、插针网格封装（ pga）、小外形封装（ sop） 等主流封装工艺， 研发圆片级封装

来源：陕西省人民政府2022-12-19

推动企业开展智能传感器、微机电系统传感器等关键参数计量测试技术方法研究，打造全频域、全时段、全要素的计量支撑能力，提升数字产业的计量服务能力。（十二）服务大众健康与安全。

来源：湖北省市场监督管理局2022-11-15

二、环境感知技术研究:微机电系统(mems)执行器、mems激光雷达、mems智能感知微系统等。三、生物医学传感技术研究:柔性无创高清三维内窥实时成像技术、肿瘤手术中高特异性快速成像技术等。...加强计量与产业数字化科研生产平台联动,围绕产业数字化转型,聚焦汽车制造、工业互联网、北斗等产业领域需求,开展智能传感器、微机电系统传感器关键参数计量测试技术研究,提升物联网感知装备质量水平。

来源：绍兴市人民政府2022-11-09

以特色工艺芯片制造为主攻方向，依托绍芯实验室，提升在外延、晶圆检查、热氧化、溅射、光刻等环节工艺集成创新能力，推进8英寸、12英寸晶圆制造代工生产线建设，大力发展以微机电系统、功率器件为主的特种工艺晶圆制造...面向5g通信、物联网、消费电子、工业电子等领域的芯片设计与研发；新一代封装测试及关键装备和材料、功率半导体器件封装基板高精密蚀刻技术；微机电系统（mems）、功率器件等特色工艺集成电路的制造、封装、测试及模组生产工艺研究

来源：绍兴市人民政府2022-11-09

以特色工艺芯片制造为主攻方向，依托绍芯实验室，提升在外延、晶圆检查、热氧化、溅射、光刻等环节工艺集成创新能力，推进8英寸、12英寸晶圆制造代工生产线建设，大力发展以微机电系统、功率器件为主的特种工艺晶圆制造...面向5g通信、物联网、消费电子、工业电子等领域的芯片设计与研发；新一代封装测试及关键装备和材料、功率半导体器件封装基板高精密蚀刻技术；微机电系统（mems）、功率器件等特色工艺集成电路的制造、封装、测试及模组生产工艺研究

来源：西安市人民政府2022-10-25

突破微机电系统（mems）微结构加工、高密度封装等关键共性技术，加快传感器产品开发和产业化，开发下一代电力电子器件，支持典型领域推广应用。

来源：西安市人民政府2022-10-25

突破微机电系统（mems）微结构加工、高密度封装等关键共性技术，加快传感器产品开发和产业化，开发下一代电力电子器件，支持典型领域推广应用。

来源：西安市人民政府2022-10-25

突破微机电系统（mems）微结构加工、高密度封装等关键共性技术，加快传感器产品开发和产业化，开发下一代电力电子器件，支持典型领域推广应用。