来源：宁夏政府网2021-11-03

重点项目：宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司集成电路大硅片、九天智能科技（宁夏）有限公司年产2亿片半导体模块、天通银厦新材料有限公司蓝宝石晶体智能加工、宁夏时星科技有限公司氮化物研发生产基地、宁夏鑫晶盛电子材料有限公司工业蓝宝石晶体制造深加工

来源：北极星碳管家网2021-11-02

封装测试：大力发展晶圆级封装、系统级封装、面板级扇出型封装、异质集成封装等先进封装技术，支持先进封装生产线建设，提高先进封装比例。新型显示。

来源：pv-magazine2021-10-20

nexwafe技术nexwafe开发和生产的单晶硅晶圆直接由廉价原材料制成。连续、直接的“气体-晶圆”制造工艺避免了传统晶圆制造所依赖的高成本、能源密集型中间步骤，如多晶硅生产和拉锭。

来源：能见APP2021-10-19

的风能，要保证可持续的、可获得的、可支付的可再生能源的供应，我们认为在可再生能源方面有很大的潜力，因为菲律宾有很多这方面的资源，我们是世界第三大地热能源生产国，基于数据可以看到，我们是东南亚第一大太阳能晶圆制造厂

来源：pvmagazine2021-10-12

“该发电厂n型晶圆片的产能为1.3gw，太阳能电池的产能为1gw，光伏组件的产能约为500mw，”该公司一名发言人本周在德国国际太阳能技术博览会（intersolar）上告诉《光伏》杂志，“等离子体化学气相沉积

来源：北极星储能网2021-08-26

一、申报说明本批榜单围绕半导体晶圆缺陷检测、超导量子计算超低温微波互连系统、医疗ct球管核心部件制造关键技术、疫苗用中性硼硅玻璃及预罐封针筒关键技术、生物基聚氨酯原料与产品制造关键技术、基于新能源汽车的高安全半固态电池关键技术

来源：北极星环保网2021-08-26

封装测试：大力发展晶圆级封装、系统级封装、面板级扇出型封装、异质集成封装等先进封装技术，支持先进封装生产线建设，提高先进封装比例。新型显示。

来源：Argus Metals2021-08-23

中国约占全球多晶硅产量的85%，晶圆产量的98%。新增产能多晶硅生产商正通过投资新产能来应对持续的供应紧张。

来源：TBR膜2021-08-06

2016年tbr膜与东亚最大晶圆厂园区进行合作，深入了解半导体行业的水循环特点，针对性地开发出特殊规格的膜产品，以满足高端半导体芯片的生产制造要求。

来源：北极星环保网2021-08-04

晶圆制造：高精度高稳定性模拟工艺技术、硅光工艺等。封装与测试：fowlp（扇出型晶圆级封装）封装工艺技术、高密度高性能bga（球栅阵列封装）封装工艺技术。人工智能。...加强wlp（晶圆级封装）、tsv（硅通孔）、fc（倒装）、mcp（多芯片封装）、3d（三维）等先进存储封装技术研发应用，满足多样化的封装需求。

来源：自贡市人民政府办公室2021-07-28

聚焦成渝地区集成电路上游核心材料断板、短板，依托中誉瑞禾、台湾微晶等企业，积极发展集成电路硅晶圆片、电子级高纯硅原料（11n9高纯单晶硅和高纯多晶硅），做大半导体硅材料规模，配套发展集成电路引线框架、封装用金属

来源：雪球2021-07-26

晶元切割的激光设备已经出货了2台，客户是国内大的晶圆厂，其他4-5款新的设备下半年会陆续送到客户处试用。

来源：北极星风力发电网2021-07-23

重点发展集成电路与新型显示材料，推进大尺寸（12英寸）硅单晶抛光片、化学机械抛光材料、封装材料等的产业化应用，加快4英寸氮化镓晶圆片、6英寸碳化硅晶圆片、电子级多晶硅及激光晶体材料的研发及示范应用。

来源：上海市人民政府2021-07-22

重点发展集成电路与新型显示材料，推进大尺寸（12英寸）硅单晶抛光片、化学机械抛光材料、封装材料等的产业化应用，加快4英寸氮化镓晶圆片、6英寸碳化硅晶圆片、电子级多晶硅及激光晶体材料的研发及示范应用。

来源：北极星氢能网2021-07-21

重点发展集成电路与新型显示材料，推进大尺寸（12英寸）硅单晶抛光片、化学机械抛光材料、封装材料等的产业化应用，加快4英寸氮化镓晶圆片、6英寸碳化硅晶圆片、电子级多晶硅及激光晶体材料的研发及示范应用。

来源：北极星太阳能光伏网2021-07-20

公告表示，受宏观经济和疫情等影响，全球贸易环境及国际物流均发生较大变化，“缺芯”是整个电力电子设备乃至其他行业共同面临的问题，晶圆短缺引起的芯片供应不足的问题导致公司如igbt晶体管等特定电子元器件材料交货周期持续的以倍数大幅拉长

来源：北极星氢能网2021-07-16

制造封测，加快先进工艺研发，支持12英寸先进工艺生产线建设和特色工艺产线建设，争取产能倍增，加快第三代化合物半导体发展；发展晶圆级封装、2.5d/3d封装、柔性基板封装、系统封装等先进封装技术。

来源：北极星电力网2021-07-08

研发并产业化内存封装、系统级封装、晶圆级封装等先进封测技术，提升通富、渠梁等企业的生产能力和技术水平。

来源：北极星太阳能光伏网（整理）2021-07-08

研发并产业化内存封装、系统级封装、晶圆级封装等先进封测技术，提升通富、渠梁等企业的生产能力和技术水平。

来源：北极星氢能网2021-07-08

研发并产业化内存封装、系统级封装、晶圆级封装等先进封测技术，提升通富、渠梁等企业的生产能力和技术水平。