来源：《中国电子报》2007-03-07

“十一五”期间，他们将加快12英寸硅单晶片规模化产业建设，实现我国12英寸集成电路用硅材料本地化批量供应。...宁波立立电子股份有限公司用气相掺氮技术抑制了硅单晶中的空洞(cop)缺陷，提高了集成电路的成品率和降低了ic制备中的成本，在氮气掺入量的控制及掺入方法具有自主创新性。