北极星
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      2006-10-18

      北斗一代的芯片研究至今都仅限于fpga的调试,其射频前端一直都用分离元器件搭建,而数字处理采用fpga和通用dsp相结合来实现,这离真正的芯片化还有一段较长的距离。   ...到2004年,已研制成功gps+glonass的相关器芯片和北斗一代的fpga接收板。但由于客观条件的限制,这些研究都无法深化,产品不具有国际竞争力。

      2006-09-14

      该系统的主要硬件采用现场可编程门阵列(fpga),这样可以通过软件重编程来满足信号处理需求的改变。...尽管采用fpga会带来的体积和功耗问题,但欧洲鹰的内部空间和电力充足,故设计人员情愿利用它来提供更多的处理灵活性而不是采用体积和功耗有优势、但灵活性相对不够的专用集成电路(asic)。

      2006-08-31

      由于精密的亚微米微处理器、微控制器、专用集成电路 (asic) 及 fpga中内置二极管的变化 ,令远程温度检测很不准确。trutherm 技术的出现彻底解决这个的问题。

      2006-07-19

      全球量大面广的芯片产品,主要有三类:cpu、存储器包括闪存及fpga(现场可编程门阵列)。目前来看,因intel与amd两家打得不可开交,cpu市场有下降的趋势。   

      2006-01-22

      他指出,fpga 器件可使设计者从可编程逻辑的传统上市时间优势中获益,同时提供灵活的解决方案,以适应在车载信息系统和信息娱乐领域的新兴标准。

      2006-01-10

      他指出,fpga 器件可使设计者从可编程逻辑的传统上市时间优势中获益,同时提供灵活的解决方案,以适应在车载信息系统和信息娱乐领域的新兴标准。

      2005-06-02

      然而不幸的是,fpga编程十分困难,并且还会花费大量的时间。不过目前几家研究机构正在专注于简化fpga应用的研究。   ...就灵活性而言,在可重组计算领域现场可编程门阵列(fpga)技术无疑是最出色的。fpga就好像硅片上的交通灯,控制着电流信号的传输或停止,这将使芯片中电路的运行效率提高上千倍。

      2005-05-08

      尽管预估q2营运状况不佳,但胡国强表示因3g手机芯片与消费性电子产品、宽带产品及fpga产品订单已在q2回流,且高阶90奈米等先进制程出货比重将持续增至近10%水平后,联电未来芯片出货量可望逐渐回升。

      2005-03-22

      fpga、微处理器以及其他一些产品在期待更好的前景。   ...toshiba与xinlinx的日本公司建立了伙伴合作关系,共同为u.s. fabless design house提供fpga产品。   在同类制造业,并不见得每家都运营得很好。

      2005-03-22

      预计fpga和微处理器等产品市场今年的增长情况将强于预期。   tobias表示,对于系统lsi器件,单位出货量预计出现增长,但平均销售价格(asp)将会下降。

      2005-03-08

      另外,消费电子市场是fpga的新兴领域,赛灵思也正与一些高端手机、lcd电视企业合作,提高fpga在该领域的应用。而另一家fpga厂商quicklogic的侧重点将在于低功耗fpga产品上。   

      2005-03-07

      今天,全球市场中一半以上的fpga产品都是由赛灵思提供的。赛灵思的产品线还包括复杂可编程逻辑器件(cpld)。...事实上,目前赛灵思所有的高级fpga产品都是采用300mm技术生产的。到2004年年底,赛灵思已经出货了150多万个利用90nm工艺技术生产的器件。   

      2005-02-17

      “   8、fpga:患难三兄弟   2004年第四季度xilinx的销售额为3.554亿美元,而一年前为365.6亿美元;净收入为6,400万美元,而一年前为6,940万美元。   

      2005-01-27

      dsp+asic/fpga的控制器结构使得系统的信号并行处理能力更为强大,在此基础上可以支持核心程序以非常快的速度运行,保证svc系统对速度指令及负载变化有更快的响应,这对高性能的数字控制系统来讲是非常重要的

      2004-06-30

      因此,目前0.13和0.15微米的工艺基本上只被用于很少的几类产品:存储器, cpu/dsp, 通讯芯片,fpga/cpld等。大量消费类芯片仍然在芯片反向工程可以企及的范围内。

      2004-04-06

      传统上,在系统可编程技术主要用于数字系统设计中,如美国xilinx公司的fpga现场可编程门阵列和cpld复杂可编程逻辑器件等均支持isp技术。

      2003-11-13

      根据forward concepts公司的资料,整个无线系统半导体未来市场,包括dsp、微处理器、fpga、asic、功放、rf和数据转换器等,将从2003年的37亿美元增加到2004年的44亿美元。

      2003-11-13

      目前xilinx的90纳米和130纳米的fpga可编程逻辑控制器已经全部交由联电生产。nvidia也将之前由ibm生产的代号nv36的geforce fx 5700也已经改由台积电来生产。

      2003-08-26

      1995年,他提出了一个转折点概念,达到该点时,对于设计师来说从成本的角度fpga比asic更合理。他当时说,对于那些需要一个5万门器件、运行在50 mhz、总产量5万台的应用,fpga更有优势。

      2003-05-13

      到了今年,向90纳米过渡是ibm芯片生产的主攻方向,第一季度生产fpga芯片的测试版本,下半年开始全面投入90纳米芯片生产。

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