2006-08-23

芯片组发展面临的挑战 　　在当今3g市场竞争激烈的条件下，能够为设备制造商分析产品推出的准确时机，以及物料清单(bill-of-materials，bom)的优势是所有芯片供货商获得成功的关键。

2004-11-11

孙永骅也强调，成本并不只是反映在bom表上，要考虑包括风险和可靠性在内的综合成本。他还表示，对于低功率的应用场合，考虑到成本，半导体方案有一定市场。

2003-09-01

目前，数字化企业所应用的信息技术主要有erp、crm、cad、capp(计算机辅助工艺规程编制)、cam(计算机辅助制造)、完成复杂零件的数控加工、cae(计算机辅助分析)、bom(制造基础数据生成)、

2003-08-22

目前，数字化企业所应用的信息技术主要有erp、crm、cad、capp（计算机辅助工艺规程编制）、cam（计算机辅助制造）、完成复杂零件的数控加工、cae（计算机辅助分析）、bom（制造基础数据生成）、

2007-01-25

在市场竞争日益激烈的情况下，ti、nxp和英飞凌争先恐后地推出了单芯片解决方案，一次一次地将整个手机的bom(原材料清单)成本推至更低点，可谓是“没有最低，只有更低”。