来源：华尔街见闻2020-01-08

耗材方面，低温银浆国产化基本成功，第二大耗材靶材的国产化也已完成，静待需求放量。工艺方面，当前组件工艺还比较粗糙，将来硅片变薄需要组件端的制造工艺更加精细化。

来源：电新产业研究2020-01-07

除pecvd等核心设备外，低温银浆、靶材研发也有较大的突破与进展。...靶材核心成分是氧化铟，质量占比在90%以上，剩余10%是氧化锡、氧化钨、氧化铈、氧化钛等金属氧化物。

来源：电新产业研究2019-12-16

需求放量将带动靶材价格下行，靶材成本预计将下降到3-4分/瓦。目前靶材成本约0.32元/片，对应5分/瓦，未来靶材价格下降和靶材利用率提高，成本有1-2分/瓦的下降空间。

来源：光伏們2019-12-05

非硅成本方面，异质结辅材价格较高，且国内配套能力目前仍较差，其中银浆占40%-50%、靶材占20%左右，未来随着大规模生产后成本有望下降，且随着工艺提升单瓦银浆耗量也将减少。...钧石和通威，因为这三家分别代表着三种不同的技术路线，其中rec与梅耶博格合作，钧石采用自家自主研发的设备，通威第一条线与捷佳伟创、理想能源合作，目前正在与迈为进行第二条线的合作，除设备不尽相同之外，配套的靶材

来源：摩尔光伏 中信证券2019-12-04

成本：设备与耗材未来降本空间大目前异质结电池成本主要来自硅（47%）、浆料（24%）、折旧（6%）、靶材（5%）。

来源：电新产业研究2019-11-26

银浆、靶材国产化也有突破，降本路径逐渐清晰。

来源：OFweek太阳能光伏2019-11-14

数据来源：ofweek行业研究院成本构成及成本下降路径截至2018 年底，异质结电池生产成本约为1.22 元/w，主要包括，硅片成本（47.13%）、浆料成本（24.34%）、折旧（12.30%）、靶材

来源：北极星环保网2019-11-06

（1）信息：直径200mm以上的硅单晶及抛光片、直径125mm以上直拉或直径50mm以上水平生长化合物半导体材料、铝铜硅钨钼稀土等大规格高纯靶材、超高纯稀有金属及靶材、高端电子级多晶硅、超大规模集成电路铜镍硅和铜铬锆引线框架材料

来源：国家发改委2019-11-06

（1）信息：直径 200mm 以上的硅单晶及抛光片、直径 125mm 以上直拉或直径 50mm 以上水平生长化合物半导体材料、铝铜硅钨钼稀土等大规格高纯靶材、超高纯稀有金属及靶材、高端电子级多晶硅、超大规模集成电路铜镍硅和铜铬锆引线框架材料

来源：光伏們2019-09-29

预计规划产能在未来2-3年内逐步落地，随着异质结电池设备投资额的进一步下降，银浆、靶材等原材料实现国产化及异质结电池的薄片化，异质结产业链成熟度将快速提高，推动单瓦发电成本下降，从而使异质结电池比单晶perc

来源：新华网2019-08-29

此外，公司还在核医学、核农业等核技术应用领域不断创新突破，开发了钴调节棒、同位素靶材等民用产品。

来源：北极星环保网2019-07-30

新型电子元器件研发与产业化；半导体用电子级高纯硅、化合物半导体、氮化镓、碳化硅材料、外延用材料、高导热陶瓷、高性能陶瓷基板及外壳、低温共烧陶瓷多层基板等研发与产业化；大尺寸靶材、电子化学品、石墨烯、金刚石

来源：电新产业研究2019-07-29

电池成本有望持续降低2.1 hit电池成本构成及下降路径hit电池成本构成：截至2018年底，hit电池生产成本约为1.22元/w，主要包括，硅片成本（47.13%）、浆料成本（24.34%）、折旧（12.30%）、靶材

来源：中信建投证券2019-07-24

成本：设备与耗材未来降本空间大目前异质结电池成本主要来自硅（47%）、浆料（24%）、折旧（6%）、靶材（5%）。

来源：光伏前沿2019-07-22

其次国内靶材公司已经开发出住友相关使用于hit的高效靶材，靶材成本大幅下降。...同时pvd所使用的的靶材生产企业较多，基本不受专利限制，主要是itio受制于日本住友专利。

来源：北极星风力发电网2019-07-01

加快pcb（印刷电路板）、衬底片、靶材、电子级化学品等原材料发展，构建完整的集成电路产业链条。...上游材料保障提升工程：面向新型显示应用领域发展需求和传统显示领域升级需求，进一步提升基板材料、电子特气等基础材料技术水平，引进发展有机发光材料、偏光片、靶材等上游材料企业。智能终端。

来源：东方证券2019-06-12

hit需要用专门的低温银浆（需要进口，价格是国产的1.5倍），且目前用量是常规的两倍左右，银浆成本又比perc高0.2元/w左右；tco的价格在520-900美元/kg，额外的靶材成本为0.05-0.08

来源：光伏前沿2019-04-19

在成本控制方面，目前异质结电池的bom成本前四项为硅片、导电银浆、靶材、制绒添加剂，银浆在异质结电池成本中占有重要比例。...对于异质结技术而言，设备初始投资较高，硅片、银浆、靶材等关键辅材成本较高，产线工艺控制和电池良率还有待提升;对于叠瓦技术而言，叠瓦专用设备初始投资及使用导电胶使得组件制造成本偏高，叠瓦工艺设备的自动化水平需进一步提升

来源：河北省工信厅2019-04-16

新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）研发与产业化；半导体用电子级高纯硅、化合物半导体、氮化镓、碳化硅材料、外延用材料、高导热陶瓷、高性能陶瓷基板及外壳、低温共烧陶瓷多层基板等研发与产业化；大尺寸靶材...新一代信息技术产业重点发展核心元器件、显示材料、高端靶材、集成电路制造材料和封装材料等；高档数控机床和机器人重点发展核心基础零部件、高强合金钢材料、高强铝合金材料、精密及超精密加工工艺等；航空航天装备重点发展核心基础零部件

来源：国家发改委2019-04-09

（1）信息：直径200mm以上的硅单晶及抛光片、直径125mm以上直拉或直径50mm以上水平生长化合物半导体材料、铝铜硅钨钼稀土等大规格高纯靶材、超高纯稀有金属及靶材、高端电子级多晶硅、超大规模集成电路铜镍硅和铜铬锆引线框架材料