来源：中国电力电子产业网2014-05-27

多台teron sl650 光罩检测系统已在世界各地的代工厂、逻辑电路与存储器生产厂安装，用于新光罩的质量检测，以及先进集成电路制造中所用光罩的重新检验。

来源：中国工业新闻网2014-02-28

朱森第认为，未来10年我国先进制造业发展重点主要包括：智能制造、增量制造、工业机器人、激光加工、集成电路制造、显示器件制造、光电子器件制造、物联网智能、终端设备制造、生物制造、微纳制造及新材料。

来源：南湖晚报 记者：吴 觉2014-02-13

生产电子器件的富鼎电子科技(嘉善)有限公司、光伏设备及元器件制造的浙江鸿禧光伏科技股份有限公司、集成电路制造的恒诺微电子(嘉兴)有限公司、电梯制造的浙江西子重工机械有限公司这些都是嘉兴知名的装备制造企业

来源：华强电子网2013-12-12

中科院微电子所所长叶甜春指出，集成电路已成为事关国家竞争力的战略高技术产品，集成电路制造技术是大国综合科技实力竞争的必争战略制高点。

来源：中国电子报2013-11-18

中科院微电子所所长叶甜春指出，集成电路已成为事关国家竞争力的战略高技术产品，集成电路制造技术是大国综合科技实力竞争的必争战略制高点。

来源：电子信息产业网 陈炳欣2013-11-13

集成电路制造技术融合了40多种科学技术及工程领域多种交叉学科和尖端制造技术，对制造装备、精密机械、精密仪器、自动化、精细化工和新材料行业有直接的带动，代表着当今世界微细制造的最高水平，集人类超精细加工技术之大成

来源：北极星电力网2013-10-23

联合早先成立的国内研发中心，组建了由丁荣军院士领衔的上百名全球性研发团队，专注新一代igbt芯片技术、新一代高功率密度igbt模块技术和下一代碳化硅功率器件技术等技术的开发与应用，依靠国家重大科技专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺等政策的支持

来源：工信部2013-08-16

福州福大自动化科技有限公司 47 中芯国际集成电路制造

来源：工控网2013-08-16

半导体指纹传感器因其制造工艺复杂，单位面积上传感单元多，包含高端的ic设计技术、大规模集成电路制造技术、ic芯片封装技术等，所以半导体指纹传感器几乎全部是由ic技术发达的国家或地区，如美国、欧洲、台湾等地设计

来源：北极星电力网2013-03-08

集成电路芯片制造，线宽0.25微米及以下大规模数字集成电路制造，0.8微米及以下模拟、数模集成电路制造。

来源：山东省人民政府网站2012-11-16

以集成电路设计为突破口，以通信、计算机、工业控制、信息安全和应用电子产品为依托，培育一批具有自主创新能力的集成电路设计企业，开发一批具有自主知识产权的集成电路产品，积极发展集成电路制造、封装、测试和相关产业

来源：工控网2012-10-17

金融、信息、通讯等领域，电能的应用越来越广泛，用电量的增加给电源提出了更高的挑战，可靠性、稳定性都需要达到更高的要求，特别是超大规模集成电路制造对电源的要求也日趋升高。

来源：OFweek太阳能光伏网2012-10-11

得到高纯度的多晶硅后，还要在单晶炉中熔炼成单晶硅，以后切片后供集成电路制造等用。

来源：北极星电力软件网2012-09-13

无锡市城镇化和现代化水平较高，拥有较强的城市综合实力和良好的产业基础，集成电路制造技术水平和规模位居全国城市首位，测试、设计能力分列全国第三、四位，软件和服务外包等产业规模位居全国前列。

来源：OFweek太阳能光伏网2012-08-10

2002年，据称是马来西亚的外商元泰集团宣称，要在南浔区打造当时浙江省最大的集成电路制造项目。当年南浔区招商部门极为重视，给予了免费使用2000亩土地等最优惠的条件。

来源：中国政府网2012-07-23

重大行动●关键技术开发：加快实施核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品科技重大专项和极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技重大专项，重点开发移动互联、数模混合、信息安全、数字电视、射频识别（rfid）

来源：北极星太阳能光伏网(独家)2012-07-18

本次，项目责任单位环欧公司于近日收到了极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项项目地方配套经费1432万元。...中环股份的全资子公司天津市环欧半导体材料技术有限公司，申请承担的《区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制》项目是国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项属于02专项2011年度项目。

来源：华融证券2012-05-04

在具体受益业务方面，其中集成电路生产企业要求主要以单片集成电路、多芯片集成电路、混合集成电路制造为主营业务，而软件企业中软件产品和嵌入式软件信息系统集成产品则重点受到鼓励。

来源：北极星太阳能光伏网2012-03-28

得到高纯度的多晶硅后，还要在单晶炉中熔炼成单晶硅，以后切片后供集成电路制造等用。

来源：工信部网站2012-02-24

加快实施核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品、极大规模集成电路制造装备及成套工艺、新一代宽带无线移动通信网等国家科技重大专项，进一步明确资金支持重点，加强产业链配套。